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DMV1500SDFD from ST,ST Microelectronics

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DMV1500SDFD

Manufacturer: ST

DAMPER + MODULATION DIODE FOR VIDEO

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DMV1500SDFD ST 24772 In Stock

Description and Introduction

DAMPER + MODULATION DIODE FOR VIDEO The part DMV1500SDFD is manufactured by STMicroelectronics (ST). Below are its specifications based on Ic-phoenix technical data files:

1. **Type**: Dual N-channel MOSFET  
2. **Technology**: STripFET™ DeepGATE™  
3. **Drain-Source Voltage (VDS)**: 30V  
4. **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
5. **Continuous Drain Current (ID)**: 10A (at TC = 25°C)  
6. **Pulsed Drain Current (IDM)**: 40A  
7. **Power Dissipation (PD)**: 2.5W (at TA = 25°C)  
8. **On-Resistance (RDS(on))**: 30mΩ (max) at VGS = 10V  
9. **Threshold Voltage (VGS(th))**: 1V (min) to 2.5V (max)  
10. **Input Capacitance (Ciss)**: 600pF (typ)  
11. **Output Capacitance (Coss)**: 200pF (typ)  
12. **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 50pF (typ)  
13. **Turn-On Delay Time (td(on))**: 10ns (typ)  
14. **Turn-Off Delay Time (td(off))**: 30ns (typ)  
15. **Package**: PowerSO-8  

These specifications are for reference only. For detailed application conditions, refer to the official ST datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

DAMPER + MODULATION DIODE FOR VIDEO# DMV1500SDFD Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DMV1500SDFD is a high-performance MOSFET power transistor designed for demanding switching applications. Typical use cases include:

-  Power Supply Units : Used as the primary switching element in SMPS (Switch-Mode Power Supplies) operating at frequencies up to 200 kHz
-  Motor Control Systems : Implements efficient PWM control in DC motor drives and servo systems
-  Power Conversion : Serves as the main switching component in DC-DC converters and inverters
-  Load Switching : Provides robust power management in high-current load switching applications

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Electric power steering systems, engine control units, and battery management systems
-  Industrial Automation : Programmable logic controller (PLC) outputs, industrial motor drives, and robotic control systems
-  Renewable Energy : Solar inverters, wind turbine converters, and energy storage systems
-  Consumer Electronics : High-end power adapters, gaming consoles, and home entertainment systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : 15 mΩ maximum at VGS = 10V, ensuring minimal conduction losses
-  Fast Switching : Typical switching times of 25 ns (turn-on) and 35 ns (turn-off)
-  High Temperature Operation : Rated for continuous operation up to 175°C junction temperature
-  Avalanche Ruggedness : Capable of withstanding repetitive avalanche events
-  Low Gate Charge : 45 nC typical, enabling efficient high-frequency operation

 Limitations: 
-  Gate Sensitivity : Requires careful handling to prevent ESD damage to the gate oxide
-  Thermal Management : Demands adequate heatsinking for high-current applications
-  Voltage Limitations : Maximum VDS rating of 150V restricts use in higher voltage applications
-  Cost Considerations : Premium performance comes at higher cost compared to standard MOSFETs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Insufficient gate drive current causing slow switching and excessive switching losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver ICs capable of delivering 2-3A peak current with proper rise/fall times

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Problem : Inadequate cooling leading to junction temperature exceeding maximum ratings
-  Solution : 
  - Use thermal vias in PCB design
  - Implement temperature monitoring and protection circuits
  - Ensure proper heatsink selection with thermal resistance < 2°C/W

 Pitfall 3: Voltage Spikes 
-  Problem : Inductive kickback causing voltage overshoot beyond VDS rating
-  Solution : 
  - Implement snubber circuits across drain-source
  - Use fast-recovery clamping diodes
  - Proper PCB layout to minimize parasitic inductance

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Requires logic-level compatible drivers (4.5V VGS(th) typical)
- Incompatible with 3.3V logic systems without level shifting
- Optimal performance with drivers having < 50 ns propagation delay

 Microcontroller Interface: 
- Compatible with most modern MCUs through appropriate gate drivers
- May require additional protection circuits when interfacing with sensitive control ICs

 Passive Components: 
- Bootstrap capacitors must withstand high dv/dt conditions
- Gate resistors should be non-inductive types (5-10Ω typical)

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout: 
- Use wide, short traces for drain and source connections (minimum 50 mil width)
- Implement copper pours for improved thermal dissipation
- Place decoupling capacitors (100nF ceramic + 10μF electrolytic)

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