IC Phoenix logo

Home ›  D  › D18 > DO3316P-223MLD

DO3316P-223MLD from

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

DO3316P-223MLD

SMT Power Inductors - DO3316P Series

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DO3316P-223MLD,DO3316P223MLD 518 In Stock

Description and Introduction

SMT Power Inductors - DO3316P Series The part DO3316P-223MLD is a surface mount inductor manufactured by Coilcraft. Here are its specifications:

- **Inductance**: 22 µH (±20%)
- **Current Rating**: 1.6 A (DC)
- **DC Resistance (DCR)**: 0.105 Ω (max)
- **Self-Resonant Frequency (SRF)**: 12 MHz (min)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C
- **Package**: 3316 (8.4 x 8.4 x 4.5 mm)
- **Termination**: Shielded
- **Material**: Ferrite core
- **Mounting Type**: Surface Mount (SMD)
- **RoHS Compliance**: Yes

This inductor is commonly used in power supply and filtering applications.

Application Scenarios & Design Considerations

SMT Power Inductors - DO3316P Series # Technical Documentation: DO3316P223MLD Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DO3316P223MLD is a 22nF (0.022µF) X7R dielectric multilayer ceramic capacitor designed for high-reliability applications requiring stable capacitance across temperature variations. Typical implementations include:

 Power Supply Decoupling 
- Switching regulator input/output filtering
- DC-DC converter noise suppression
- Voltage regulator bypass applications
- High-frequency power rail stabilization

 Signal Conditioning 
- AC coupling in analog and RF circuits
- High-frequency filter networks (low-pass, high-pass)
- Timing circuits with moderate precision requirements
- Impedance matching in communication systems

 EMI/RFI Suppression 
- Board-level electromagnetic interference filtering
- Radio frequency interference mitigation
- Common-mode noise reduction in differential signaling

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- Tablet and laptop motherboard decoupling
- Audio/video signal processing circuits
- Wireless charging systems

 Automotive Electronics 
- Engine control unit (ECU) power conditioning
- Infotainment system power supplies
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Automotive lighting control modules

 Industrial Systems 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O filtering
- Motor drive control circuits
- Industrial communication interfaces (CAN, RS-485)
- Sensor signal conditioning networks

 Telecommunications 
- Base station power distribution networks
- Network equipment high-speed digital circuits
- Fiber optic transceiver modules
- RF power amplifier bias circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Temperature Stability : X7R dielectric provides ±15% capacitance variation from -55°C to +125°C
-  High Reliability : Robust construction suitable for automotive and industrial environments
-  Low ESR/ESL : Excellent high-frequency performance for decoupling applications
-  Compact Size : 3316 case size (3.3mm × 1.6mm) enables high-density PCB layouts
-  RoHS Compliance : Meets environmental regulations for lead-free manufacturing

 Limitations: 
-  DC Bias Effect : Capacitance decreases with applied DC voltage (typical of Class II ceramics)
-  Aging Characteristics : X7R dielectric exhibits approximately 2.5% capacitance decrease per decade hour
-  Microphonics : Mechanical stress can cause capacitance variations in high-vibration environments
-  Limited Precision : ±20% tolerance may not suit precision analog applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Voltage Derating 
-  Problem : Significant capacitance reduction under operating voltage
-  Solution : Select higher nominal value or consider C0G/NP0 dielectrics for voltage-sensitive applications
-  Implementation : Verify actual capacitance at maximum operating voltage during design validation

 Thermal Management 
-  Problem : Self-heating and thermal stress in high-ripple current applications
-  Solution : Implement proper thermal relief in PCB layout and consider parallel devices for high-current scenarios
-  Implementation : Maintain adequate spacing from heat-generating components

 Mechanical Stress Issues 
-  Problem : Board flexure causing capacitance shifts or cracking
-  Solution : Position away from board edges and mounting points; use stress-relief pad patterns
-  Implementation : Follow manufacturer-recommended pad dimensions and solder paste specifications

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Dielectric Systems 
-  Concern : Interaction with electrolytic or film capacitors in filter networks
-  Resolution : Place MLCCs closest to IC pins for high-frequency decoupling, with bulk capacitors for low-frequency stability

