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2SB791 from HIT

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2SB791

Manufacturer: HIT

Silicon PNP Epitaxial

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SB791 HIT 1495 In Stock

Description and Introduction

Silicon PNP Epitaxial The 2SB791 is a PNP silicon transistor manufactured by Hitachi (HIT). Here are the key specifications:

- **Type:** PNP Silicon Transistor
- **Collector-Base Voltage (VCBO):** -50V
- **Collector-Emitter Voltage (VCEO):** -50V
- **Emitter-Base Voltage (VEBO):** -5V
- **Collector Current (IC):** -3A
- **Power Dissipation (PC):** 25W
- **Junction Temperature (Tj):** 150°C
- **Storage Temperature (Tstg):** -55°C to +150°C
- **DC Current Gain (hFE):** 60 to 320 (at IC = -1A, VCE = -5V)
- **Transition Frequency (fT):** 20MHz (at IC = -1A, VCE = -5V, f = 1MHz)
- **Package:** TO-220

These specifications are based on the manufacturer's datasheet and are subject to standard operating conditions.

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon PNP Epitaxial # Technical Documentation: 2SB791 PNP Bipolar Junction Transistor

 Manufacturer : HIT

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SB791 is a high-voltage PNP bipolar junction transistor primarily employed in power management and amplification circuits. Key applications include:

-  Power Supply Circuits : Used as series pass elements in linear voltage regulators
-  Audio Amplification : Output stages in Class AB/B amplifiers (15-30W range)
-  Motor Control : Driver stages for DC motor speed control
-  Switching Applications : Medium-frequency switching up to 50kHz
-  Voltage Inversion : Polarity conversion in power supply systems

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Audio systems, television power supplies
-  Industrial Control : Motor drivers, relay drivers
-  Telecommunications : Power management in communication equipment
-  Automotive : Auxiliary power systems (non-critical applications)
-  Power Supplies : Linear regulators, battery charging circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- High collector-emitter voltage rating (VCEO = -120V)
- Moderate current handling capability (IC = -3A)
- Good power dissipation (PC = 25W)
- Robust construction suitable for industrial environments
- Cost-effective for medium-power applications

 Limitations: 
- Limited switching speed (fT = 20MHz typical)
- Higher saturation voltage compared to modern alternatives
- Requires careful thermal management at full power
- Larger physical footprint than SMD alternatives
- Beta (hFE) variation across temperature and current ranges

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues: 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Use proper thermal compound and calculate heatsink requirements based on maximum junction temperature (Tj = 150°C)

 Stability Problems: 
-  Pitfall : Oscillations in high-frequency applications
-  Solution : Implement base-stopper resistors (10-100Ω) and proper decoupling

 Current Sharing: 
-  Pitfall : Unequal current distribution in parallel configurations
-  Solution : Include emitter ballast resistors (0.1-0.5Ω) for current balancing

### Compatibility Issues with Other Components

 Driver Circuit Compatibility: 
- Requires adequate base drive current (IB ≈ IC/hFE)
- Compatible with standard logic families when using appropriate interface circuits
- May require level shifting when interfacing with CMOS circuits

 Protection Circuit Requirements: 
- Needs reverse bias safe operating area (RBSOA) protection
- Requires overcurrent protection when driving inductive loads
- Snubber circuits recommended for inductive switching applications

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing: 
- Use wide copper traces for collector and emitter paths (minimum 2mm width for 3A)
- Implement star grounding for noise-sensitive applications
- Place decoupling capacitors (100nF ceramic + 10μF electrolytic) close to device

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area for heatsinking (minimum 4cm² for 10W dissipation)
- Use thermal vias when mounting on PCB
- Ensure proper airflow around the device

 Signal Integrity: 
- Keep base drive circuits short and direct
- Separate high-current paths from sensitive signal traces
- Use ground planes for improved EMI performance

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings: 
- Collector-Emitter Voltage (VCEO): -120V
- Collector Current (IC): -3A (continuous)
- Power Dissipation (PC): 25W @ TC = 25°C
- Junction Temperature (Tj): 150°C
- Storage Temperature: -55°C to +150°C

 Electrical Characteristics  (@

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