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CCP2E20TE from KOA

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CCP2E20TE

Manufacturer: KOA

MICRO FUSE

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CCP2E20TE KOA 18000 In Stock

Description and Introduction

MICRO FUSE The CCP2E20TE is a thick film chip resistor manufactured by KOA. Here are its key specifications:

- **Type**: Thick Film Chip Resistor  
- **Resistance Value**: 0.2 Ω (Ohm)  
- **Tolerance**: ±1%  
- **Power Rating**: 2W  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +155°C  
- **Termination**: Pure Tin (Sn) plating  
- **Package Size**: 2512 (6432 Metric)  
- **Features**: Flame-resistant, RoHS compliant, suitable for automotive applications  

This resistor is designed for high-power applications and meets industry standards for reliability and performance.

Application Scenarios & Design Considerations

MICRO FUSE # CCP2E20TE Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CCP2E20TE is a high-performance current sense resistor designed for precision current measurement applications. Typical use cases include:

 Power Management Systems 
- DC-DC converter current monitoring
- Battery charge/discharge current sensing
- Overcurrent protection circuits
- Power supply load monitoring

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor current feedback
- Stepper motor phase current sensing
- Servo drive current regulation
- Motor overload protection

 Automotive Electronics 
- Battery management systems (BMS)
- Electric vehicle power train monitoring
- LED lighting current control
- Infotainment system power monitoring

### Industry Applications

 Industrial Automation 
- PLC input/output current sensing
- Industrial motor drives
- Robotics power monitoring
- Process control instrumentation

 Consumer Electronics 
- Smartphone battery management
- Laptop power adapters
- Gaming console power supplies
- Home appliance motor controls

 Telecommunications 
- Base station power amplifiers
- Network equipment power distribution
- Server power management
- Telecom backup systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low TCR (15 ppm/°C) : Excellent temperature stability
-  Low Inductance (<1 nH) : Minimal impact on high-frequency circuits
-  High Power Rating (2W) : Suitable for power applications
-  4-Terminal Kelvin Connection : Eliminates measurement errors from contact resistance
-  Excellent Long-Term Stability : <0.5% resistance drift over 2000 hours

 Limitations: 
-  Higher Cost : Compared to standard thick film resistors
-  Limited Resistance Values : Available in specific standard values only
-  Size Constraints : 2010 package size may be large for space-constrained designs
-  Thermal Management : Requires proper PCB thermal design for maximum power dissipation

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Overheating due to inadequate heat sinking
-  Solution : Implement proper thermal vias and copper pours
-  Recommendation : Maintain 2oz copper thickness in power paths

 Measurement Accuracy Problems 
-  Pitfall : Voltage drop measurement errors from poor Kelvin connection implementation
-  Solution : Use separate sense traces for voltage measurement
-  Recommendation : Keep sense traces symmetrical and matched in length

 EMI/RFI Susceptibility 
-  Pitfall : Noise pickup in high-impedance sense lines
-  Solution : Implement proper shielding and filtering
-  Recommendation : Use differential measurement techniques

### Compatibility Issues with Other Components

 Amplifier Interface 
- Compatible with most instrumentation amplifiers
- Requires attention to common-mode voltage range
- Works well with differential amplifiers having high CMRR

 ADC Integration 
- Optimal with 16-bit or higher resolution ADCs
- Requires proper reference voltage matching
- Consider ADC input impedance loading effects

 Power Supply Compatibility 
- Suitable for 3.3V and 5V systems
- Compatible with switching frequencies up to 1MHz
- Works with both isolated and non-isolated power topologies

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Use wide, short traces for current-carrying paths
- Maintain minimum 20 mil trace width for 2A continuous current
- Implement thermal relief patterns for soldering

 Sense Line Routing 
- Route sense traces as a differential pair
- Keep sense lines away from noisy switching nodes
- Use ground planes for shielding when necessary

 Thermal Management 
- Implement thermal vias under the component
- Use 2oz copper for power planes
- Provide adequate copper area for heat dissipation

 Placement Considerations 
- Position close to current measurement circuitry
- Maintain safe clearance from heat