 Analog Circuit Considerations 
-  Concern : Piezoelectric effects affecting sensitive analog signals
-  Resolution : Use C0G capacitors for critical

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DO3316P-223MLD,DO3316P223MLD COILCRAFT 25329 In Stock

Description and Introduction

SMT Power Inductors - DO3316P Series The part **DO3316P-223MLD** is manufactured by **Coilcraft**. Here are its specifications:

- **Inductance**: 22 µH
- **Tolerance**: ±20%
- **Current Rating**: 1.5 A (DC)
- **Saturation Current**: 1.5 A (typical)
- **DC Resistance (DCR)**: 0.135 Ω (max)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C
- **Package**: Shielded, surface-mount
- **Dimensions**: 3.3 mm × 3.3 mm × 1.6 mm
- **Frequency Range**: Up to 5 MHz
- **RoHS Compliant**: Yes

This inductor is designed for power applications requiring high efficiency and low noise.

Application Scenarios & Design Considerations

SMT Power Inductors - DO3316P Series # Technical Documentation: DO3316P223MLD Power Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DO3316P223MLD is a 22µH shielded power inductor designed for high-frequency power conversion applications. Typical use cases include:

 DC-DC Converters 
- Buck converter output filtering in 1-3MHz switching frequency range
- Boost converter energy storage in portable devices
- Buck-boost converter applications requiring stable inductance under high DC bias

 Power Management Systems 
- Voltage regulator module (VRM) output filtering
- Point-of-load (POL) converter applications
- Load transient response improvement in distributed power architectures

 Noise Suppression Circuits 
- EMI filtering in switching power supplies
- Power rail decoupling in mixed-signal systems
- High-frequency noise attenuation in RF power circuits

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management ICs)
- Wearable devices (miniaturized power supplies)
- Laptop computers (CPU/GPU power delivery)

 Telecommunications 
- Network equipment power supplies
- Base station power distribution
- Fiber optic transceiver modules

 Industrial Systems 
- PLC power conditioning
- Motor drive control circuits
- Industrial automation power supplies

 Medical Devices 
- Portable medical equipment
- Patient monitoring systems
- Diagnostic imaging power circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Saturation Current : 1.45A rating supports substantial load currents
-  Low DCR : 0.630Ω maximum reduces power losses
-  Shielded Construction : Minimizes EMI radiation and cross-talk
-  Compact Size : 3.3×3.1×1.6mm footprint saves PCB space
-  Thermal Stability : Maintains performance across -40°C to +125°C

 Limitations: 
-  Frequency Dependency : Performance degrades above 5MHz
-  Current Handling : Not suitable for high-power applications (>3A)
-  Cost Consideration : Higher cost compared to unshielded alternatives
-  Placement Sensitivity : Requires careful PCB layout for optimal performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Current Rating Selection 
-  Problem : Selecting inductor based solely on inductance value without considering saturation current
-  Solution : Calculate peak current requirements including ripple current and select inductor with 20-30% margin above maximum operating current

 Pitfall 2: Thermal Management Neglect 
-  Problem : Overlooking power dissipation (I²R losses) leading to temperature rise and performance degradation
-  Solution : Implement proper thermal vias, ensure adequate airflow, and consider derating at elevated temperatures

 Pitfall 3: Resonance Issues 
-  Problem : Unintended LC resonance with parasitic capacitances
-  Solution : Analyze self-resonant frequency (typically >30MHz for DO3316P223MLD) and avoid operating near resonance points

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility 
-  MOSFETs : Compatible with most modern power MOSFETs in synchronous buck configurations
-  Controllers : Works well with industry-standard PWM controllers (TI, Analog Devices, Maxim)
-  Diodes : Suitable for both synchronous and non-synchronous rectifier topologies

 Capacitor Interactions 
-  Output Capacitors : Requires careful ESR/ESL matching with ceramic and polymer capacitors
-  Input Capacitors : Must consider ripple current sharing with input decoupling capacitors

 Sensitive Circuit Protection 
-  RF Circuits : Maintain adequate distance (>5mm) from sensitive RF components
-  Analog Circuits : Implement proper grounding separation to prevent noise coupling

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines 
- Position close to switching nodes to minimize loop area
- Maintain minimum

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips