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DF1502S from DIODES

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DF1502S

Manufacturer: DIODES

Miniature Glass Passivated Single-Phase, Surface Mount Bridge Rectifiers, Reverse Voltage 50 to 1000V, Forward Current 1.5A

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DF1502S DIODES 2130 In Stock

Description and Introduction

Miniature Glass Passivated Single-Phase, Surface Mount Bridge Rectifiers, Reverse Voltage 50 to 1000V, Forward Current 1.5A The part DF1502S is manufactured by DIODES. It is a Schottky rectifier diode with the following specifications:  

- **Voltage - DC Reverse (Vr) (Max):** 20V  
- **Current - Average Rectified (Io):** 15A  
- **Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:** 0.55V @ 15A  
- **Speed:** Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)  
- **Operating Temperature:** -65°C to +150°C  
- **Mounting Type:** Surface Mount  
- **Package / Case:** TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63  

This information is sourced from the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Miniature Glass Passivated Single-Phase, Surface Mount Bridge Rectifiers, Reverse Voltage 50 to 1000V, Forward Current 1.5A# Technical Documentation: DF1502S Schottky Barrier Rectifier

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The DF1502S is a surface-mount Schottky barrier rectifier primarily employed in  low-voltage, high-frequency switching applications  where forward voltage drop and switching speed are critical parameters. Its most common implementations include:

-  DC-DC converter output rectification : Particularly in buck, boost, and flyback topologies operating at frequencies above 100 kHz
-  Freewheeling diode applications : Across inductive loads in motor drive circuits, relay coils, and solenoid drivers
-  Reverse polarity protection : In portable electronics and battery-powered systems where minimal voltage loss is essential
-  OR-ing diode in redundant power supplies : For server, telecom, and industrial backup systems

### 1.2 Industry Applications
 Consumer Electronics :
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- Tablet and laptop DC-DC conversion stages
- USB-PD and quick charge circuitry
- LED driver modules for backlighting

 Automotive Systems :
- Infotainment system power supplies
- LED lighting drivers (interior/exterior)
- ADAS module power conditioning
- 12V/48V DC-DC converters in mild hybrid systems

 Industrial & Telecommunications :
- PoE (Power over Ethernet) equipment
- Industrial sensor node power supplies
- Telecom rectifier modules
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O protection

 Renewable Energy :
- Solar micro-inverter output stages
- Maximum power point tracking (MPPT) circuits
- Small wind turbine rectification

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low forward voltage drop  (typically 0.55V at 15A): Reduces power dissipation and improves efficiency in high-current applications
-  Fast switching characteristics  (negligible reverse recovery time): Minimizes switching losses in high-frequency converters
-  High surge current capability  (150A peak): Withstands inrush currents during capacitive load charging
-  Compact SMC (DO-221AD) package : Saves PCB real estate while maintaining excellent thermal performance
-  High operating temperature range  (-65°C to +150°C): Suitable for harsh environments

 Limitations :
-  Higher reverse leakage current  compared to PN junction diodes: Can be problematic in high-temperature, low-current applications
-  Limited reverse voltage rating  (20V): Restricts use to low-voltage circuits only
-  Thermal derating required  at elevated temperatures: Maximum current reduces significantly above 100°C
-  Sensitivity to voltage transients : Requires careful consideration of snubber circuits in inductive switching applications

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Thermal Management 
-  Problem : Designers often underestimate the thermal requirements, leading to premature failure or performance degradation
-  Solution : 
  - Calculate power dissipation using: P_diss = V_f × I_f_avg + (Q_rr × V_r × f_sw)
  - Ensure proper copper pour area (minimum 100mm² for SMC package)
  - Use thermal vias to inner layers or heatsink when I_f > 8A continuously

 Pitfall 2: Voltage Overshoot in Switching Applications 
-  Problem : Parasitic inductance in layout causes voltage spikes exceeding V_rrm during reverse recovery
-  Solution :
  - Implement RC snubber network across diode: R_snub = √(L_parasitic/C_snub)
  - Keep loop area minimal between diode and switching element
  - Consider using a TVS diode for additional protection in high-inductance circuits

 P

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