IC Phoenix logo

Home ›  D  › D18 > DO3316P-154MLD

DO3316P-154MLD from

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

DO3316P-154MLD

SMT Power Inductors - DO3316P Series

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DO3316P-154MLD,DO3316P154MLD 150 In Stock

Description and Introduction

SMT Power Inductors - DO3316P Series The part DO3316P-154MLD is a molded power inductor manufactured by Coilcraft. Here are its specifications:

- **Inductance**: 150 µH (±20%)
- **Current Rating**: 1.54 A (Isat)
- **DC Resistance (DCR)**: 0.055 Ω (max)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C
- **Package**: Shielded, molded
- **Dimensions**: 12.7 mm x 12.7 mm x 10.0 mm
- **Termination**: Radial leads
- **Core Material**: Ferrite
- **Applications**: Power supplies, DC-DC converters, and filtering circuits

These details are based on Coilcraft's official datasheet for the DO3316P-154MLD.

Application Scenarios & Design Considerations

SMT Power Inductors - DO3316P Series # DO3316P154MLD Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC) Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DO3316P154MLD is a 150nF (0.15µF) X7R dielectric multilayer ceramic capacitor designed for  high-frequency decoupling  and  power supply filtering  applications. Common implementations include:

-  Power rail stabilization  in DC-DC converters and voltage regulators
-  High-frequency noise suppression  in switching power supplies (100kHz-10MHz range)
-  Bypass/decoupling  for digital ICs, microcontrollers, and processors
-  AC coupling  in audio and RF circuits
-  Timing circuits  where moderate temperature stability is required

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- Tablet and laptop motherboard power distribution
- Television and display power supply boards
- Gaming console voltage regulation

 Automotive Electronics 
- Engine control unit (ECU) power filtering
- Infotainment system power conditioning
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- LED lighting driver circuits

 Industrial Systems 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O filtering
- Motor drive control circuits
- Industrial sensor power conditioning
- Communication module power supplies

 Telecommunications 
- Network equipment power distribution
- Base station power filtering
- Router and switch voltage regulation

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High capacitance density  in compact 1210 case size (3.2mm × 2.5mm)
-  X7R temperature characteristic  provides ±15% capacitance variation from -55°C to +125°C
-  Low equivalent series resistance (ESR)  for effective high-frequency performance
-  RoHS compliant  and suitable for lead-free soldering processes
-  High voltage rating  (50V) provides good derating margin for 12V-24V systems

 Limitations: 
-  DC bias sensitivity  - capacitance decreases with applied DC voltage (typical 30-50% reduction at rated voltage)
-  Microphonic effects  - mechanical stress can generate audible noise or voltage spikes
-  Aging characteristic  - X7R dielectric exhibits capacitance decrease over time (approximately 2.5% per decade hour)
-  Limited Q factor  compared to C0G/NP0 dielectrics for resonant applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Derating 
-  Pitfall : Designing with nominal capacitance without accounting for DC bias reduction
-  Solution : Use manufacturer's DC bias charts and select 20-30% higher nominal value than required

 Mechanical Stress Issues 
-  Pitfall : Cracking due to board flexure or improper mounting
-  Solution : 
  - Place components away from board edges and mounting holes
  - Use symmetric pad design to distribute thermal stress
  - Avoid placing near connectors or mechanical fasteners

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating during reflow or operation causing performance degradation
-  Solution :
  - Follow recommended reflow profile (peak temperature 260°C max)
  - Ensure adequate spacing from heat-generating components
  - Consider thermal vias for heat dissipation in high-current applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Coefficient Interactions 
-  Issue : Combined effects with other voltage-dependent components
-  Mitigation : Characterize entire circuit under operating conditions, not just individual components

 ESR Matching 
-  Issue : Mismatched ESR with adjacent capacitors in parallel arrays
-  Mitigation : Use capacitors from same manufacturer and batch for consistent performance

 Thermal Expansion 
-  Issue : CTE mismatch with PCB substrate
-  

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DO3316P-154MLD,DO3316P154MLD COILCRAFT 1150 In Stock

Description and Introduction

SMT Power Inductors - DO3316P Series The part DO3316P-154MLD is manufactured by COILCRAFT. It is a shielded surface mount power inductor with the following specifications:  

- **Inductance**: 150 µH (±20%)  
- **Current Rating**: 1.54 A (saturation)  
- **DC Resistance (DCR)**: 0.099 Ω (max)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Package**: 3316 (8.4 x 8.1 x 4.5 mm)  
- **Shielding**: Shielded  
- **Mounting Type**: Surface Mount  
- **Termination**: Tin over Copper  

This inductor is designed for power applications requiring high inductance and current handling in a compact form factor.

Application Scenarios & Design Considerations

SMT Power Inductors - DO3316P Series # Technical Documentation: DO3316P154MLD Power Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DO3316P154MLD is a high-performance shielded power inductor primarily employed in:

 DC-DC Converter Applications 
-  Buck Converters : Serving as the output filter inductor in step-down voltage regulators
-  Boost Converters : Functioning as energy storage element in step-up configurations
-  Buck-Boost Converters : Providing stable inductance in variable output voltage systems

 Power Management Circuits 
- Voltage regulator modules (VRMs) for processors and FPGAs
- Point-of-load (POL) converters in distributed power architectures
- Low-voltage, high-current power supplies for modern digital ICs

 Noise Suppression Applications 
- EMI filtering in switching power supplies
- High-frequency noise attenuation in digital circuits
- Power line decoupling for sensitive analog components

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
-  Smartphones and Tablets : Power management ICs (PMICs) and processor power rails
-  Laptops and Ultrabooks : CPU/GPU voltage regulation, memory power supplies
-  Wearable Devices : Space-constrained power conversion circuits

 Telecommunications 
-  Network Equipment : POL converters in routers, switches, and base stations
-  RF Power Amplifiers : DC bias circuits and power supply filtering

 Automotive Electronics 
-  Infotainment Systems : Power supplies for displays and processors
-  ADAS Components : Sensor power management and processing units
-  Body Control Modules : Low-voltage DC-DC conversion

 Industrial Systems 
-  PLC and Control Systems : Isolated power supplies and regulator circuits
-  Motor Drives : Control circuit power management
-  Test and Measurement Equipment : Precision power supplies

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Current Handling : Capable of sustaining 1.54A saturation current
-  Low DCR : 0.135Ω typical DC resistance minimizes power losses
-  Shielded Construction : Reduces electromagnetic interference (EMI)
-  Compact Footprint : 3.3×3.1mm package saves PCB space
-  High Temperature Operation : Suitable for -40°C to +125°C environments
-  Excellent Saturation Characteristics : Maintains inductance under high current conditions

 Limitations: 
-  Limited Current Range : Not suitable for high-power applications exceeding 1.54A
-  Frequency Constraints : Optimal performance in 500kHz to 3MHz switching frequencies
-  Thermal Considerations : Requires proper thermal management in high ambient temperatures
-  Cost Factor : Higher cost compared to unshielded alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Current Rating Selection 
-  Problem : Selecting inductor based solely on inductance value without considering saturation current
-  Solution : Ensure peak current in application remains below 80% of Isat (1.54A) with adequate margin

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
-  Problem : Overheating due to high RMS currents and inadequate airflow
-  Solution : Implement thermal vias, ensure proper copper area, and consider derating at elevated temperatures

 Pitfall 3: Resonance Issues 
-  Problem : Self-resonant frequency (typically >30MHz) interference with switching frequency
-  Solution : Verify switching frequency is well below SRF, typically by factor of 10

 Pitfall 4: Mechanical Stress 
-  Problem : Board flexure causing mechanical damage to inductor terminations
-  Solution : Avoid placement near board edges or mounting points, use adequate support

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility 
-  MOSFETs : Compatible with most modern power MOSFETs in synchronous

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips