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DM74AS244N from FAI,Fairchild Semiconductor

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DM74AS244N

Manufacturer: FAI

Octal 3-STATE Inverting Buffer/Line Drivers/Line Receiver

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DM74AS244N FAI 91 In Stock

Description and Introduction

Octal 3-STATE Inverting Buffer/Line Drivers/Line Receiver The DM74AS244N is a part manufactured by Fairchild Semiconductor (FAI). It is a high-speed octal buffer and line driver with 3-state outputs. Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer**: Fairchild Semiconductor (FAI)  
2. **Part Number**: DM74AS244N  
3. **Type**: Octal Buffer/Line Driver  
4. **Technology**: Advanced Schottky (AS)  
5. **Number of Channels**: 8 (Octal)  
6. **Output Type**: 3-State  
7. **Supply Voltage (VCC)**: 4.5V to 5.5V (Nominal 5V)  
8. **Propagation Delay**: Typically 6.5 ns (Max 10 ns)  
9. **Operating Temperature Range**: 0°C to +70°C  
10. **Package**: 20-pin DIP (Dual In-line Package)  
11. **Input/Output Compatibility**: TTL (Transistor-Transistor Logic)  
12. **Output Current (High/Low)**: ±15 mA / 48 mA  

These are the verified specifications for the DM74AS244N from Fairchild Semiconductor. No additional guidance or suggestions are included.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal 3-STATE Inverting Buffer/Line Drivers/Line Receiver# DM74AS244N Octal Buffer/Line Driver Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DM74AS244N serves as an octal buffer and line driver designed for high-speed digital systems requiring signal isolation and drive capability enhancement. Primary applications include:

 Bus Interface Applications 
- Microprocessor/microcontroller data bus buffering
- Address line drivers for memory systems
- Peripheral interface signal conditioning
- Multi-drop bus systems requiring high fan-out

 Signal Conditioning 
- Level shifting between different logic families
- Signal regeneration for long transmission lines
- Input/output port protection against noise and transients
- Clock distribution networks requiring multiple outputs

 System Integration 
- Backplane driving in modular systems
- Input/output expansion for limited-pin devices
- Signal isolation between different power domains
- Test and measurement equipment interfaces

### Industry Applications
 Computing Systems 
- Personal computer motherboards for bus driving
- Server backplanes for signal distribution
- Embedded systems requiring multiple I/O channels
- Data acquisition systems interface buffering

 Telecommunications 
- Digital switching equipment signal routing
- Network interface card signal conditioning
- Base station control signal distribution
- Telephony system line interface units

 Industrial Automation 
- PLC input/output module signal conditioning
- Motor control interface circuits
- Sensor network signal distribution
- Industrial bus systems (Profibus, DeviceNet)

 Consumer Electronics 
- Gaming console peripheral interfaces
- Set-top box signal routing
- Audio/video equipment digital interfaces
- Home automation system controllers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 5.5ns enables use in fast digital systems
-  High Drive Capability : Capable of driving 64mA sink/15mA source current
-  Low Power Consumption : Advanced Schottky technology provides speed with moderate power
-  Wide Operating Range : 4.5V to 5.5V supply voltage tolerance
-  Robust Input Protection : Built-in input clamp diodes for transient protection
-  Tri-State Outputs : Allows bus-oriented applications with multiple drivers

 Limitations 
-  Limited Voltage Range : Restricted to 5V operation, not suitable for mixed-voltage systems
-  Power Dissipation : Higher than CMOS alternatives in static conditions
-  Output Current Limitation : Requires external drivers for high-current applications
-  Temperature Sensitivity : Performance degrades at temperature extremes
-  Legacy Technology : Being superseded by newer logic families in modern designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Issues 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity problems
-  Solution : Use 0.1μF ceramic capacitor at each VCC pin and bulk 10μF tantalum capacitor per device

 Signal Integrity Problems 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Implement series termination resistors (22-47Ω) near driver outputs
-  Pitfall : Ground bounce affecting multiple simultaneous switching outputs
-  Solution : Use multiple ground connections and minimize output switching simultaneity

 Thermal Management 
-  Pitfall : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider heat sinking for high-duty-cycle applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Logic Level Compatibility 
-  TTL Compatibility : Direct interface with standard TTL devices
-  CMOS Interface : Requires pull-up resistors for proper high-level recognition
-  Mixed Voltage Systems : Not suitable for 3.3V or lower voltage systems without level shifting

 Timing Considerations 
-  Clock Distribution : Match propagation delays when used in clock trees
-  Setup/Hold Times : Ensure adequate timing margins in synchronous systems
-  Metastability : Consider in asynchronous crossing

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