IC Phoenix logo

Home ›  C  › C51 > CY7C68013A-128AC

CY7C68013A-128AC from CYPRESS

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CY7C68013A-128AC

Manufacturer: CYPRESS

EZ-USB FX2LP USB microcontroller. High-speed USB peripheral controller. RAM size 16K. Prog. I/Os 40.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C68013A-128AC,CY7C68013A128AC CYPRESS 2600 In Stock

Description and Introduction

EZ-USB FX2LP USB microcontroller. High-speed USB peripheral controller. RAM size 16K. Prog. I/Os 40. The CY7C68013A-128AC is a USB microcontroller manufactured by Cypress Semiconductor. Here are its key specifications:

1. **USB Interface**:  
   - Full-speed USB 2.0 compliant (12 Mbps).  
   - Supports control, bulk, interrupt, and isochronous transfers.  
   - Integrated USB transceiver with no external resistors required.  

2. **Microcontroller Core**:  
   - 8051-compatible core running at up to 48 MHz.  
   - 16 KB of on-chip RAM.  

3. **GPIO and Peripherals**:  
   - 16 general-purpose I/O (GPIO) pins.  
   - Programmable serial interface (UART, I2C, or SPI).  

4. **Package**:  
   - 128-pin TQFP (Thin Quad Flat Package).  

5. **Operating Voltage**:  
   - 3.3V operation with 5V-tolerant I/O.  

6. **On-Chip Features**:  
   - 4 KB FIFO memory.  
   - Integrated clock multiplier (PLL).  

7. **Temperature Range**:  
   - Commercial: 0°C to +70°C.  

8. **Applications**:  
   - USB peripherals, data acquisition, and embedded USB solutions.  

This information is sourced from Cypress Semiconductor's official datasheet for the CY7C68013A-128AC.

Application Scenarios & Design Considerations

EZ-USB FX2LP USB microcontroller. High-speed USB peripheral controller. RAM size 16K. Prog. I/Os 40.# CY7C68013A128AC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C68013A128AC serves as a  high-performance USB 2.0 microcontroller  in embedded systems requiring robust data transfer capabilities. Primary applications include:

-  Data Acquisition Systems : Real-time data collection from sensors with USB interface
-  Industrial Control Interfaces : PLC communication bridges and machine-to-PC connectivity
-  Medical Device Connectivity : Patient monitoring equipment and diagnostic instrument interfaces
-  Test and Measurement Equipment : Oscilloscopes, logic analyzers, and signal generators
-  Consumer Electronics : High-speed data transfer in cameras, storage devices, and audio interfaces

### Industry Applications
 Automotive Diagnostics : Used in OBD-II interfaces for vehicle communication systems, providing reliable USB-to-CAN bus conversion with error-checking capabilities.

 Industrial Automation : Implements factory equipment monitoring systems where the chip handles multiple I/O channels while maintaining USB 2.0 high-speed (480 Mbps) communication.

 Medical Imaging : Supports ultrasound machines and digital X-ray systems requiring bulk data transfer with minimal latency and error rates.

 Telecommunications : Network analyzer interfaces and protocol converters benefiting from the integrated 8051 microcontroller and programmable I/O.

### Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  Integrated Solution : Combines USB 2.0 transceiver, SIE, and enhanced 8051 microcontroller
-  Flexible Configuration : 128-pin package supports multiple I/O configurations
-  High-Speed Performance : Sustained 53 MB/s transfer rates in optimized configurations
-  Low Power Consumption : Multiple power management modes for portable applications
-  Development Support : Comprehensive SDK and development tools available

#### Limitations:
-  Memory Constraints : Limited 16KB RAM may require external memory for large buffer applications
-  Processing Power : 8051 architecture may be insufficient for complex real-time processing
-  Pin Count : 128-pin package requires careful PCB routing in space-constrained designs
-  Thermal Management : May require heatsinking in continuous high-speed operation

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Sequencing Issues 
-  Problem : Improper power-up sequence causing USB enumeration failures
-  Solution : Implement controlled power sequencing with reset circuit monitoring all power rails

 Clock Stability Problems 
-  Problem : Crystal oscillator instability affecting USB timing
-  Solution : Use 24MHz fundamental mode crystal with proper load capacitors (12-22pF) and keep traces short

 Signal Integrity Challenges 
-  Problem : USB signal degradation due to improper impedance matching
-  Solution : Maintain 90Ω differential impedance for USB D+/D- pairs with length matching (±10mil)

### Compatibility Issues

 USB Host Controller Compatibility 
- Some UHCI host controllers may require additional driver configuration for optimal performance. Testing with multiple host controllers during development is recommended.

 Operating System Support 
- While Windows, Linux, and macOS have native support, real-time operating systems may require custom driver development.

 Peripheral Interface Timing 
- I²C and SPI interfaces may require additional pull-up resistors and timing adjustments when connecting to slow peripherals.

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use separate power planes for digital (3.3V) and analog (3.3V_A) supplies
- Implement star-point grounding near the device with multiple vias to ground plane
- Place decoupling capacitors (0.1μF) within 2mm of each power pin

 Signal Routing Priority 
1.  USB Differential Pairs : Route first with controlled impedance, keep away from noisy signals
2.  Clock Signals : Isolate crystal circuitry with ground guard rings
3.  High-Speed GPIO : Length match critical signals when used in parallel interfaces

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
-

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips