IC Phoenix logo

Home ›  D  › D2 > D5C032-35

D5C032-35 from INTEL

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

D5C032-35

Manufacturer: INTEL

8-MACROCELL CMOS PLD

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
D5C032-35,D5C03235 INTEL 200 In Stock

Description and Introduction

8-MACROCELL CMOS PLD The part number **D5C032-35** is a **32K x 8 CMOS Static RAM (SRAM)** manufactured by **Intel**.  

### Key Specifications:  
- **Organization**: 32K x 8 (262,144 bits)  
- **Technology**: CMOS  
- **Access Time**: 35 ns  
- **Operating Voltage**: 5V  
- **Package**: Likely a 28-pin DIP (Dual In-line Package) or similar  
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to 70°C) or Industrial (-40°C to 85°C) depending on variant  
- **Standby Power**: Low power consumption in standby mode due to CMOS technology  

This SRAM was commonly used in early computing systems, embedded applications, and other memory-intensive designs requiring fast access times.  

For exact details, refer to Intel's official datasheet for this part.

Application Scenarios & Design Considerations

8-MACROCELL CMOS PLD # Technical Documentation: D5C03235 Component

*Manufacturer: INTEL*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The D5C03235 serves as a high-performance power management IC (PMIC) designed for Intel-based computing platforms. Primary applications include:

-  Server Motherboards : Provides multi-rail voltage regulation for CPU cores, memory, and peripheral components
-  Embedded Computing Systems : Manages power sequencing in industrial automation controllers
-  Network Infrastructure Equipment : Supports power delivery in switches and routers requiring precise voltage margining
-  High-Performance Computing : Enables dynamic voltage scaling for workload-optimized power consumption

### Industry Applications
-  Data Centers : Implements power throttling capabilities for thermal management in rack servers
-  Telecommunications : Supports -48V backplane applications with integrated isolation
-  Automotive Computing : Qualified for infotainment and ADAS systems (industrial temperature range)
-  Medical Imaging : Provides low-noise power supplies for sensitive analog components

### Practical Advantages
-  High Efficiency : 92-95% peak efficiency across load range (10%-100%)
-  Integrated Sequencing : Eliminates external timing components
-  Fault Protection : Comprehensive OVP/UVP/OCP/OTP with programmable thresholds
-  Digital Interface : I²C/SMBus compatible for runtime monitoring and control

### Limitations
-  Thermal Constraints : Requires adequate heatsinking above 15A continuous current
-  Component Count : Needs external MOSFETs and passive components for full implementation
-  Cost Consideration : Premium pricing compared to discrete solutions for low-power applications
-  Design Complexity : Requires firmware integration for advanced features

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Inadequate Decoupling 
- *Issue*: Voltage droop during transient loads
- *Solution*: Place 100µF bulk capacitors within 15mm and 100nF ceramics within 5mm of each power rail

 Pitfall 2: Thermal Overstress 
- *Issue*: Junction temperature exceeding 125°C during sustained operation
- *Solution*: Implement 2oz copper pours with thermal vias to inner layers

 Pitfall 3: Ground Bounce 
- *Issue*: Digital noise coupling into analog control loops
- *Solution*: Use star grounding with separate analog/digital ground planes

### Compatibility Issues
 Voltage Domain Conflicts 
- Incompatible with 1.8V-only I²C buses without level shifting
- Requires 3.3V auxiliary supply for control logic operation

 Timing Constraints 
- Power-good signals may require buffering when driving multiple loads
- Soft-start timing must coordinate with downstream converters

### PCB Layout Recommendations
 Power Stage Layout 
- Keep high-current paths short and wide (minimum 50 mil width per amp)
- Place output inductors to minimize loop area with input capacitors
- Route feedback traces away from switching nodes

 Signal Integrity 
- Separate analog and digital routing layers
- Use guard rings around sensitive compensation nodes
- Maintain 20 mil clearance from switching nodes to high-impedance signals

 Thermal Management 
- 4×4 array of 8 mil thermal vias under exposed pad
- 2oz copper thickness for all power layers
- Minimum 6mm² copper area for heatsinking per output phase

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations
 Input Voltage Range : 4.5V to 28V
- Supports wide operating range for various bus architectures

 Output Voltage Range : 0.6V to 5.5V
- Programmable in 10mV steps via digital interface

 Maximum Output Current : 25A per phase
- Configurable for single or multi-phase operation

 

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips