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2SK2552B from NEC

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2SK2552B

Manufacturer: NEC

N-CHANNEL SILICON J-FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SK2552B NEC 210000 In Stock

Description and Introduction

N-CHANNEL SILICON J-FET The 2SK2552B is a power MOSFET manufactured by NEC. It is designed for high-speed switching applications and features a low on-resistance and high-speed switching capability. The device is typically used in power supply circuits, motor control, and other applications requiring efficient power management. Key specifications include a drain-source voltage (Vds) of 500V, a continuous drain current (Id) of 10A, and a power dissipation (Pd) of 50W. The MOSFET also has a low gate charge, which contributes to its high-speed switching performance. The package type is TO-220, which is a common through-hole package for power devices.

Application Scenarios & Design Considerations

N-CHANNEL SILICON J-FET# Technical Documentation: 2SK2552B N-Channel MOSFET

*Manufacturer: NEC*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SK2552B is a high-voltage N-channel MOSFET designed for power switching applications requiring robust performance and reliability. Its primary use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in both forward and flyback configurations
- DC-DC converters for voltage regulation and power distribution
- Uninterruptible power supplies (UPS) for reliable backup power systems
- Inverter circuits for motor control and power conversion

 Industrial Control Systems 
- Motor drive circuits for industrial automation equipment
- Solenoid and relay drivers in control panels
- Power management in programmable logic controllers (PLCs)
- Industrial heating element control systems

 Consumer Electronics 
- High-efficiency power amplifiers in audio systems
- Display backlight inverters for LCD/LED monitors
- Power management in large-screen televisions
- Computer peripheral power control circuits

### Industry Applications
 Industrial Automation 
- Robotics and motion control systems
- Factory automation equipment
- Process control instrumentation
- Material handling systems

 Telecommunications 
- Base station power systems
- Network equipment power supplies
- Telecom infrastructure backup systems
- RF power amplifier biasing circuits

 Renewable Energy 
- Solar power inverter systems
- Wind turbine power conversion
- Battery management systems
- Energy storage system controllers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- High breakdown voltage (900V) suitable for harsh electrical environments
- Low on-resistance (RDS(on)) of 1.5Ω maximum for efficient power handling
- Fast switching characteristics with typical rise time of 35ns and fall time of 50ns
- Excellent thermal stability with operating junction temperature up to 150°C
- Robust construction ensuring long-term reliability in industrial environments
- Low gate charge (Qg) of 25nC typical for efficient drive circuit design

 Limitations: 
- Moderate current handling capability (3A continuous) limits high-power applications
- Requires careful gate drive design due to moderate input capacitance (600pF typical)
- Thermal management crucial for maximum performance in continuous operation
- Not suitable for high-frequency switching above 100kHz due to switching losses
- Requires external protection circuits for overvoltage and overcurrent conditions

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Circuit Issues 
*Pitfall:* Insufficient gate drive current leading to slow switching and increased power dissipation
*Solution:* Implement dedicated gate driver IC with peak current capability of at least 1A

*Pitfall:* Gate oscillation due to improper layout and excessive trace inductance
*Solution:* Use short, wide traces for gate connections and include series gate resistors (10-100Ω)

 Thermal Management Problems 
*Pitfall:* Inadequate heatsinking causing thermal runaway and device failure
*Solution:* Calculate thermal requirements using θJC = 3.125°C/W and provide sufficient cooling

*Pitfall:* Poor PCB thermal design limiting heat dissipation
*Solution:* Use thermal vias under the device and adequate copper pour for heat spreading

 Protection Circuit Omissions 
*Pitfall:* Absence of overcurrent protection leading to device destruction during faults
*Solution:* Implement current sensing with fast-acting protection circuits

*Pitfall:* Lack of voltage clamping during inductive load switching
*Solution:* Include snubber circuits or TVS diodes for voltage spike suppression

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Compatible with standard MOSFET driver ICs (TC4420, IR2110, etc.)
- Requires minimum gate drive voltage of 10V for full enhancement
- Maximum gate-source voltage rating of ±30V must not be exceeded

 Power Supply Integration 
- Works well with standard

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