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DMP2035UTS-13 from Diodes Inc.

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DMP2035UTS-13

Manufacturer: Diodes Inc.

DUAL P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DMP2035UTS-13,DMP2035UTS13 Diodes Inc. 60 In Stock

Description and Introduction

DUAL P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET The DMP2035UTS-13 is a P-channel MOSFET manufactured by Diodes Incorporated. Here are its key specifications:

- **Type**: P-Channel MOSFET
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: -20V
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±12V
- **Continuous Drain Current (ID)**: -3.5A
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: -14A
- **Power Dissipation (PD)**: 1.4W
- **RDS(ON) (Max)**: 50mΩ at VGS = -4.5V, 70mΩ at VGS = -2.5V
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: -0.7V to -1.5V
- **Package**: SOT-23 (3-pin)
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C
- **Applications**: Power management, load switching, battery protection. 

This information is sourced from Diodes Incorporated's official datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

DUAL P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET # Technical Documentation: DMP2035UTS13 P-Channel MOSFET

 Manufacturer : Diodes Inc.
 Component Type : P-Channel Enhancement Mode MOSFET
 Package : SOT-323

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DMP2035UTS13 is primarily employed in  low-voltage power management applications  where space constraints and efficiency are critical considerations. Typical implementations include:

-  Load Switching Circuits : Used as a high-side switch in portable devices to control power distribution to various subsystems
-  Power Management Units : Implements power sequencing and rail enabling/disabling in multi-voltage systems
-  Battery Protection Systems : Serves as a reverse polarity protection switch in battery-powered applications
-  DC-DC Converter Circuits : Functions as the main switching element in buck and boost converters operating at moderate frequencies

### Industry Applications
 Consumer Electronics : 
- Smartphones and tablets for power domain isolation
- Wearable devices for battery management
- Portable audio equipment for speaker protection

 Automotive Electronics :
- Infotainment system power control
- LED lighting drivers
- Sensor power sequencing

 Industrial Control Systems :
- PLC I/O module power switching
- Sensor interface power management
- Low-power motor control circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Ultra-Compact Footprint : SOT-323 package (2.2 × 2.0 × 1.0 mm) enables high-density PCB designs
-  Low Threshold Voltage : VGS(th) typically -1.0V allows operation with modern low-voltage microcontrollers
-  Excellent RDS(on) Performance : 120mΩ maximum at VGS = -4.5V ensures minimal conduction losses
-  Fast Switching Characteristics : Typical switching times under 20ns reduce switching losses in high-frequency applications

 Limitations :
-  Limited Voltage Handling : Maximum VDS of -20V restricts use to low-voltage applications
-  Current Capacity : Continuous drain current limited to -1.7A requires parallel devices for higher current applications
-  Thermal Constraints : Small package size limits maximum power dissipation to 625mW
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling and ESD protection in manufacturing environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Considerations :
-  Pitfall : Inadequate gate drive voltage leading to excessive RDS(on)
-  Solution : Ensure gate drive voltage reaches at least -4.5V for optimal performance
-  Implementation : Use dedicated gate driver ICs or level shifters when driving from low-voltage MCUs

 Thermal Management :
-  Pitfall : Overheating due to insufficient thermal design
-  Solution : Implement proper PCB copper area for heat dissipation
-  Guideline : Minimum 1 square inch of copper pour connected to drain pin

 Reverse Recovery Issues :
-  Pitfall : Body diode reverse recovery causing shoot-through in bridge configurations
-  Solution : Add external Schottky diodes for applications requiring frequent body diode conduction

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces :
-  Issue : 3.3V MCUs may not provide sufficient gate drive voltage
-  Resolution : Implement level translation circuits or select MOSFETs with lower threshold requirements

 Power Supply Sequencing :
-  Challenge : Inrush current during turn-on can stress the device
-  Mitigation : Implement soft-start circuits or current limiting