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CCP2E20TE 5742 In Stock

Description and Introduction

MICRO FUSE The part **CCP2E20TE** is a **Ceramic Chip Capacitor** manufactured by **AVX**. Here are its specifications:

- **Capacitance**: 2 pF  
- **Tolerance**: ±0.25 pF  
- **Voltage Rating**: 50 V  
- **Dielectric Material**: NP0 (C0G)  
- **Temperature Coefficient**: 0 ±30 ppm/°C  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Termination**: Pure Tin (Sn) plating over Nickel (Ni) barrier  
- **Case Size**: 0201 (0603 metric)  
- **RoHS Compliance**: Yes  
- **Features**: High stability, low loss, and high-frequency performance  

This information is sourced from AVX's official documentation. Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

MICRO FUSE # CCP2E20TE Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CCP2E20TE is a high-performance ceramic capacitor primarily employed in:

 Power Supply Filtering Applications 
- Switch-mode power supply (SMPS) output filtering
- DC-DC converter input/output decoupling
- Voltage regulator module (VRM) bulk capacitance
- Power rail stabilization in digital systems

 RF and High-Frequency Circuits 
- RF matching networks up to 2.4 GHz
- Microwave circuit coupling and bypass applications
- Antenna tuning circuits
- High-speed digital signal integrity enhancement

 Timing and Oscillator Circuits 
- Crystal oscillator load capacitors
- RC timing networks
- Clock signal conditioning
- PLL loop filter components

### Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Engine control units (ECUs) for noise suppression
- Infotainment systems power management
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Electric vehicle power conversion systems

 Telecommunications 
- 5G base station power amplifiers
- Network switching equipment
- RF transceiver modules
- Fiber optic transceivers

 Consumer Electronics 
- Smartphone power management ICs
- Wearable device power circuits
- Gaming console motherboard decoupling
- High-definition television power supplies

 Industrial Automation 
- PLC power conditioning
- Motor drive circuits
- Sensor interface filtering
- Industrial communication modules

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Reliability : Ceramic construction ensures excellent long-term stability
-  Low ESR/ESL : Superior high-frequency performance compared to electrolytic alternatives
-  Temperature Stability : X7R dielectric provides stable performance across -55°C to +125°C
-  Miniature Footprint : 0805 package enables high-density PCB designs
-  RoHS Compliance : Environmentally friendly construction

 Limitations: 
-  Voltage Coefficient : Capacitance decreases with applied DC bias voltage
-  Aging Characteristics : X7R dielectric exhibits approximately 2.5% capacitance decay per decade hour
-  Limited Capacitance Values : Maximum 22μF in 0805 package restricts high-capacitance requirements
-  Mechanical Stress Sensitivity : Susceptible to capacitance shifts under board flexure

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Voltage Effects 
-  Pitfall : Significant capacitance reduction under operating voltage
-  Solution : Select capacitors rated for 2x expected operating voltage or use derating curves

 Temperature Dependency 
-  Pitfall : Capacitance variation exceeding ±15% across temperature range
-  Solution : Implement temperature compensation in critical circuits or use C0G dielectrics for precision applications

 AC Voltage Stress 
-  Pitfall : Premature failure due to excessive ripple current
-  Solution : Calculate RMS ripple current and ensure it remains below manufacturer specifications

 Mechanical Stress Issues 
-  Pitfall : Cracking during PCB assembly or operation
-  Solution : Maintain adequate clearance from board edges and mounting holes

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Interactions 
-  Power ICs : Ensure capacitor ESR meets stability requirements for LDO regulators
-  Digital Processors : Verify sufficient decoupling capacitance for transient current demands
-  RF Amplifiers : Match capacitor Q-factor with circuit requirements to minimize insertion loss

 Passive Component Considerations 
-  Inductors : Avoid parallel resonance frequencies in LC filter designs
-  Resistors : Consider RC time constant stability across temperature variations
-  Other Capacitors : Properly sequence multiple capacitor values in decoupling networks

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy 
- Position decoupling capacitors within 2mm of IC power pins
- Use multiple vias for low-impedance connections to power planes
- Implement symmetric placement for differential

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CCP2E20TE KOA原盘 1530 In Stock

Description and Introduction

MICRO FUSE The CCP2E20TE is a thick film chip resistor manufactured by KOA. Here are its specifications:

- **Type**: Thick Film Chip Resistor  
- **Resistance**: 0.2 Ω (Ohm)  
- **Tolerance**: ±1%  
- **Power Rating**: 2W  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +155°C  
- **Termination**: Pure Tin (Sn)  
- **Package Size**: 2512 (6432 Metric)  
- **Features**: Flame-resistant, RoHS compliant, suitable for high-power applications  

This information is based solely on the factual specifications provided by KOA for the CCP2E20TE resistor.

