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DM74AS245N from NS,National Semiconductor

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

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DM74AS245N

Manufacturer: NS

Octal 3-STATE Bus Transceivers

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DM74AS245N NS 742 In Stock

Description and Introduction

Octal 3-STATE Bus Transceivers The DM74AS245N is a part manufactured by National Semiconductor (NS). Here are its specifications:

- **Type**: Octal Bus Transceiver with 3-State Outputs
- **Technology**: Advanced Schottky (AS) TTL
- **Package**: 20-pin DIP (Dual In-line Package)
- **Operating Voltage**: 5V
- **Logic Family**: 74AS
- **Direction Control**: Bidirectional (controlled by DIR pin)
- **Output Type**: 3-State (high-impedance when disabled)
- **Propagation Delay**: Typically 5.5 ns (max 7.5 ns)
- **Operating Temperature Range**: 0°C to +70°C
- **Current Rating**: ±24mA (output drive capability)
- **Features**: High-speed, low-power consumption, TTL-compatible inputs and outputs

This information is based on the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal 3-STATE Bus Transceivers# DM74AS245N Octal Bus Transceiver Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DM74AS245N serves as a  bidirectional buffer  between data buses operating at different voltage levels or requiring signal isolation. Common implementations include:

-  Bus Isolation : Preventing bus contention in multi-master systems by providing controlled direction switching
-  Voltage Level Translation : Interfacing between TTL (5V) and AS/ALS logic families while maintaining signal integrity
-  Data Bus Extension : Driving longer PCB traces or cables where signal degradation would otherwise occur
-  Input/Port Expansion : Multiplexing multiple data sources to a common bus through direction control

### Industry Applications
 Computer Systems : 
- Motherboard data bus buffers between CPU and peripheral controllers
- Memory bus buffers for DRAM and SRAM interfaces
- PCI/ISA bus isolation in legacy systems

 Industrial Control :
- PLC I/O module interfacing
- Motor controller data bus isolation
- Sensor network data aggregation points

 Communications Equipment :
- Telecom switching matrix buffers
- Network router/switch backplane interfaces
- Data acquisition system front-end buffers

 Automotive Electronics :
- ECU (Engine Control Unit) data bus buffers
- Infotainment system interface isolation
- CAN bus signal conditioning circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  High-speed operation : 8.5ns typical propagation delay supports systems up to 50MHz
-  Bidirectional capability : Single control line manages data flow direction
-  High drive capability : 48mA sink/15mA source current drives multiple loads
-  Three-state outputs : Allows bus sharing without contention
-  Wide operating range : 4.5V to 5.5V supply with full TTL compatibility

 Limitations :
-  Power consumption : 120mA typical ICC makes it unsuitable for battery-powered applications
-  Heat dissipation : Requires proper thermal management at maximum switching frequencies
-  Limited voltage range : Not compatible with modern 3.3V or lower voltage systems without level shifting
-  Output skew : 2ns maximum difference between outputs may affect timing margins

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
*Problem*: Simultaneous enablement of multiple bus drivers
*Solution*: Implement direction control sequencing with minimum 10ns dead time between direction changes

 Pitfall 2: Signal Integrity Issues 
*Problem*: Ringing and overshoot on long traces
*Solution*: Add series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs

 Pitfall 3: Power Supply Noise 
*Problem*: Simultaneous switching noise affecting adjacent circuits
*Solution*: Use dedicated decoupling capacitors (0.1μF ceramic) within 0.5" of each VCC pin

 Pitfall 4: Thermal Management 
*Problem*: Excessive junction temperature at high switching frequencies
*Solution*: Provide adequate copper pours for heat dissipation and consider airflow requirements

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility :
- Direct interface with: 74AS, 74ALS, 74F, standard TTL
- Requires level shifting for: 74HC, 74HCT, 3.3V CMOS, 2.5V LVCMOS

 Timing Considerations :
- Setup/hold times must account for 5ns maximum enable/disable times
- Clock-to-output delays should include 8.5ns propagation delay in timing budgets

 Load Considerations :
- Maximum fanout: 10 74AS inputs or 20 74LS inputs
- Capacitive load limit: 50pF per output for maintained signal integrity

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DM74AS245N ,DM74AS245N NSC 52 In Stock

Description and Introduction

Octal 3-STATE Bus Transceivers The DM74AS245N is a part manufactured by National Semiconductor (NSC). It is an octal bus transceiver with 3-state outputs, designed for asynchronous two-way communication between data buses.  

