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ADG751BRM from AD,Analog Devices

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ADG751BRM

Manufacturer: AD

CMOS, Low Voltage RF/Video, SPST Switch

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
ADG751BRM AD 9 In Stock

Description and Introduction

CMOS, Low Voltage RF/Video, SPST Switch The ADG751BRM is a monolithic CMOS analog switch manufactured by Analog Devices. It features a single-pole, single-throw (SP1T) configuration. Key specifications include:

- **Supply Voltage Range**: ±2.5V to ±6V (dual supply) or 2.5V to 12V (single supply).
- **On-Resistance (RON)**: Typically 4.5Ω at ±5V supply.
- **On-Resistance Flatness**: Typically 0.5Ω.
- **Charge Injection**: Typically 10pC.
- **Bandwidth**: Typically 200MHz.
- **Leakage Current**: Typically 0.5nA at 25°C.
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C.
- **Package**: 8-lead MSOP.

The ADG751BRM is designed for high-speed, low-distortion signal switching applications.

Application Scenarios & Design Considerations

CMOS, Low Voltage RF/Video, SPST Switch# ADG751BRM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The ADG751BRM is a  single-pole/single-throw (SPST)  analog switch designed for precision signal routing applications. Key use cases include:

-  Signal Multiplexing : Routes analog signals between multiple channels in data acquisition systems
-  Battery-Powered Systems : Manages power supply switching in portable devices due to low power consumption
-  Audio/Video Switching : Handles signal routing in consumer electronics with minimal distortion
-  Test and Measurement Equipment : Provides reliable signal path switching in automated test systems
-  Communication Systems : Manages RF signal routing in wireless devices up to 200 MHz

### Industry Applications
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, portable medical instruments
-  Industrial Automation : Process control systems, sensor interface modules
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, portable media players
-  Automotive Systems : Infotainment systems, sensor interfaces
-  Telecommunications : Base station equipment, network switching systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption : Typically 0.01 μW standby power
-  Fast Switching Speed : tON = 35 ns maximum, tOFF = 20 ns maximum
-  Low On-Resistance : 4 Ω maximum at 5V supply
-  High Off-Isolation : -50 dB at 10 MHz
-  Small Package : 8-lead MSOP saves board space

 Limitations: 
-  Voltage Range : Limited to 1.8V to 5.5V single supply operation
-  Current Handling : Maximum continuous current of 30 mA per channel
-  Temperature Range : Industrial grade (-40°C to +85°C) may not suit extreme environments
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling (2 kV HBM)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : High-frequency signal distortion due to parasitic capacitance
-  Solution : Implement proper termination and keep trace lengths minimal

 Pitfall 2: Power Supply Sequencing 
-  Issue : Damage from applying signals before power supply stabilization
-  Solution : Implement power-on reset circuitry and proper sequencing

 Pitfall 3: Charge Injection Effects 
-  Issue : Voltage glitches during switching affecting sensitive analog circuits
-  Solution : Use bypass capacitors and consider charge injection specifications in critical applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Interface Compatibility: 
-  CMOS/TTL Logic : Directly compatible with 1.8V/2.5V/3.3V/5V logic families
-  Microcontrollers : Works seamlessly with most modern MCUs (SPI/I²C control not required)

 Analog Circuit Compatibility: 
-  Op-Amps : Matches well with most precision and general-purpose operational amplifiers
-  ADCs/DACs : Compatible with sampling rates up to several MSPS

 Power Supply Considerations: 
- Requires clean, well-regulated power supplies
- Avoid mixing with components having different ground reference requirements

### PCB Layout Recommendations

 Power Supply Layout: 
- Place 0.1 μF decoupling capacitor within 5 mm of VDD pin
- Use separate ground planes for analog and digital sections
- Implement star grounding for power connections

 Signal Routing: 
- Keep analog signal traces short and direct
- Maintain 50 Ω characteristic impedance for high-frequency applications
- Use guard rings around sensitive analog inputs

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Ensure proper ventilation in high-density layouts
- Consider thermal vias for improved heat transfer

 EMI/EMC Considerations: 
- Implement proper shielding

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