 Parasitic Inductance :
-  Concern : High di/dt during switching can cause voltage spikes
-  Solution : Minimize loop area and use proper decoupling capacitors

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout :
- Use wide traces for drain and source connections (minimum 20 mil width for 1A current)
- Place input and

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DMP2035UTS-13,DMP2035UTS13 DIODES 2200 In Stock

Description and Introduction

DUAL P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET The DMP2035UTS-13 is a P-Channel MOSFET manufactured by DIODES. Here are its key specifications:

- **Drain-Source Voltage (VDS)**: -20V  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±8V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: -4.2A  
- **Power Dissipation (PD)**: 1.4W  
- **RDS(ON) (Max)**: 45mΩ at VGS = -4.5V  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: -0.7V (Max)  
- **Package**: SOT-23  

These are the factual specifications provided by DIODES for the DMP2035UTS-13.

Application Scenarios & Design Considerations

DUAL P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET # Technical Documentation: DMP2035UTS13 P-Channel Enhancement Mode MOSFET

 Manufacturer : DIODES Incorporated  
 Component Type : P-Channel Enhancement Mode MOSFET  
 Package : SOT-323  

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DMP2035UTS13 is primarily employed in low-voltage power management applications where space constraints and efficiency are critical considerations. Common implementations include:

 Load Switching Circuits 
- Power rail selection and isolation in portable devices
- Battery-powered system power gating
- USB power distribution management
- Low-side switching in DC-DC converters

 Power Management Systems 
- Reverse polarity protection circuits
- Power sequencing in multi-rail systems
- Standby power reduction through load disconnection
- Voltage supervisor output control

 Signal Path Applications 
- Analog signal multiplexing
- Data line protection and isolation
- Level shifting in mixed-voltage systems

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for power domain control
- Wearable devices for battery management
- Portable audio equipment for speaker protection
- Digital cameras for flash circuit control

 Computing Systems 
- Laptop power management IC companion circuits
- Server board hot-swap controllers
- Peripheral device power control (USB, Ethernet)

 Industrial & Automotive 
- Battery monitoring systems
- Low-power sensor interfaces
- Automotive infotainment power distribution
- Industrial control system I/O protection

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Threshold Voltage  (VGS(th) = -0.8V max) enables operation from low-voltage logic
-  Minimal Footprint  (SOT-323 package) suits space-constrained designs
-  Low On-Resistance  (RDS(on) = 120mΩ max @ VGS = -4.5V) reduces conduction losses
-  Fast Switching Characteristics  (tD(on) = 10ns typical) supports high-frequency operation
-  ESD Protection  (2kV HBM) enhances system reliability

 Limitations: 
-  Limited Voltage Rating  (VDS = -20V) restricts high-voltage applications
-  Current Handling  (ID = -1.7A continuous) unsuitable for high-power loads
-  Thermal Constraints  (PD = 0.5W) requires careful thermal management
-  Gate Sensitivity  (VGS max = ±8V) necessitates proper gate drive design

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(on)
-  Solution : Ensure gate drive voltage meets -4.5V minimum for specified RDS(on)
-  Implementation : Use dedicated gate driver ICs or charge pump circuits

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating under continuous load conditions
-  Solution : Implement proper PCB copper area for heat dissipation
-  Implementation : Minimum 1in² copper pour connected to drain pin

 Voltage Spikes 
-  Pitfall : Drain-source voltage exceeding maximum rating during switching
-  Solution : Incorporate snubber circuits or TVS diodes
-  Implementation : Place 10nF capacitor and 10Ω resistor in series across drain-source

### Compatibility Issues with Other Components

 Logic Level Compatibility 
- The -0.8V threshold voltage ensures compatibility with 3.3V and 5V logic families
-  Incompatibility Note : May not fully enhance with 1.8V logic without level shifting

 Power Supply Sequencing 
- Conflicts may arise in multi-rail systems without proper sequencing control
-  Resolution : Implement soft-start circuits or sequenced enable signals

 Parasitic Component Interactions 
- PCB trace inductance can cause voltage overshoot during fast switching
-  Mit

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DMP2035UTS-13,DMP2035UTS13 DIDOES 2500 In Stock

Description and Introduction

DUAL P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET The DMP2035UTS-13 is a P-channel MOSFET manufactured by DIDOES. Here are its key specifications:

- **Type**: P-channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: -20V  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±12V  
- **Drain Current (ID)**: -4.3A  
- **Power Dissipation (PD)**: 1.4W  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 50mΩ (max) at VGS = -4.5V  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: -0.7V (max)  
- **Package**: SOT-23  

These are the factual specifications provided for the DMP2035UTS-13 by DIDOES.

Application Scenarios & Design Considerations

DUAL P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET # Technical Documentation: DMP2035UTS13 P-Channel MOSFET

 Manufacturer : DIDOES  
 Component Type : P-Channel Enhancement Mode MOSFET  
 Package : SOT-423 (SC-73)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DMP2035UTS13 is a P-Channel MOSFET specifically designed for low-voltage, high-efficiency switching applications. Its primary use cases include:

 Power Management Circuits 
- Load switching in portable devices (smartphones, tablets, wearables)
- Power rail selection and multiplexing
- Battery protection circuits
- DC-DC converter synchronous rectification

 Signal Path Control 
- Analog signal switching in audio/video systems
- Data line isolation in communication interfaces
- GPIO expansion and level shifting

 System Control Functions 
- Power sequencing in multi-rail systems
- Standby power control
- Hot-swap protection circuits

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Mobile devices for battery management and power distribution
- Smart home devices for efficient power control
- Portable audio equipment for signal routing

 Automotive Systems 
- Infotainment system power management
- Body control modules for low-current switching
- Sensor interface circuits

 Industrial Control 
- PLC I/O modules
- Sensor interface circuits
- Low-power motor control

 IoT Devices 
- Energy harvesting systems
- Wireless sensor nodes
- Battery-powered edge devices

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Threshold Voltage  (VGS(th) = -0.7V max) enables operation with modern low-voltage processors
-  High Current Capability  (-3.0A continuous drain current) for compact power switching
-  Small Footprint  (SOT-423 package) saves board space in dense layouts
-  Low RDS(on)  (85mΩ max @ VGS = -4.5V) minimizes conduction losses
-  Fast Switching Speed  reduces switching losses in high-frequency applications

 Limitations: 
-  Voltage Constraint  (VDSS = -20V) limits use in higher voltage applications
-  Thermal Limitations  due to small package size requires careful thermal management
-  Gate Sensitivity  requires proper ESD protection in handling and operation
-  Current Handling  may be insufficient for high-power applications without parallel devices

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Considerations 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(on)
-  Solution : Ensure gate drive voltage meets -4.5V minimum for specified RDS(on)
-  Pitfall : Slow switching due to inadequate gate drive current
-  Solution : Use gate driver ICs or ensure microcontroller can supply sufficient current

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating in continuous conduction applications
-  Solution : Implement proper heatsinking or use copper pours for thermal relief
-  Pitfall : Inadequate derating for elevated ambient temperatures
-  Solution : Follow thermal derating curves and monitor junction temperature

 Protection Circuits 
-  Pitfall : Missing ESD protection on gate terminal
-  Solution : Implement TVS diodes or zener clamps on gate circuit
-  Pitfall : Absence of overcurrent protection
-  Solution : Include current sensing and limiting circuits

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces 
-  Issue : 3.3V MCUs may not provide sufficient gate drive voltage
-  Resolution : Use level shifters or charge pump circuits
-  Issue : GPIO current limitations affecting switching speed
-  Resolution : Implement buffer stages or dedicated gate drivers

 Power Supply Integration 
-  Issue : Inrush current during turn-on
-  Resolution : Implement soft-start circuits or current limiting
-  

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