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CLVTH16245AQDGGRQ1 from TI,Texas Instruments

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CLVTH16245AQDGGRQ1

Manufacturer: TI

3.3-V ABT 16-Bit Bus Transceivers With 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CLVTH16245AQDGGRQ1 TI 2507 In Stock

Description and Introduction

3.3-V ABT 16-Bit Bus Transceivers With 3-State Outputs The CLVTH16245AQDGGRQ1 is a 16-bit bus transceiver manufactured by Texas Instruments (TI). Key specifications include:

- **Logic Type**: 16-bit bus transceiver with 3-state outputs  
- **Voltage Supply Range**: 2.7V to 3.6V  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Output Type**: 3-state  
- **Package**: TSSOP-48  
- **Technology**: CMOS  
- **Features**: Non-inverting, bidirectional voltage translation  
- **Propagation Delay**: Typically 3.5 ns at 3.3V  
- **Input/Output Compatibility**: 5V tolerant inputs  

This device is part of TI's AEC-Q100 qualified automotive product line.

Application Scenarios & Design Considerations

3.3-V ABT 16-Bit Bus Transceivers With 3-State Outputs# CLVTH16245AQDGGRQ1 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CLVTH16245AQDGGRQ1 is a 16-bit bus transceiver with 3-state outputs, specifically designed for  bidirectional data flow  in bus-oriented systems. Key applications include:

-  Bus Interface Buffering : Provides voltage translation between different logic levels (3.3V to 5V systems)
-  Data Bus Isolation : Prevents bus contention in multi-master systems
-  Signal Drive Enhancement : Boosts drive capability for long bus lines or heavily loaded systems
-  Hot Insertion Protection : Designed for live insertion/removal in backplane applications

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, body control modules, and telematics (AEC-Q100 qualified)
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor controllers, and industrial automation equipment
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and routing hardware
-  Embedded Systems : Single-board computers, development boards, and test equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Wide Voltage Range : Operates from 2.7V to 3.6V VCC with 5V-tolerant I/O ports
-  Low Power Consumption : Features bus-hold circuitry eliminating need for external pull-up/pull-down resistors
-  High-Speed Operation : Supports data rates up to 200MHz
-  Robust ESD Protection : ±2000V HBM and ±1000V CDM protection
-  Temperature Range : -40°C to +125°C operation for automotive environments

 Limitations: 
-  Limited Voltage Translation : Only supports 3.3V to 5V translation, not lower voltage systems
-  Power Sequencing : Requires careful power-up sequencing in mixed-voltage systems
-  Package Constraints : TSSOP-48 package may require fine-pitch PCB manufacturing capabilities

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Improper Power Sequencing 
-  Issue : Damage from latch-up when I/O signals are applied before VCC
-  Solution : Implement power sequencing control or use series resistors on I/O lines

 Pitfall 2: Signal Integrity Problems 
-  Issue : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Add series termination resistors (22-33Ω) close to driver outputs

 Pitfall 3: Bus Contention 
-  Issue : Multiple drivers enabled simultaneously
-  Solution : Implement strict direction control logic with dead-time between direction changes

### Compatibility Issues

 Mixed Voltage Systems: 
-  5V Tolerant I/O : Can safely interface with 5V CMOS/TTL devices
-  Input Thresholds : VIL = 0.8V max, VIH = 2.0V min (compatible with both 3.3V and 5V logic)

 Timing Considerations: 
-  Propagation Delay : 2.5ns typical (3.8ns max) at 3.3V VCC
-  Setup/Hold Times : Must be respected for reliable data transfer

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use 0.1μF decoupling capacitors within 5mm of each VCC pin
- Implement separate power planes for analog and digital sections
- Ensure low-impedance ground return paths

 Signal Routing: 
- Route critical signals (clock, control) first with controlled impedance
- Maintain consistent trace spacing (≥2× trace width)
- Avoid 90° bends; use 45° angles or curves

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider thermal vias under package for

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