### Key Specifications:  
- **Logic Family:** 74AS  
- **Function:** Octal Bus Transceiver  
- **Number of Channels:** 8  
- **Output Type:** 3-State  
- **Voltage Supply Range:** 4.5V to 5.5V  
- **Operating Temperature Range:** 0°C to +70°C  
- **Package Type:** PDIP-20 (Plastic Dual In-line Package)  
- **Propagation Delay:** Typically 6.5ns (max 10ns)  
- **Input/Output Compatibility:** TTL  
- **High-Level Output Current:** -15mA  
- **Low-Level Output Current:** 48mA  

The device features direction control (DIR) and output enable (OE) inputs for managing data flow.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal 3-STATE Bus Transceivers# DM74AS245N Octal Bus Transceiver Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DM74AS245N serves as a  bidirectional buffer  in digital systems where data buses require:
-  Bus isolation  between different subsystems
-  Voltage level translation  between TTL-compatible devices
-  Data direction control  for bidirectional communication
-  Increased drive capability  for heavily loaded buses

 Primary applications  include:
-  Microprocessor/microcontroller interface  buffering
-  Memory bus  isolation and buffering
-  Peripheral interface  expansion
-  Backplane driving  in multi-board systems
-  Data acquisition system  interfacing

### Industry Applications
-  Industrial Control Systems : PLCs and industrial computers use the DM74AS245N for robust bus communication between CPU and I/O modules
-  Telecommunications Equipment : Provides reliable data buffering in switching systems and network interface cards
-  Test and Measurement Instruments : Ensures signal integrity in data acquisition systems and protocol analyzers
-  Automotive Electronics : Used in engine control units and infotainment systems (operating within specified temperature ranges)
-  Medical Devices : Provides stable data transfer in diagnostic equipment and patient monitoring systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-speed operation : Typical propagation delay of 7ns enables operation in fast digital systems
-  Bidirectional capability : Single control line manages data flow direction
-  High output drive : Capable of sinking 15mA and sourcing 2mA per output
-  Wide operating voltage : 4.5V to 5.5V supply range
-  Three-state outputs : Allows bus sharing among multiple devices

 Limitations: 
-  Power consumption : AS technology provides speed but consumes more power than LS or HC families
-  Limited voltage range : Restricted to 5V systems without additional level shifting
-  Heat dissipation : May require thermal considerations in high-density designs
-  Output current limits : Not suitable for directly driving high-current loads

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Multiple devices driving the bus simultaneously
-  Solution : Implement proper direction control sequencing and ensure only one transmitter is active at any time

 Pitfall 2: Signal Integrity Problems 
-  Issue : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Add series termination resistors (22-47Ω) near driver outputs

 Pitfall 3: Power Supply Noise 
-  Issue : Simultaneous switching outputs causing ground bounce
-  Solution : Use adequate decoupling capacitors and proper ground plane design

 Pitfall 4: Thermal Management 
-  Issue : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider heat sinking for high-activity applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  TTL Families : Fully compatible with 74LS, 74F, and other TTL families
-  CMOS Families : Requires pull-up resistors for proper interface with HC/HCT devices
-  Mixed Voltage Systems : Needs level translation when interfacing with 3.3V or lower voltage devices

 Timing Considerations: 
-  Setup and Hold Times : Must meet timing requirements when interfacing with synchronous devices
-  Propagation Delay : Account for cumulative delays in multi-stage designs

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Place  0.1μF ceramic decoupling capacitors  within 0.5" of each VCC pin
- Use  10μF bulk capacitors  for every 4-5 devices
- Implement  solid power and ground planes  for low-impedance power distribution

 Signal Routing:

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