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DO3316P-102ML from COIL

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DO3316P-102ML

Manufacturer: COIL

SMT Power Inductors – DO3316P Series

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DO3316P-102ML,DO3316P102ML COIL 384 In Stock

Description and Introduction

SMT Power Inductors – DO3316P Series **Introduction to the DO3316P-102ML Inductor**  

The **DO3316P-102ML** is a high-performance, surface-mount power inductor designed for modern electronic applications. With a compact **3316 package size** (3.3mm x 3.1mm x 1.6mm), this component is ideal for space-constrained designs while delivering reliable inductance of **1.0µH (±20%)**.  

Engineered for efficiency, the DO3316P-102ML features a **shielded construction**, minimizing electromagnetic interference (EMI) and improving signal integrity in high-frequency circuits. Its **low DC resistance (DCR)** ensures minimal power loss, making it suitable for power supply modules, DC-DC converters, and voltage regulation systems.  

The inductor supports a **saturation current of up to 4.5A** and a **temperature range of -40°C to +125°C**, ensuring stable performance under demanding conditions. Its robust design and high reliability make it a preferred choice for automotive, industrial, and consumer electronics applications.  

With its combination of compact size, high current handling, and low EMI, the DO3316P-102ML is a versatile solution for engineers seeking efficient power management in modern circuitry.

Application Scenarios & Design Considerations

SMT Power Inductors – DO3316P Series # Technical Documentation: DO3316P102ML Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)

 Manufacturer : COIL

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DO3316P102ML is a 1000pF (1nF) multilayer ceramic capacitor in a 3316 package (3.3mm × 1.6mm) designed for high-frequency applications. Typical use cases include:

-  RF/Microwave Circuits : Used as coupling/decoupling capacitors in RF amplifiers, mixers, and oscillators operating up to several GHz
-  Impedance Matching Networks : Essential in antenna matching circuits and transmission line termination
-  High-Speed Digital Circuits : Power supply decoupling for processors, FPGAs, and ASICs to suppress high-frequency noise
-  Filter Networks : Implementation in low-pass, high-pass, and band-pass filters for signal conditioning
-  Timing Circuits : Precision timing applications in crystal oscillators and clock distribution networks

### Industry Applications
-  Telecommunications : 5G infrastructure, base stations, and RF modules
-  Automotive Electronics : Advanced driver assistance systems (ADAS), infotainment systems
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, Wi-Fi routers, and IoT devices
-  Medical Equipment : Portable medical devices, diagnostic equipment
-  Industrial Automation : PLCs, motor drives, and control systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Q Factor : Excellent quality factor (>1000 at 1MHz) for low loss in resonant circuits
-  Low ESR : Typically <0.1Ω at 100MHz, minimizing power losses
-  Stable Performance : X7R dielectric provides stable capacitance over -55°C to +125°C
-  Small Footprint : 3316 package enables high-density PCB designs
-  RoHS Compliant : Meets environmental regulations

 Limitations: 
-  DC Bias Effect : Capacitance decreases with applied DC voltage (typical -20% at rated voltage)
-  Temperature Sensitivity : X7R dielectric shows ±15% capacitance variation over temperature range
-  Microphonic Effects : Mechanical stress can cause capacitance changes in high-vibration environments
-  Limited Voltage Rating : Maximum 50V rating restricts high-voltage applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: DC Bias Derating 
-  Issue : Designers often overlook capacitance reduction under DC bias
-  Solution : Select capacitors with 20-30% higher nominal value than calculated requirement

 Pitfall 2: Mechanical Stress Cracking 
-  Issue : Board flexure during assembly can cause micro-cracks
-  Solution : 
  - Place capacitors away from board edges and mounting holes
  - Orient capacitors parallel to expected bending axis
  - Use corner relief in pad design

 Pitfall 3: Thermal Stress 
-  Issue : Rapid temperature changes during reflow can damage internal structure
-  Solution : Follow manufacturer's recommended reflow profile with maximum 3°C/second ramp rate

### Compatibility Issues with Other Components

 Positive Compatibility: 
-  Active Devices : Excellent compatibility with RF transistors, MMICs, and high-speed ICs
-  Passive Components : Works well with inductors in LC tank circuits and ferrite beads in filter networks

 Potential Issues: 
-  Tantalum Capacitors : Avoid parallel connection due to different frequency responses
-  Electrolytic Capacitors : Different aging characteristics may cause circuit drift over time
-  High-ESR Components : May create unwanted resonances when combined with low-ESR MLCCs

### PCB Layout Recommendations

 Power Supply Decoupling: 
- Place DO3316P102ML as close as possible to IC power pins (<2

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