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DS17487-3+ from DALLAS,MAXIM - Dallas Semiconductor

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DS17487-3+

Manufacturer: DALLAS

3V/5V Real-Time Clocks

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DS17487-3+,DS174873 DALLAS 67 In Stock

Description and Introduction

3V/5V Real-Time Clocks The part **DS17487-3+** is manufactured by **DALLAS** (now part of Maxim Integrated). Below are its specifications based on Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer**: DALLAS (Maxim Integrated)  
- **Type**: Non-Volatile SRAM (NVSRAM)  
- **Density**: 4 Mbit (512K x 8)  
- **Supply Voltage**: 3.3V  
- **Access Time**: 70 ns  
- **Interface**: Parallel  
- **Data Retention**: Minimum 10 years  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Package**: 32-pin DIP (Dual In-line Package)  
- **Features**:  
  - Battery-backed SRAM  
  - Automatic power-fail protection  
  - Unlimited read/write cycles  

This information is strictly factual from the available knowledge base.

Application Scenarios & Design Considerations

3V/5V Real-Time Clocks# DS174873 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DS174873 is a  non-volatile static RAM with real-time clock  primarily employed in systems requiring persistent data storage with timekeeping capabilities. Key applications include:

-  Industrial Control Systems : Maintains critical process parameters and event timestamps during power interruptions
-  Medical Equipment : Stores calibration data, usage logs, and maintenance schedules with precise timing
-  Telecommunications : Provides backup configuration storage with time-stamped event logging
-  Automotive Systems : Retains odometer readings, diagnostic codes, and maintenance intervals
-  Point-of-Sale Terminals : Preserves transaction data and system configurations

### Industry Applications
 Industrial Automation 
- PLC programming retention
- Machine operation counters
- Production batch tracking
- Equipment maintenance scheduling

 Embedded Systems 
- Boot parameter storage
- System configuration backup
- Event logging with timestamps
- Firmware update tracking

 Data Acquisition 
- Sensor calibration storage
- Measurement timestamping
- Data logging buffer
- System health monitoring

### Practical Advantages
 Strengths: 
-  Zero-power memory retention  through integrated lithium cell
-  Seamless operation  between main and backup power
-  10-year data retention  minimum without external power
-  Direct microprocessor interface  without additional components
-  Automatic write protection  during power transitions

 Limitations: 
-  Limited storage capacity  compared to modern flash memory
-  Battery replacement  required after battery lifespan (typically 10 years)
-  Higher cost per bit  versus standard SRAM
-  Temperature sensitivity  of integrated battery
-  Fixed memory size  without expansion capability

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing data corruption during power transitions
-  Solution : Implement 100nF ceramic capacitor within 10mm of VCC pin, plus 10μF bulk capacitor

 Battery Backup Concerns 
-  Pitfall : Premature battery depletion due to excessive write cycles
-  Solution : Implement write-cycle management in firmware (maximum 10,000 cycles)
-  Pitfall : Data loss during battery replacement
-  Solution : Design with external backup power connector for maintenance

 Timing Violations 
-  Pitfall : Race conditions during power-up/power-down sequences
-  Solution : Implement proper power monitoring and chip enable control
-  Pitfall : Clock accuracy drift over temperature range
-  Solution : Use temperature-compensated crystal or external RTC for critical timing

### Compatibility Issues

 Microprocessor Interface 
-  5V Systems : Direct compatibility with standard 5V logic levels
-  3.3V Systems : Requires level shifting for control signals
-  Mixed Voltage : Ensure VCC tolerance during power sequencing

 Bus Contention 
-  Multiple Memory Devices : Requires proper chip select management
-  Shared Bus Systems : Implement tri-state control during power transitions
-  DMA Operations : Verify timing margins during direct memory access

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use  star topology  for power routing to minimize voltage drops
- Implement  separate ground planes  for analog and digital sections
- Route  VCC and VCCBAT  with minimum 20mil trace width

 Signal Integrity 
- Keep  address/data lines  matched length (±5mm tolerance)
- Route  critical control signals  (CE, OE, WE) with priority
- Maintain  50Ω characteristic impedance  for high-speed operation

 Thermal Management 
- Provide  adequate copper pour  around package for heat dissipation
- Avoid placement near  high-power components 
- Consider  thermal vias  for improved heat transfer

 EMC Considerations 
- Implement

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