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DMN-8602 from LSI

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DMN-8602

Manufacturer: LSI

LSI Logic DiMeNsion 8602 DVD Recorder system Processor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DMN-8602,DMN8602 LSI 280 In Stock

Description and Introduction

LSI Logic DiMeNsion 8602 DVD Recorder system Processor The part DMN-8602 is a dual N-channel MOSFET manufactured by LSI. Here are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Type**: Dual N-channel MOSFET  
- **Package**: SOIC-8  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 30V  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 5.5A per channel  
- **Total Power Dissipation (PD)**: 2W  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 50mΩ (max) at VGS = 10V  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 1V to 2.5V  
- **Input Capacitance (Ciss)**: 500pF (typ)  
- **Output Capacitance (Coss)**: 150pF (typ)  
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 50pF (typ)  

These are the factual specifications for the DMN-8602 as provided in Ic-phoenix technical data files.

Application Scenarios & Design Considerations

LSI Logic DiMeNsion 8602 DVD Recorder system Processor # DMN8602 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DMN8602 is a high-performance N-channel enhancement mode MOSFET designed for demanding power management applications. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
- DC-DC converters and voltage regulators
- Motor drive controllers in robotics and automation systems
- Power supply switching in server racks and data centers
- Battery management systems for portable electronics

 Load Switching Applications 
- High-current load switching in industrial equipment
- Automotive electronic control units (ECUs)
- UPS systems and power backup circuits
- LED lighting drivers and dimming circuits

### Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Electric vehicle power train systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Infotainment and comfort control modules
- 48V mild-hybrid systems

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Motor drives for conveyor systems
- Robotics and motion control systems
- Industrial IoT power management

 Consumer Electronics 
- High-end gaming consoles and PCs
- Smart home automation systems
- High-power audio amplifiers
- Fast-charging circuits for mobile devices

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Low RDS(ON) : Typically 2.5mΩ at VGS = 10V, enabling high efficiency
-  Fast Switching Speed : Rise time < 15ns, fall time < 20ns
-  High Current Handling : Continuous drain current up to 60A
-  Robust Thermal Performance : Low thermal resistance for improved power dissipation
-  Avalanche Energy Rated : Enhanced reliability in inductive load applications

 Limitations 
-  Gate Charge Sensitivity : Requires careful gate driver design to prevent shoot-through
-  Voltage Constraints : Maximum VDS of 60V limits high-voltage applications
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling and ESD protection during assembly
-  Thermal Management : May require heatsinking in high-power applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs with peak current capability >2A
-  Pitfall : Excessive gate ringing due to poor layout
-  Solution : Implement tight gate loop with minimal parasitic inductance

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate junction temperature using θJA and provide adequate cooling
-  Pitfall : Poor PCB thermal design
-  Solution : Use thermal vias and copper pours for heat dissipation

 Protection Circuits 
-  Pitfall : Missing overcurrent protection
-  Solution : Implement current sensing and fault detection circuits
-  Pitfall : Inadequate voltage spike protection
-  Solution : Use snubber circuits and TVS diodes for inductive loads

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Ensure gate driver output voltage matches DMN8602 VGS specifications
- Verify driver rise/fall times are compatible with MOSFET switching characteristics
- Check for proper level shifting in mixed-voltage systems

 Controller IC Integration 
- PWM controllers must operate within DMN8602 switching frequency limits
- Ensure feedback loop stability with MOSFET capacitance
- Verify compatibility with protection features (OCP, OVP, thermal shutdown)

 Passive Component Selection 
- Bootstrap capacitors must be sized for gate charge requirements
- Decoupling capacitors should handle high di/dt currents
- Current sense resistors must have low inductance and proper power rating

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Use wide, short traces for drain and source connections
- Minimize loop area in high-current paths to reduce parasitic inductance
- Implement multiple vias for current sharing and

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DMN-8602,DMN8602 LSILOGIC 150 In Stock

Description and Introduction

LSI Logic DiMeNsion 8602 DVD Recorder system Processor **Introduction to the DMN-8602 Electronic Component**  

The DMN-8602 is a high-performance electronic component designed for efficient power management and signal processing in modern circuitry. As a versatile semiconductor device, it is commonly utilized in applications requiring precise voltage regulation, switching, or amplification. Its compact form factor and low power consumption make it suitable for integration into space-constrained designs, such as portable electronics, IoT devices, and embedded systems.  

