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DMP2160UW-7 from DIODES

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DMP2160UW-7

Manufacturer: DIODES

P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DMP2160UW-7,DMP2160UW7 DIODES 33000 In Stock

Description and Introduction

P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET The DMP2160UW-7 is a P-Channel MOSFET manufactured by DIODES Incorporated. Here are its key specifications:

- **Drain-Source Voltage (VDS):** -20V  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±8V  
- **Continuous Drain Current (ID):** -4.3A  
- **Pulsed Drain Current (IDM):** -17A  
- **Power Dissipation (PD):** 1.4W  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 45mΩ (max) at VGS = -4.5V  
- **Threshold Voltage (VGS(th)):** -0.7V (max)  
- **Package:** SOT-323  

These specifications are based on the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET # Technical Documentation: DMP2160UW7 P-Channel Enhancement Mode MOSFET

 Manufacturer : DIODES Incorporated

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DMP2160UW7 is a P-Channel Enhancement Mode MOSFET commonly deployed in:

 Power Management Circuits 
- Load switching applications in portable devices
- Power rail sequencing in multi-voltage systems
- Battery protection circuits in mobile equipment
- Reverse polarity protection implementations

 Signal Path Applications 
- Analog signal switching in audio/video systems
- Data line isolation in communication interfaces
- Level shifting circuits between different voltage domains

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for power distribution
- Laptop computers for battery management
- Wearable devices for power gating
- Gaming consoles for peripheral power control

 Automotive Systems 
- Infotainment system power management
- Body control module switching circuits
- Lighting control systems
- Sensor interface power control

 Industrial Equipment 
- PLC I/O module switching
- Motor control auxiliary circuits
- Test and measurement equipment
- Power supply unit control logic

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Low Threshold Voltage : Enables operation with low-voltage logic (2.5V-5V)
-  High Power Density : Small package (SOT-323) saves board space
-  Low On-Resistance : RDS(ON) of 120mΩ typical reduces power losses
-  Fast Switching : Suitable for high-frequency applications up to 1MHz
-  ESD Protection : Robust against electrostatic discharge events

 Limitations 
-  Current Handling : Maximum continuous drain current of 1.7A limits high-power applications
-  Voltage Constraints : 20V maximum drain-source voltage restricts high-voltage use
-  Thermal Considerations : Small package requires careful thermal management
-  Gate Sensitivity : Requires proper gate drive circuitry to prevent damage

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to higher RDS(ON)
-  Solution : Ensure gate-source voltage meets or exceeds recommended -4.5V to -10V range
-  Pitfall : Slow switching causing excessive switching losses
-  Solution : Implement proper gate driver circuit with adequate current capability

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating due to inadequate heat dissipation
-  Solution : Incorporate thermal vias and adequate copper area for heat sinking
-  Pitfall : Ignoring derating requirements at elevated temperatures
-  Solution : Follow thermal derating curves and maintain junction temperature below 150°C

### Compatibility Issues with Other Components

 Logic Level Compatibility 
- The -1.5V typical threshold voltage makes it compatible with 3.3V and 5V logic
- May require level shifting when interfacing with lower voltage microcontrollers

 Driver Circuit Requirements 
- Standard CMOS/TTL outputs can typically drive the gate directly
- For faster switching, dedicated MOSFET drivers recommended

 Protection Circuit Integration 
- Requires external components for overcurrent protection
- May need additional circuitry for inrush current limiting

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Use wide traces for drain and source connections (minimum 20 mil width)
- Place input/output capacitors close to device terminals
- Implement star-point grounding for power and signal returns

 Gate Drive Circuit 
- Keep gate drive loop area minimal to reduce parasitic inductance
- Place gate resistor close to MOSFET gate pin
- Use separate ground returns for gate drive and power circuits

 Thermal Management 
- Utilize thermal relief patterns for soldering
- Incorporate multiple thermal vias under device thermal pad
- Provide adequate copper area (minimum 100 mm²) for heat dissipation

 EMI Considerations 
- Implement proper decoupling

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