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2SC2075 from TOS,TOSHIBA

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2SC2075

Manufacturer: TOS

Silicon NPN Power Transistors TO-220 package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SC2075 TOS 72 In Stock

Description and Introduction

Silicon NPN Power Transistors TO-220 package The 2SC2075 is a silicon NPN epitaxial planar transistor manufactured by Toshiba. It is designed for use in high-frequency amplification and oscillation applications. Key specifications include:

- **Collector-Base Voltage (VCBO):** 150V
- **Collector-Emitter Voltage (VCEO):** 150V
- **Emitter-Base Voltage (VEBO):** 5V
- **Collector Current (IC):** 1.5A
- **Collector Dissipation (PC):** 25W
- **Junction Temperature (Tj):** 150°C
- **Storage Temperature (Tstg):** -55°C to +150°C
- **Transition Frequency (fT):** 50MHz
- **DC Current Gain (hFE):** 40 to 320

The transistor is available in a TO-220 package. These specifications are based on Toshiba's datasheet for the 2SC2075.

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon NPN Power Transistors TO-220 package# Technical Documentation: 2SC2075 NPN Silicon Transistor

 Manufacturer : TOS (Toshiba)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SC2075 is a high-voltage NPN bipolar junction transistor (BJT) primarily designed for  power switching applications  and  high-voltage amplification circuits . Its robust construction makes it suitable for:

-  Switch-mode power supplies (SMPS)  in flyback and forward converter topologies
-  Horizontal deflection circuits  in CRT displays and monitors
-  Electronic ballasts  for fluorescent lighting systems
-  Motor control circuits  requiring high-voltage handling capability
-  Inverter circuits  for power conversion applications

### Industry Applications
 Consumer Electronics : CRT television horizontal output stages, monitor deflection circuits
 Industrial Equipment : Power supply units, motor drivers, industrial control systems
 Lighting Industry : Electronic ballasts for fluorescent and HID lighting
 Power Electronics : DC-DC converters, inverter circuits, power regulation systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High voltage capability  (VCEO = 1500V) suitable for demanding applications
-  Good switching characteristics  with typical fall time of 0.3μs
-  Robust construction  capable of handling substantial power dissipation
-  Proven reliability  in industrial environments
-  Cost-effective solution  for high-voltage applications

 Limitations: 
-  Limited frequency response  compared to modern RF transistors
-  Requires careful thermal management  due to power dissipation requirements
-  Larger physical size  compared to SMD alternatives
-  Obsolete in many new designs  due to newer technologies
-  Requires external protection circuits  for overvoltage conditions

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heat sinking leading to thermal runaway
-  Solution : Implement proper heat sinking with thermal compound and ensure adequate airflow

 Voltage Spikes and Transients 
-  Pitfall : Collector-emitter voltage exceeding maximum ratings during switching
-  Solution : Use snubber circuits and transient voltage suppressors

 Base Drive Considerations 
-  Pitfall : Insufficient base current causing saturation issues
-  Solution : Ensure proper base drive circuit with adequate current capability

### Compatibility Issues with Other Components

 Driver Circuit Compatibility 
- The 2SC2075 requires adequate base drive current (typically 1-2A peak)
- Compatible with standard driver ICs like TL494, UC3842, but may require additional buffer stages

 Protection Circuit Requirements 
- Must be used with appropriate fuses and overcurrent protection
- Requires reverse-biased diode across collector-emitter for inductive load switching

 Thermal Interface Materials 
- Compatible with standard thermal compounds and insulating pads
- Ensure proper thermal resistance matching with heat sink

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing 
- Use wide copper traces for collector and emitter connections
- Maintain adequate clearance (≥3mm) for high-voltage nodes
- Implement star grounding for power and signal grounds

 Thermal Design 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Use multiple vias under the device for improved thermal transfer
- Position away from heat-sensitive components

 High-Frequency Considerations 
- Keep base drive components close to the transistor
- Minimize loop areas in switching paths
- Use proper decoupling capacitors near the device

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings 
-  VCEO : 1500V (Collector-Emitter Voltage)
-  VCBO : 1500V (Collector-Base Voltage)
-  VEBO : 7V (Emitter-Base Voltage)
-  IC : 5A (Collector Current)
-  

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