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DE10SC4 from TO-252

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DE10SC4

Manufacturer: TO-252

Schottky Rectifiers (SBD) (40V 10A)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DE10SC4 TO-252 3000 In Stock

Description and Introduction

Schottky Rectifiers (SBD) (40V 10A) The **DE10SC4** is a high-performance electronic component designed for advanced digital systems and embedded applications. As part of the **Cyclone® V SoC FPGA** family, it integrates a dual-core ARM® Cortex®-A9 processor with FPGA logic, offering a versatile solution for complex computing tasks.  

Engineered for efficiency, the DE10SC4 combines programmable logic with hard processor cores, enabling seamless system integration and real-time processing. Its FPGA fabric supports custom hardware acceleration, making it ideal for applications such as signal processing, industrial automation, and embedded vision.  

Key features include high-speed transceivers, DDR3 memory interfaces, and extensive I/O flexibility, ensuring compatibility with a wide range of peripherals. The embedded ARM cores run Linux and other operating systems, providing a robust software development environment alongside hardware customization.  

With its balanced power consumption and performance, the DE10SC4 is well-suited for prototyping, research, and commercial deployments. Its scalable architecture allows engineers to optimize designs for specific requirements, reducing time-to-market for innovative solutions.  

Whether used in academic research, defense systems, or industrial controls, the DE10SC4 stands out as a reliable and adaptable component for next-generation embedded designs.

Application Scenarios & Design Considerations

Schottky Rectifiers (SBD) (40V 10A) # Technical Documentation: DE10SC4 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DE10SC4 is a N-channel enhancement mode power MOSFET in a TO-252 (DPAK) package, primarily designed for  medium-power switching applications . Its typical use cases include:

-  DC-DC Converters : Used in buck, boost, and buck-boost converter topologies for voltage regulation in power supplies
-  Motor Control : Driving brushed DC motors in automotive, industrial, and consumer applications
-  Load Switching : Power distribution management in battery-powered devices and power management systems
-  LED Drivers : Constant current regulation for LED lighting applications
-  Solid-State Relays : Electronic switching in place of mechanical relays

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Window lift controls, fuel pump drivers, and lighting systems
-  Consumer Electronics : Power management in televisions, set-top boxes, and audio amplifiers
-  Industrial Automation : PLC output modules, actuator controls, and conveyor systems
-  Telecommunications : Power supply units for networking equipment
-  Renewable Energy : Charge controllers for solar power systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low On-Resistance : Typically 10mΩ (RDS(on)) at VGS=10V, minimizing conduction losses
-  Fast Switching : Typical switching times under 50ns, enabling high-frequency operation
-  Thermal Performance : TO-252 package provides good thermal dissipation with proper PCB design
-  Avalanche Rated : Capable of handling inductive load switching with appropriate snubber circuits
-  Cost-Effective : Competitive pricing for medium-power applications

 Limitations: 
-  Gate Sensitivity : Requires proper gate drive circuitry to prevent parasitic oscillations
-  Thermal Constraints : Maximum junction temperature of 175°C requires adequate heatsinking
-  Voltage Limitations : 100V drain-source breakdown voltage restricts use in high-voltage applications
-  Package Size : TO-252 footprint may be large for space-constrained designs
-  ESD Sensitivity : Requires ESD protection during handling and assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Drive 
-  Problem : Slow switching transitions leading to excessive switching losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver IC with 2-4A peak current capability
-  Implementation : Use drivers like TC4420 with proper bypass capacitors near MOSFET

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Problem : Junction temperature exceeding maximum rating during continuous operation
-  Solution : Calculate thermal resistance (θJA) and implement proper heatsinking
-  Implementation : Use 2oz copper PCB pours and thermal vias under the package

 Pitfall 3: Voltage Spikes 
-  Problem : Inductive kickback exceeding VDS(max) during switching
-  Solution : Implement snubber circuits and freewheeling diodes
-  Implementation : RC snubber across drain-source or TVS diodes for protection

 Pitfall 4: Parasitic Oscillations 
-  Problem : Ringing during switching transitions causing EMI and reliability issues
-  Solution : Minimize parasitic inductance in gate and power loops
-  Implementation : Keep gate drive traces short and use gate resistors (2-10Ω)

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Requires 10V gate drive for optimal RDS(on)
- Compatible with 3.3V and 5V logic with level shifters
- Avoid drivers with excessive rise/fall times (>100ns)

 Diode Selection: 
- Schottky diodes recommended for freewheeling applications
- Fast recovery diodes (<50ns) for high-frequency switching
- Ensure reverse voltage rating exceeds maximum VDS