Engineered with reliability in mind, the DMN-8602 offers robust thermal performance and stable operation under varying load conditions. Its design incorporates advanced materials and manufacturing techniques to minimize energy loss while maintaining high efficiency. This makes it an ideal choice for energy-sensitive applications where power dissipation must be carefully controlled.  

Compatible with standard PCB assembly processes, the DMN-8602 simplifies circuit design while delivering consistent performance. Whether used in consumer electronics, industrial automation, or automotive systems, this component provides a dependable solution for engineers seeking a balance between power efficiency and operational stability.  

For detailed specifications, designers should refer to the component’s datasheet to ensure proper implementation within their projects. The DMN-8602 exemplifies modern semiconductor innovation, combining functionality with practicality for diverse electronic applications.

Application Scenarios & Design Considerations

LSI Logic DiMeNsion 8602 DVD Recorder system Processor # DMN8602 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DMN8602 is a dual N-channel enhancement mode MOSFET specifically designed for  power management applications  in compact electronic systems. Primary use cases include:

-  DC-DC Converters : Used in buck/boost converter topologies for voltage regulation
-  Load Switching : Power distribution control in portable devices
-  Motor Drive Circuits : Small motor control in consumer electronics
-  Battery Management Systems : Charge/discharge control and protection circuits
-  Power Sequencing : Controlled power-up/power-down sequences in multi-rail systems

### Industry Applications
 Consumer Electronics :
- Smartphones and tablets for power management IC (PMIC) applications
- Wearable devices requiring compact power solutions
- Portable gaming consoles and multimedia players

 Automotive Electronics :
- Infotainment system power control
- LED lighting drivers
- Sensor interface power management

 Industrial Systems :
- PLC I/O module power switching
- Small motor controllers
- Sensor network power distribution

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low RDS(ON) : Typically 25mΩ at VGS = 4.5V, enabling high efficiency
-  Compact Package : DFN2020-6 (2×2mm) footprint saves board space
-  Low Gate Charge : 6.5nC typical for fast switching performance
-  Dual Configuration : Two independent MOSFETs in single package reduces component count

 Limitations :
-  Voltage Constraint : Maximum VDS of 20V limits high-voltage applications
-  Current Handling : Continuous drain current of 3.5A may require paralleling for higher loads
-  Thermal Considerations : Small package requires careful thermal management
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling and ESD protection

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues :
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(ON)
-  Solution : Ensure VGS meets specified 4.5V minimum for optimal performance
-  Pitfall : Excessive gate ringing causing false triggering
-  Solution : Implement proper gate resistor (typically 2.2-10Ω) and layout practices

 Thermal Management :
-  Pitfall : Overheating due to inadequate heat dissipation
-  Solution : Use thermal vias under package and adequate copper area
-  Pitfall : Ignoring power dissipation calculations
-  Solution : Calculate Pd = I² × RDS(ON) and ensure TJ remains below 150°C

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility :
- Ensure gate driver can supply sufficient peak current for fast switching
- Match driver output voltage to MOSFET VGS requirements
- Consider level shifting if control logic operates at different voltages

 Voltage Level Conflicts :
- Input/output voltage ranges must stay within absolute maximum ratings
- Pay attention to body diode conduction in synchronous rectifier applications
- Ensure compatibility with microcontroller I/O voltage levels

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout :
- Use wide, short traces for drain and source connections
- Minimize loop area in high-current paths to reduce parasitic inductance
- Place input/output capacitors close to MOSFET terminals

 Thermal Management :
- Implement 2oz copper thickness for power planes
- Use multiple thermal vias (minimum 4×0.3mm) under exposed pad
- Provide adequate copper area (≥50mm²) for heat dissipation

 Signal Integrity :
- Keep gate drive traces short and direct
- Separate high-speed switching nodes from sensitive analog circuits
- Use ground plane for noise reduction

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings :
-

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