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DM74AS74N from NS,National Semiconductor

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DM74AS74N

Manufacturer: NS

Dual D Positive-Edge-Triggered Flip-Flop with Preset and Clear

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DM74AS74N NS 1000 In Stock

Description and Introduction

Dual D Positive-Edge-Triggered Flip-Flop with Preset and Clear The DM74AS74N is a dual D-type flip-flop with preset and clear, manufactured by National Semiconductor (NS). Here are its key specifications:

- **Logic Family**: AS (Advanced Schottky)
- **Function**: Dual D-type positive-edge-triggered flip-flop
- **Supply Voltage (VCC)**: 4.5V to 5.5V (nominal 5V)
- **High-Level Output Current (IOH)**: -3mA  
- **Low-Level Output Current (IOL)**: 24mA  
- **Propagation Delay (tPLH/tPHL)**: 8ns (typical)  
- **Operating Temperature Range**: 0°C to +70°C  
- **Package**: 14-pin PDIP (Plastic Dual In-Line Package)  
- **Input Type**: TTL-compatible  
- **Output Type**: Totem-pole  

This device is designed for high-speed digital applications.

Application Scenarios & Design Considerations

Dual D Positive-Edge-Triggered Flip-Flop with Preset and Clear# Technical Documentation: DM74AS74N Dual D-Type Positive-Edge-Triggered Flip-Flop

 Manufacturer : National Semiconductor (NS)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DM74AS74N serves as a fundamental building block in digital systems, primarily functioning as:

-  Data Storage Element : Each flip-flop stores one bit of digital information, making it ideal for temporary data retention in registers and memory units
-  Frequency Division : Cascaded configurations enable clock frequency division by factors of 2^n, essential for clock management systems
-  Synchronization Circuit : Aligns asynchronous signals with system clocks to prevent metastability in digital interfaces
-  State Machine Implementation : Forms the memory element in finite state machines for sequential logic control systems

### Industry Applications
 Computing Systems :
- Register files in microprocessor architectures
- Pipeline stage registers in CPU designs
- Cache memory control logic

 Communication Equipment :
- Serial-to-parallel and parallel-to-serial converters
- Baud rate generators in UART interfaces
- Frame synchronization circuits in telecommunication systems

 Industrial Control :
- Sequence controllers in automated manufacturing
- Timing circuits in process control systems
- Debouncing circuits for mechanical switch inputs

 Consumer Electronics :
- Display scanning circuits
- Audio sampling rate converters
- Remote control code processors

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 7ns enables operation up to 125MHz
-  Low Power Consumption : Advanced Schottky technology provides optimal speed-power product
-  Robust Output Drive : Capable of sourcing 15mA and sinking 48mA, sufficient for driving multiple TTL loads
-  Wide Operating Range : 4.5V to 5.5V supply compatibility with standard TTL logic levels

 Limitations :
-  Limited Fan-out : Maximum of 10 standard TTL loads may restrict complex system integration
-  Temperature Sensitivity : Performance degradation above 70°C ambient temperature
-  Power Supply Noise Sensitivity : Requires careful decoupling due to fast switching characteristics
-  Clock Skew Sensitivity : Unsuitable for very high-frequency systems without precise clock distribution

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Setup and Hold Time Violations 
-  Pitfall : Incorrect data timing relative to clock edges causing metastability
-  Solution : Ensure minimum setup time of 3ns and hold time of 0ns are strictly maintained
-  Implementation : Use synchronized input signals and proper clock tree design

 Clock Distribution Issues 
-  Pitfall : Unequal clock arrival times causing race conditions
-  Solution : Implement balanced clock distribution networks with matched trace lengths
-  Implementation : Utilize clock buffer ICs for large systems with multiple flip-flops

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing ground bounce and signal integrity issues
-  Solution : Place 100nF ceramic capacitors within 1cm of each VCC pin
-  Implementation : Additional 10μF bulk capacitor for every 8-10 devices

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Logic Families :
-  TTL Compatibility : Direct interface with standard TTL (74-series) components
-  CMOS Interface : Requires pull-up resistors when driving CMOS inputs due to different logic thresholds
-  ECL Systems : Needs level translation circuits for proper interfacing

 Voltage Level Mismatches :
-  3.3V Systems : Use level shifters when interfacing with modern 3.3V logic
-  Mixed Voltage Designs : Implement proper voltage translation for reliable operation

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution :
- Use dedicated power and ground planes for clean power delivery
- Implement star-point grounding for analog and digital sections

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