Application Scenarios & Design Considerations

MICRO FUSE # CCP2E20TE Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CCP2E20TE serves as a high-performance current sensing resistor in various electronic circuits:

 Power Management Systems 
- Switch-mode power supply current monitoring
- Battery charge/discharge current measurement
- Overcurrent protection circuits
- Load monitoring in DC-DC converters

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor current feedback
- Stepper motor phase current sensing
- Servo drive current monitoring
- Motor overload protection circuits

 Automotive Electronics 
- Battery management systems (BMS)
- Electric vehicle power train monitoring
- LED lighting current regulation
- Power window motor protection

### Industry Applications

 Industrial Automation 
- PLC input/output module current sensing
- Industrial motor drives
- Robotics joint current monitoring
- Process control instrumentation

 Consumer Electronics 
- Smartphone battery management
- Laptop power adapters
- Gaming console power supplies
- Home appliance motor controls

 Telecommunications 
- Base station power amplifiers
- Network equipment power distribution
- Server power supply units
- Telecom rectifier systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low TCR (Temperature Coefficient of Resistance) : ±50 ppm/°C ensures stable performance across temperature variations
-  High Power Rating : 2W capability supports robust current sensing applications
-  Excellent Stability : Metal electrode construction provides long-term reliability
-  Low Inductance : <5 nH design minimizes impact in high-frequency applications
-  Precision Tolerance : ±1% resistance accuracy enables precise current measurement

 Limitations: 
-  Power Derating : Requires thermal management above 70°C ambient temperature
-  Voltage Limitations : Maximum working voltage of 200V may restrict high-voltage applications
-  Size Constraints : 6432 metric package (2512 imperial) may be too large for space-constrained designs
-  Cost Consideration : Higher precision comes at premium compared to standard thick-film resistors

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
*Pitfall:* Inadequate heat dissipation causing resistor overheating and drift
*Solution:* Implement proper copper pour around pads (minimum 2mm) and consider thermal vias for multilayer boards

 Measurement Accuracy Problems 
*Pitfall:* Poor Kelvin connection implementation leading to measurement errors
*Solution:* Use dedicated sense traces separate from power traces with 4-wire measurement configuration

 Noise and EMI Concerns 
*Pitfall:* High-frequency noise affecting current measurement precision
*Solution:* Place bypass capacitors close to sense amplifier inputs and use proper grounding techniques

### Compatibility Issues with Other Components

 Amplifier Selection 
- Ensure common-mode voltage range of sense amplifier matches application requirements
- Verify amplifier input offset voltage compatibility with expected voltage drops
- Match amplifier bandwidth to application frequency requirements

 ADC Interface Considerations 
- Select ADC with appropriate resolution for required measurement precision
- Ensure ADC input range accommodates maximum sense voltage
- Consider filtering requirements for noise-sensitive applications

 Power Supply Compatibility 
- Verify sense amplifier supply voltages match system power rails
- Ensure proper decoupling for analog and digital supply separation

### PCB Layout Recommendations

 Optimal Placement 
- Position close to current source for accurate measurement
- Maintain minimum 3mm clearance from heat-generating components
- Orient parallel to airflow for improved cooling

 Trace Routing Guidelines 
- Use Kelvin connection topology with separate sense and force terminals
- Maintain matched trace lengths for differential sensing
- Implement 20-30 mil trace widths for current-carrying paths

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area (minimum 100mm²) for heat dissipation
- Use thermal relief patterns for soldering while maintaining thermal conductivity
- Consider thermal vias to inner layers or ground planes

 EMI/EMC Considerations 
-

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