 Cap

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DE10SC4 6000 In Stock

Description and Introduction

Schottky Rectifiers (SBD) (40V 10A) The part DE10SC4 is manufactured by **Intel** (formerly Altera). It belongs to the **Cyclone® 10 GX** FPGA family. Key specifications include:  

- **FPGA Family:** Cyclone 10 GX  
- **Logic Elements (LEs):** 10K  
- **Embedded Memory:** 414 Kbits  
- **DSP Blocks:** 48 (18x19 multipliers)  
- **Maximum User I/Os:** 72  
- **Transceivers:** None (base variant)  
- **Process Technology:** 20 nm  
- **Operating Voltage:** Core: 0.9V, I/O: 1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.0V  
- **Package:** FBGA (FineLine BGA)  
- **Temperature Range:** Commercial (0°C to 85°C) or Industrial (-40°C to 100°C)  

For exact details, refer to Intel's official **Cyclone 10 GX Device Handbook** or datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Schottky Rectifiers (SBD) (40V 10A) # Technical Documentation: DE10SC4 Electronic Component

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The DE10SC4 is a high-performance  system-on-chip (SoC) FPGA hybrid device  designed for computationally intensive applications requiring both programmable logic and processing capabilities. Its primary use cases include:

-  Real-time signal processing systems  - Implementing digital filters, FFT processors, and modulation/demodulation circuits
-  Embedded vision applications  - Camera interfaces, image preprocessing, and computer vision algorithms
-  Industrial automation controllers  - Multi-axis motion control, sensor fusion, and real-time decision making
-  Communications infrastructure  - Protocol bridging, packet processing, and baseband processing
-  High-performance computing accelerators  - Offloading computationally intensive algorithms from host processors

### 1.2 Industry Applications

#### 1.2.1 Telecommunications
-  5G Base Stations : The DE10SC4's parallel processing capabilities make it ideal for implementing massive MIMO beamforming algorithms and channel coding/decoding functions
-  Network Processing : Line-rate packet inspection, QoS management, and security protocol acceleration
-  Edge Computing : Low-latency processing for IoT gateways and edge analytics

#### 1.2.2 Industrial Automation
-  Predictive Maintenance Systems : Real-time vibration analysis and anomaly detection using integrated DSP blocks
-  Machine Vision : High-speed inspection systems with sub-millisecond response times
-  Motion Control : Multi-axis servo control with nanosecond-level synchronization

#### 1.2.3 Automotive
-  ADAS Processing : Sensor fusion for radar, lidar, and camera inputs
-  In-Vehicle Networking : Gateway functions between CAN, LIN, and Ethernet networks
-  Driver Monitoring : Real-time image processing for safety systems

#### 1.2.4 Medical Electronics
-  Medical Imaging : Ultrasound and MRI preprocessing algorithms
-  Patient Monitoring : Real-time vital sign analysis with multiple sensor inputs
-  Diagnostic Equipment : Portable devices requiring both processing and custom interface capabilities

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  Heterogeneous Architecture : Combines FPGA fabric with hard processor system (HPS) for optimal performance/power balance
-  High-Bandwidth Memory : Integrated HBM2E provides up to 410 GB/s memory bandwidth
-  Power Efficiency : Advanced 10nm process technology enables high performance at moderate power consumption
-  Development Flexibility : Supports multiple development flows including RTL, HLS, and OpenCL
-  Rich Interface Portfolio : Includes PCIe Gen4, 10/25/100GbE, and various industrial I/O standards

#### Limitations:
-  Development Complexity : Requires expertise in both FPGA design and embedded software development
-  Power Management : Complex power sequencing requirements with multiple voltage domains
-  Cost Considerations : Higher unit cost compared to discrete processor+FPGA solutions for low-volume applications
-  Thermal Management : High-performance operation requires careful thermal design with TDP up to 75W
-  Toolchain Learning Curve : Vendor-specific development tools require significant training investment

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Improper Power Sequencing
 Problem : The DE10SC4 has 12 separate power domains requiring specific sequencing to avoid latch-up or permanent damage.

 Solution :
- Implement dedicated power management IC (PMIC) with programmable sequencing
- Follow manufacturer's recommended power-up sequence: Core → I/O → HPS → Transceivers
- Include voltage monitoring and fault protection circuits

#### Pitfall 2: Signal Integrity Issues in High-Speed Interfaces
 Problem : Signal degradation in multi-gigabit transceivers leading to bit errors.

 Solution :
- Use impedance-controlled PCB stackup (typically

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