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2SK2647 from

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2SK2647

N-channel MOS-FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SK2647 17 In Stock

Description and Introduction

N-channel MOS-FET The part 2SK2647 is a Silicon N-Channel MOSFET manufactured by Toshiba. Key specifications include:

- **Drain-Source Voltage (Vds):** 500V
- **Drain Current (Id):** 10A
- **Power Dissipation (Pd):** 50W
- **Gate-Source Voltage (Vgs):** ±20V
- **On-Resistance (Rds(on)):** 0.45Ω (typical)
- **Input Capacitance (Ciss):** 1200pF (typical)
- **Output Capacitance (Coss):** 250pF (typical)
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss):** 30pF (typical)
- **Turn-On Delay Time (td(on)):** 15ns (typical)
- **Turn-Off Delay Time (td(off)):** 60ns (typical)
- **Rise Time (tr):** 30ns (typical)
- **Fall Time (tf):** 20ns (typical)

These specifications are based on typical operating conditions and may vary depending on the specific application and environment.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel MOS-FET# Technical Documentation: 2SK2647 N-Channel MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SK2647 is a high-voltage N-channel MOSFET primarily employed in power switching applications requiring robust performance and reliability. Key use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) for computers and industrial equipment
- DC-DC converters in telecommunications infrastructure
- Uninterruptible power supply (UPS) systems
- High-frequency inverter circuits

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor drivers in industrial automation
- Stepper motor control systems
- Automotive motor drives (window lifts, seat controls)
- Robotics and precision motion control

 Lighting Systems 
- High-intensity discharge (HID) lamp ballasts
- LED driver circuits for commercial lighting
- Electronic ballasts for fluorescent lighting
- Stage and entertainment lighting systems

### Industry Applications
 Industrial Automation 
- PLC output modules for controlling heavy loads
- Motor drives in conveyor systems
- Power distribution in control panels
- Factory automation equipment

 Consumer Electronics 
- Flat-panel television power circuits
- Audio amplifier output stages
- Computer peripheral power management
- Home appliance motor controls

 Automotive Systems 
- Electronic control units (ECUs)
- Power window and seat controls
- Fuel injection systems
- Battery management systems

 Renewable Energy 
- Solar power inverters
- Wind turbine control systems
- Battery charging circuits
- Power conditioning units

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Capability : Withstands up to 900V, suitable for harsh electrical environments
-  Low On-Resistance : Typically 0.45Ω, minimizing power losses and heat generation
-  Fast Switching Speed : Enables high-frequency operation up to 100kHz
-  Robust Construction : Enhanced durability for industrial environments
-  Temperature Stability : Maintains performance across wide temperature ranges (-55°C to 150°C)

 Limitations: 
-  Gate Charge Sensitivity : Requires careful gate drive design to prevent oscillations
-  Thermal Management : Necessitates proper heatsinking for high-current applications
-  Voltage Spikes : Susceptible to damage from inductive load switching without protection
-  Cost Considerations : Higher price point compared to standard MOSFETs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
*Pitfall*: Insufficient gate drive current causing slow switching and excessive heat
*Solution*: Implement dedicated gate driver IC with peak current capability >2A

 Thermal Management 
*Pitfall*: Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
*Solution*: Calculate thermal resistance requirements and use appropriate heatsink with thermal interface material

 Voltage Spikes 
*Pitfall*: Inductive kickback damaging the MOSFET during turn-off
*Solution*: Incorporate snubber circuits and freewheeling diodes

 ESD Protection 
*Pitfall*: Static discharge during handling damaging gate oxide
*Solution*: Implement ESD protection diodes and proper handling procedures

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Ensure gate driver output voltage matches MOSFET Vgs requirements (typically ±20V max)
- Verify driver rise/fall times are compatible with MOSFET switching characteristics
- Match driver current capability with MOSFET gate charge requirements

 Protection Circuit Integration 
- Select TVS diodes with clamping voltage below MOSFET Vds rating
- Choose current sense resistors with appropriate power rating
- Ensure feedback components match switching frequency requirements

 Control Circuit Interface 
- Level shifting required for low-voltage microcontroller interfaces
- Isolation requirements for high-side switching applications
- Noise immunity considerations for sensitive control signals

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Use wide copper traces for drain and source connections (minimum 2mm width per

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