SMT Power Inductors The part **DO1607C-682** is a **682 µH inductor** manufactured by **Coilcraft**.  

### **Specifications:**  
- **Inductance (L):** 682 µH (±20%)  
- **Current Rating (Idc):** 0.21 A  
- **DC Resistance (DCR):** 4.5 Ω (max)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Core Material:** Ferrite  
- **Shielding:** Unshielded  
- **Package Type:** Radial Leaded  
- **Termination:** Through-Hole  
- **RoHS Compliance:** Yes  

For exact electrical and mechanical characteristics, refer to the manufacturer's datasheet.

SMT Power Inductors # Technical Documentation: DO1607C682 Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DO1607C682 is a 6.8μH surface mount power inductor commonly employed in:

 DC-DC Converters 
-  Buck/Boost Converters : Provides energy storage and filtering in switching regulator circuits
-  Voltage Regulation : Maintains stable output voltage during load transients
-  Frequency Compensation : Works with capacitors to form LC filters for ripple reduction

 Power Management Systems 
-  Mobile Devices : Smartphones, tablets, and wearables requiring compact power solutions
-  Portable Electronics : Battery-powered equipment needing efficient energy conversion
-  IoT Devices : Low-power applications with space constraints

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Power supplies for laptops, gaming consoles, and smart home devices
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, ADAS modules, and body control units
-  Telecommunications : Base stations, network equipment, and communication modules
-  Industrial Control : PLCs, motor drives, and automation systems

### Practical Advantages
-  High Efficiency : Low DC resistance (typically 0.18Ω) minimizes power losses
-  Compact Size : 1607 package (1.6×0.7mm) enables high-density PCB designs
-  Saturation Current : 1.2A rating supports moderate power applications
-  Temperature Stability : Operates reliably from -40°C to +125°C

### Limitations
-  Current Handling : Not suitable for high-power applications exceeding 1.2A
-  Frequency Range : Optimal performance in 100kHz to 2MHz switching frequencies
-  Mechanical Stress : Sensitive to board flexure and mechanical vibration

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Saturation Issues 
-  Problem : Operating beyond Isat causes inductance drop and efficiency loss
-  Solution : Calculate peak current with 20-30% margin below rated Isat
-  Implementation : Use current-limiting circuits or select higher-rated inductors for transient-heavy loads

 Thermal Management 
-  Problem : Excessive I²R losses leading to temperature rise
-  Solution : Ensure adequate copper pour and thermal vias in PCB layout
-  Implementation : Monitor operating temperature during prototype validation

 EMI Concerns 
-  Problem : Radiated emissions from magnetic field coupling
-  Solution : Maintain proper component spacing and use ground shields
-  Implementation : Follow EMI best practices in layout and shielding

### Compatibility Issues

 Capacitor Selection 
-  Critical : Match resonant frequency with switching frequency
-  Recommendation : Use low-ESR ceramic capacitors in parallel configuration
-  Avoid : Electrolytic capacitors with high ESR in high-frequency applications

 Semiconductor Compatibility 
-  MOSFETs : Ensure switch ratings exceed inductor current capabilities
-  Controllers : Verify compatibility with inductor's frequency characteristics
-  Diodes : Select fast-recovery types for synchronous rectification

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines 
- Position close to switching IC (within 10mm maximum)
- Orient to minimize loop area in power path
- Avoid placement near heat sources or sensitive analog circuits

 Routing Considerations 
- Use wide, short traces for high-current paths
- Maintain continuous ground plane beneath inductor
- Implement proper decoupling capacitor placement (close to inductor terminals)

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Use thermal vias when mounting on multilayer boards
- Consider airflow direction in enclosure design

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Inductance (L) 
-  Value : 6.8μH ±20%
-  Significance : Determines energy storage capacity and filter characteristics
-  Measurement : Typically specified at 100kHz

SMT Power Inductors The part DO1607C-682 is a surface mount power inductor manufactured by COILCRAFT. Here are its specifications:

- **Inductance**: 680 µH (±20%)
- **Current Rating**: 1.4 A (Isat)
- **DC Resistance (DCR)**: 0.65 Ω (max)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C
- **Package**: Shielded, surface mount
- **Dimensions**: 16.5 mm x 16.5 mm x 7.0 mm
- **Termination**: Solder pad
- **Core Material**: Ferrite
- **RoHS Compliance**: Yes

This inductor is commonly used in power supply applications, including DC-DC converters and noise filtering.

SMT Power Inductors # Technical Documentation: DO1607C682 Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DO1607C682 is a 6.8μH shielded surface mount inductor commonly employed in:

 Power Management Circuits 
- DC-DC buck/boost converters operating at 200kHz to 2MHz
- Voltage regulator modules (VRMs) for load transient response improvement
- Point-of-load (POL) converters in distributed power architectures
- LDO regulator noise suppression circuits

 Signal Processing Applications 
- RF matching networks in the 1-100MHz range
- EMI filter circuits for conducted noise suppression
- Analog signal conditioning and filtering stages
- Clock circuit harmonic suppression

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management ICs)
- Wearable devices (DC-DC conversion in limited space)
- IoT devices (sensor power conditioning)
- Portable audio equipment (noise filtering)

 Automotive Systems 
- Infotainment system power supplies
- ADAS sensor power conditioning
- LED lighting drivers
- Battery management systems

 Industrial Equipment 
- PLC I/O module power isolation
- Motor drive control circuits
- Industrial communication interfaces
- Test and measurement equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Space Efficiency : 1608 package size (1.6×0.8mm) enables high-density PCB designs
-  Shielded Construction : Minimizes electromagnetic interference with adjacent components
-  High Saturation Current : 0.45A rating supports moderate power applications
-  Thermal Stability : Operating temperature range of -40°C to +125°C
-  Low DCR : 0.65Ω typical DC resistance minimizes power losses

 Limitations: 
-  Current Handling : Limited to 450mA maximum, unsuitable for high-power applications
-  Frequency Range : Performance degrades above 10MHz due to parasitic capacitance
-  Mechanical Stress : Small size makes vulnerable to board flexure and thermal cycling
-  Cost Consideration : Higher cost-per-inductance compared to unshielded alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Saturation Issues 
-  Problem : Core saturation at high currents causing inductance drop
-  Solution : Maintain operating current below 80% of Isat (360mA)
-  Detection : Monitor output ripple increase under load transients

 Thermal Management 
-  Problem : Self-heating at maximum current ratings
-  Solution : Provide adequate copper pour for heat dissipation
-  Implementation : Use thermal vias to inner ground planes

 Resonance Problems 
-  Problem : Self-resonant frequency (SRF) limitations
-  Solution : Ensure operating frequency remains below 50% of SRF (~15MHz)
-  Mitigation : Add parallel damping resistors for frequencies near SRF

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Interactions 
-  Switching Regulators : Compatible with most buck/boost ICs (TPS62xxx, LM26xx series)
-  MOSFET Drivers : Ensure rise/fall times >10ns to prevent voltage spikes
-  Digital ICs : Maintain 2mm minimum distance from high-speed digital components

 Passive Component Considerations 
-  Capacitors : Use X7R or better dielectrics in output filter networks
-  Resistors : Current sense resistors should have low inductance (<1nH)
-  Crystals/Oscillators : Maintain 3mm separation to prevent frequency pulling

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines 
- Position close to switching regulator IC (within 5mm)
- Orient to minimize loop area in power paths
- Avoid placement near board edges to reduce mechanical stress

 Routing Best Practices 
- Use wide, short traces for high-current paths