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DF3A6.8F from TOSHIBA

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DF3A6.8F

Manufacturer: TOSHIBA

ESD protection diode (standard type)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DF3A6.8F,DF3A68F TOSHIBA 132000 In Stock

Description and Introduction

ESD protection diode (standard type) The part DF3A6.8F is manufactured by TOSHIBA. It is a surface-mount TVS diode (Transient Voltage Suppressor) designed for ESD (Electrostatic Discharge) protection.  

**Key Specifications:**  
- **Voltage - Reverse Standoff (Typ):** 6.8V  
- **Voltage - Breakdown (Min):** 7.5V  
- **Voltage - Clamping (Max):** 18V at 1A  
- **Peak Pulse Current:** 1A (8/20μs)  
- **Power - Peak Pulse:** 18W  
- **Package/Case:** SOD-323  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +150°C  
- **Applications:** ESD protection for high-speed data lines (USB, HDMI, etc.)  

This information is based on TOSHIBA's official datasheet for the DF3A6.8F.

Application Scenarios & Design Considerations

ESD protection diode (standard type)# Technical Documentation: DF3A68F (TOSHIBA)

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The DF3A68F is a high-performance, surface-mount bridge rectifier diode. Its primary function is to convert alternating current (AC) to direct current (DC) in compact power supply circuits. Typical use cases include:

*    AC/DC Power Adapters:  Used in low-power wall adapters for consumer electronics (e.g., routers, modems, LED drivers).
*    DC Power Supply Units:  Integral to the input stage of switch-mode power supplies (SMPS) and linear regulators within appliances and industrial control boards.
*    Signal Demodulation:  Can be employed in low-frequency rectification circuits for signal processing.
*    Reverse Polarity Protection:  Serves as a simple and effective barrier against incorrect DC input polarity in battery-powered devices.

### 1.2 Industry Applications
This component finds utility across multiple sectors due to its reliability and compact form factor:

*    Consumer Electronics:  Television sets, audio equipment, gaming consoles, and small home appliances.
*    Industrial Automation:  Control panels, sensor interfaces, and low-power motor drives.
*    Telecommunications:  Power circuitry in network switches, routers, and base station ancillary equipment.
*    Lighting:  LED driver modules and ballasts for commercial and residential lighting systems.
*    Automotive (Aftermarket/Ancillary):  Non-critical low-power circuits in infotainment systems or accessory chargers (subject to environmental qualification).

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Compact Integration:  The full-bridge configuration in a single SMD package (SOP-4) saves significant PCB area compared to four discrete diodes.
*    Simplified Assembly:  Reduces component count, streamlining the bill of materials (BOM) and pick-and-place assembly process.
*    Good Thermal Performance:  The package is designed to facilitate heat dissipation to the PCB via its leads and exposed pad (if present in the specific variant).
*    High Surge Current Capability:  Withstands typical inrush currents encountered during power supply startup.

 Limitations: 
*    Fixed Configuration:  Cannot be reconfigured for other rectifier topologies (e.g., center-tapped).
*    Thermal Management:  For continuous operation near its maximum ratings, careful thermal design is mandatory. Performance is ultimately limited by the junction temperature.
*    Voltage Drop:  The total forward voltage drop (≈2 x Vf, typically ~2.2V total) is higher than that of a Schottky-based bridge, leading to higher power dissipation in high-current applications.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Heat Sinking 
    *    Issue:  Operating at or near the maximum average forward current (`I_F(AV)`) without a proper thermal design causes excessive junction temperature (`T_J`), leading to premature failure.
    *    Solution:  Calculate power dissipation (`P_diss = V_F * I_F(AV)`). Use the junction-to-ambient thermal resistance (`RθJA`) from the datasheet to estimate `T_J`. Ensure the PCB provides sufficient copper pour (a thermal pad) connected to the device's leads to act as a heat sink.

*    Pitfall 2: Ignoring Surge Currents 
    *    Issue:  The initial charging current of the input filter capacitor can exceed the maximum non-repetitive peak surge current (`I_FSM`).
    *    Solution:  Characterize the inrush current of your specific circuit. Select a component whose `I_FSM` rating exceeds the worst-case inrush with a safety margin (e.g.,

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