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DT28F800F3B95 from INTEL

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DT28F800F3B95

Manufacturer: INTEL

FAST BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY 8 AND 16 MBIT

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DT28F800F3B95 INTEL 383 In Stock

Description and Introduction

FAST BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY 8 AND 16 MBIT The part **DT28F800F3B95** is a flash memory chip manufactured by **Intel**. Here are its specifications:

- **Type**: Flash Memory
- **Density**: 8 Mbit (1 MB)
- **Organization**: 512K x 16 or 1M x 8
- **Supply Voltage**: 3.0V (3V operation)
- **Access Time**: 95 ns
- **Package**: 48-Lead TSOP (Thin Small Outline Package)
- **Technology**: NOR Flash
- **Interface**: Parallel
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C) depending on variant
- **Erase/Program Voltage**: 12V (for some operations)
- **Endurance**: 100,000 erase/program cycles (typical)
- **Data Retention**: 10 years (minimum)

This part is part of Intel's **Advanced+ Boot Block** family, designed for embedded systems and firmware storage applications.

Application Scenarios & Design Considerations

FAST BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY 8 AND 16 MBIT # Technical Documentation: Intel DT28F800F3B95 Flash Memory Component

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The Intel DT28F800F3B95 is an 8-Mbit (1MB) boot block flash memory component designed for embedded systems requiring reliable non-volatile storage with fast read access and flexible write capabilities. This component features a symmetrical block architecture with uniform 128Kbyte blocks, making it ideal for:

-  Firmware Storage : Primary application for storing system BIOS, bootloaders, and embedded operating system kernels
-  Configuration Data : Storage of system parameters, calibration data, and user settings in industrial control systems
-  Data Logging : Temporary storage of operational data in automotive and industrial applications
-  Code Shadowing : Execution-in-place (XIP) applications where code runs directly from flash memory

### Industry Applications
 Embedded Systems : Widely used in industrial automation, medical devices, and telecommunications equipment where reliable boot operation is critical. The component's 120ns maximum access time enables efficient code execution directly from flash.

 Automotive Electronics : Employed in engine control units (ECUs), infotainment systems, and instrument clusters. The extended temperature range support (-40°C to +85°C) makes it suitable for automotive environments.

 Consumer Electronics : Integrated into set-top boxes, network routers, and gaming consoles for firmware storage and system updates.

 Aerospace and Defense : Used in avionics systems and military communications equipment where data integrity and reliability are paramount.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Fast Read Performance : 120ns maximum access time enables efficient code execution
-  Flexible Block Architecture : Uniform 128Kbyte blocks simplify memory management
-  Low Power Consumption : 30mA active current and 100μA standby current
-  Extended Temperature Range : Operational from -40°C to +85°C
-  Proven Reliability : Intel's manufacturing quality ensures long-term data retention

 Limitations: 
-  Limited Capacity : 8-Mbit density may be insufficient for modern complex firmware
-  Write Speed : Typical byte write time of 20μs may be slow for frequent data updates
-  Legacy Interface : Parallel address/data bus requires more PCB real estate than modern serial flash
-  Voltage Requirements : Single 5V ±10% supply may not be compatible with low-voltage systems

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Sequencing Issues 
-  Problem : Improper power-up sequencing can cause latch-up or data corruption
-  Solution : Implement proper power monitoring circuits and ensure VCC stabilizes before applying control signals

 Signal Integrity Challenges 
-  Problem : Long trace lengths and improper termination can cause signal reflection
-  Solution : Keep address and data traces under 3 inches, use series termination resistors (22-33Ω)

 Write/Erase Timing Violations 
-  Problem : Insufficient delay between write/erase commands leads to operation failures
-  Solution : Strictly adhere to timing specifications in datasheet, implement software delay routines

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces 
-  Compatible : Most 8-bit and 16-bit microcontrollers with external memory interface
-  Incompatible : Modern ARM Cortex-M processors may require external bus interface (EBI)
-  Solution : Use level translators when interfacing with 3.3V microcontrollers

 Voltage Level Matching 
- The 5V operation requires careful consideration when interfacing with 3.3V components
- Recommended level translation ICs: 74LVC245, TXB0108

 Bus Contention Prevention 
- Implement proper chip select (CE#) timing to prevent bus conflicts in multi-device systems
- Use three-state buffers when sharing bus

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