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CCP2E35TE from

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CCP2E35TE

MICRO FUSE

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CCP2E35TE 61800 In Stock

Description and Introduction

MICRO FUSE The CCP2E35TE is a power MOSFET manufactured by STMicroelectronics. Here are its key specifications:

- **Type**: N-channel MOSFET
- **Package**: TO-220
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 60V
- **Continuous Drain Current (ID)**: 35A
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 140A
- **Power Dissipation (PD)**: 55W
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V
- **On-Resistance (RDS(on))**: 0.035Ω (max) at VGS = 10V
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 2V to 4V
- **Total Gate Charge (Qg)**: 30nC (typical)
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +175°C

These specifications are based on the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

MICRO FUSE # CCP2E35TE Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CCP2E35TE is a high-performance ceramic capacitor primarily employed in  power supply filtering  and  decoupling applications  across various electronic systems. Its compact SMD package and robust construction make it ideal for:

-  DC-DC converter output filtering  in switching power supplies
-  High-frequency noise suppression  in digital circuits
-  Voltage stabilization  for microprocessors and FPGAs
-  RF bypass applications  in communication systems
-  Transient voltage protection  in automotive electronics

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for processor decoupling
- Television and display power management circuits
- Gaming consoles for power integrity maintenance

 Automotive Systems 
- Engine control units (ECUs) for noise filtering
- Infotainment systems for signal conditioning
- Advanced driver assistance systems (ADAS)

 Industrial Equipment 
- Motor drive circuits for EMI reduction
- PLC systems for stable power delivery
- Industrial automation controllers

 Telecommunications 
- Base station power supplies
- Network equipment filtering
- 5G infrastructure components

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High capacitance density  (35μF in compact 1210 package)
-  Excellent temperature stability  (X7R dielectric: ±15% from -55°C to +125°C)
-  Low equivalent series resistance (ESR)  for efficient filtering
-  RoHS compliant  and lead-free construction
-  High reliability  with robust mechanical structure

 Limitations: 
-  Voltage derating required  at elevated temperatures
-  DC bias sensitivity  causing capacitance reduction under bias
-  Limited to 25V maximum rating  for standard applications
-  Microphonic effects  in high-vibration environments
-  Aging characteristics  typical of ceramic dielectrics

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Voltage Margin 
-  Problem:  Operating near maximum rated voltage (25V)
-  Solution:  Derate to 50-70% of rated voltage (12-17V operational)

 Pitfall 2: Thermal Stress Cracking 
-  Problem:  Mechanical stress from PCB flexure
-  Solution:  Maintain minimum 2mm distance from board edges
-  Additional:  Use flexible solder mask and avoid mounting near connectors

 Pitfall 3: DC Bias Capacitance Loss 
-  Problem:  Up to 60% capacitance loss at rated voltage
-  Solution:  Select higher voltage rating or parallel multiple devices
-  Compensation:  Oversize capacitance by 30-50% for bias-affected designs

### Compatibility Issues

 With Active Components: 
-  High-speed processors:  Ensure adequate decoupling for fast transients
-  Analog ICs:  May require additional film capacitors for low-noise applications
-  RF components:  Verify self-resonant frequency compatibility

 With Passive Components: 
-  Inductors:  Avoid parallel resonance with capacitor self-resonant frequency
-  Other capacitors:  Coordinate with electrolytic capacitors for bulk filtering
-  Resistors:  No significant compatibility issues

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy: 
- Position within 5mm of target IC power pins
- Use multiple vias for low-impedance ground connection
- Implement star-point grounding for mixed-signal systems

 Routing Guidelines: 
-  Power traces:  Minimum 20mil width for current handling
-  Thermal relief:  Use thermal pads for improved solder joint reliability
-  Signal isolation:  Maintain 3x component height clearance from sensitive analog traces

 Thermal Management: 
- Avoid placement near heat-generating components
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
-

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CCP2E35TE KOA 61800 In Stock

Description and Introduction

MICRO FUSE The part **CCP2E35TE** is manufactured by **KOA**. Here are its specifications:

- **Type**: Current Sense Resistor
- **Resistance**: 0.35 Ω
- **Tolerance**: ±1%
- **Power Rating**: 2 W
- **Temperature Coefficient (TCR)**: ±100 ppm/°C
- **Termination Style**: SMD (Surface Mount Device)
- **Package**: 2512 (6432 Metric)
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +155°C
- **Composition**: Thick Film
- **Features**: Anti-Sulfur, High Power, Low Resistance

This resistor is designed for current sensing applications in various electronic circuits.

Application Scenarios & Design Considerations

MICRO FUSE # CCP2E35TE Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CCP2E35TE serves as a  high-performance current sensing resistor  in various electronic circuits, primarily functioning for:

-  Precision current measurement  in power supply feedback loops
-  Overcurrent protection  circuits in DC/DC converters
-  Battery management systems  for charge/discharge monitoring
-  Motor control circuits  for current feedback and limiting
-  LED driver circuits  for constant current regulation

### Industry Applications
 Automotive Electronics: 
- Electric vehicle battery monitoring systems
- Power steering motor current sensing
- LED headlight driver circuits
-  Advantages:  Excellent temperature stability (-55°C to +155°C), AEC-Q200 compliant
-  Limitations:  Higher cost compared to standard resistors

 Industrial Control Systems: 
- PLC analog input modules
- Servo drive current feedback
- Power inverter current monitoring
-  Advantages:  Low inductance (<5nH), high pulse handling capability
-  Limitations:  Requires careful thermal management at high currents

 Consumer Electronics: 
- Smartphone fast charging circuits
- Laptop power management
- Gaming console power supplies
-  Advantages:  Compact 2512 package, excellent power density
-  Limitations:  Limited to 2W power dissipation

 Telecommunications: 
- Base station power amplifiers
- Network switch power supplies
-  Advantages:  Low TCR (±50 ppm/°C), stable long-term performance
-  Limitations:  Sensitive to mechanical stress in vibration environments

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Low resistance value  (35mΩ) enables minimal voltage drop
-  Excellent power rating  (2W at 70°C) for compact designs
-  Superior temperature coefficient  ensures stable performance across operating range
-  Four-terminal Kelvin connection  eliminates measurement errors

 Limitations: 
-  Cost premium  over standard thick film resistors
-  Requires precise PCB layout  to maintain accuracy
-  Limited availability  in alternative package sizes
-  Sensitive to solder joint quality  due to low resistance value

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Inaccurate Current Measurement 
-  Problem:  Voltage drop across parasitic resistances affects measurement accuracy
-  Solution:  Implement true four-terminal sensing with dedicated voltage sense traces

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Problem:  Inadequate heat sinking causes resistance drift and potential failure
-  Solution:  Incorporate sufficient copper area (minimum 1.5cm² per terminal)

 Pitfall 3: EMI Susceptibility 
-  Problem:  Long sense traces act as antennas for noise pickup
-  Solution:  Route sense traces as differential pairs with ground shielding

 Pitfall 4: Mechanical Stress Effects 
-  Problem:  Board flexure causes resistance variation
-  Solution:  Position away from board edges and mounting points

### Compatibility Issues
 Amplifier Interface: 
- Requires  high-impedance differential amplifiers  with CMRR >80dB
- Compatible with  INA210-215 series ,  MAX9918 ,  AD8210 
-  Incompatible with  single-ended amplifiers without level shifting

 Power Supply Integration: 
- Works optimally with  switching frequencies  up to 500kHz
- May require  RC filtering  with high-frequency switchers (>1MHz)
-  Avoid parallel connection  with other current sense resistors

 Thermal Management Components: 
- Requires  thermal vias  to internal ground planes
- Compatible with  thermal interface materials  for heatsinking
-  Incompatible with  thermally insulating conformal coatings

### PCB Layout Recommendations
 Power Routing

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