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FDS6875_NL. from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

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FDS6875_NL.

Manufacturer: FAIRCHIL

Dual P-Channel 2.5V Specified PowerTrench MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDS6875_NL.,FDS6875_NL FAIRCHIL 26500 In Stock

Description and Introduction

Dual P-Channel 2.5V Specified PowerTrench MOSFET **Introduction to the FDS6875_NL from Fairchild Semiconductor**  

The **FDS6875_NL** is a high-performance **N-channel PowerTrench® MOSFET** designed by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). This component is optimized for **low-voltage, high-efficiency switching applications**, making it suitable for power management in devices such as DC-DC converters, motor drivers, and load switches.  

With a **30V drain-to-source voltage (VDS) rating** and a **continuous drain current (ID) of 10A**, the FDS6875_NL offers robust performance in compact designs. Its **low on-resistance (RDS(ON)) of 9.5mΩ (max) at 10V gate drive** ensures minimal conduction losses, enhancing energy efficiency. The device also features **fast switching characteristics**, reducing power dissipation in high-frequency applications.  

The MOSFET is housed in a **SO-8 package**, providing a balance between thermal performance and board space efficiency. Its **lead-free and RoHS-compliant** construction aligns with modern environmental standards.  

Engineers favor the FDS6875_NL for its **reliability, low gate charge, and thermal stability**, making it a preferred choice for demanding power electronics designs. Whether used in industrial, automotive, or consumer electronics, this MOSFET delivers consistent performance under varying load conditions.  

For detailed specifications, always refer to the official datasheet to ensure proper integration into circuit designs.

Application Scenarios & Design Considerations

Dual P-Channel 2.5V Specified PowerTrench MOSFET# FDS6875_NL Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDS6875_NL is a dual N-channel PowerTrench® MOSFET commonly employed in:

 Power Management Circuits 
- Synchronous buck converters for CPU/GPU power supplies
- DC-DC conversion in voltage regulator modules (VRMs)
- Load switching applications with high efficiency requirements

 Motor Control Systems 
- H-bridge configurations for brushed DC motor control
- Stepper motor driver circuits
- Robotics and automotive actuator systems

 Power Distribution 
- Hot-swap controllers with current limiting
- OR-ing controllers for redundant power supplies
- Battery protection and management systems

### Industry Applications

 Computing & Telecommunications 
- Server power supplies and blade server applications
- Network equipment power distribution
- Desktop and laptop computer VRM circuits
- The dual MOSFET configuration enables efficient synchronous rectification in switching power supplies operating at frequencies from 100kHz to 1MHz

 Automotive Electronics 
- Electronic control units (ECUs) power management
- LED lighting drivers
- Infotainment system power distribution
- 40V drain-source voltage rating provides adequate margin for 12V automotive systems

 Industrial Automation 
- PLC I/O module power switching
- Motor drives for conveyor systems
- Industrial power supplies

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : Typical 9.5mΩ at VGS = 10V provides minimal conduction losses
-  Fast Switching : Typical 18ns rise time and 12ns fall time enable high-frequency operation
-  Dual Configuration : Saves board space and simplifies layout in synchronous converter topologies
-  Thermal Performance : PowerSO-8 package offers improved thermal characteristics over standard SO-8

 Limitations: 
-  Gate Charge : Total gate charge of 30nC requires adequate gate drive capability
-  Voltage Rating : 40V maximum limits use in higher voltage applications
-  Package Constraints : Power dissipation limited by package thermal resistance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased switching losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs capable of delivering 2-3A peak current
-  Pitfall : Excessive gate ringing due to poor layout and high loop inductance
-  Solution : Implement tight gate drive loops with minimal trace lengths

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Provide sufficient copper area (≥ 1in² per MOSFET) and consider thermal vias
-  Pitfall : Poor thermal coupling between dual MOSFETs in parallel operation
-  Solution : Ensure symmetrical layout and thermal distribution

 Shoot-Through Prevention 
-  Pitfall : Simultaneous conduction in half-bridge configurations
-  Solution : Implement dead time control (typically 50-100ns) in gate drive signals

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most industry-standard MOSFET drivers (TC442x, UCC2751x series)
- Requires drivers with 4.5V to 20V operating range for optimal performance
- Avoid drivers with slow rise/fall times (>50ns) to prevent excessive switching losses

 Controller ICs 
- Works well with popular PWM controllers (UCC38C4x, LM51xx series)
- Ensure controller can handle the required switching frequency and duty cycle ranges

 Passive Components 
- Bootstrap capacitors: 0.1μF to 1μF ceramic, rated for at least 16V
- Gate resistors: 2.2Ω to 10Ω to control switching speed and reduce EMI

### PCB Layout Recommendations

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