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FTM-3413C-SLCG from FINISAR

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FTM-3413C-SLCG

Manufacturer: FINISAR

100BASE-LX/1000BASE-LX Spring-Latch SFP Transceiver

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FTM-3413C-SLCG,FTM3413CSLCG FINISAR 350 In Stock

Description and Introduction

100BASE-LX/1000BASE-LX Spring-Latch SFP Transceiver The part **FTM-3413C-SLCG** is manufactured by **Finisar**. Here are its specifications:

- **Type**: 10Gbps SFP+ optical transceiver
- **Wavelength**: 850nm
- **Data Rate**: 10.3125Gbps (10G Ethernet)
- **Form Factor**: SFP+
- **Distance**: Up to 300m over OM3 multimode fiber
- **Connector**: Duplex LC
- **Operating Temperature Range**: 0°C to 70°C
- **Compliance**: RoHS compliant
- **Applications**: 10G Ethernet, Fibre Channel, and other optical links

For exact details, always refer to the official datasheet from Finisar.

Application Scenarios & Design Considerations

100BASE-LX/1000BASE-LX Spring-Latch SFP Transceiver # Technical Documentation: FTM3413CSLCG Optical Transceiver Module

*Manufacturer: FINISAR*

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The FTM3413CSLCG is a high-performance, multi-rate 100G CFP2 optical transceiver module designed for long-haul and metro network applications. Its primary use cases include:

-  100 Gigabit Ethernet (100GbE) Networks : Compliant with IEEE 802.3ba standards for 100GBASE-LR4 and 100GBASE-ER4 implementations over single-mode fiber
-  OTN Transport Networks : Supports OTU4 framing at 112 Gbps for optical transport network applications
-  Data Center Interconnects (DCI) : Enables high-bandwidth connections between data centers at distances up to 40km
-  Metro and Regional Networks : Provides cost-effective 100G connectivity for metropolitan area networks

### 1.2 Industry Applications

 Telecommunications Infrastructure 
- Core router interconnections in telecom networks
- Backbone network upgrades from 10G/40G to 100G
- 5G mobile backhaul and fronthaul networks

 Cloud and Hyperscale Data Centers 
- Spine-leaf architecture implementations
- Cross-connect between top-of-rack switches
- Cloud service provider network infrastructure

 Enterprise Networks 
- Campus network backbones for large enterprises
- High-performance computing clusters
- Financial trading networks requiring low latency

 Government and Research Networks 
- National research and education networks (NRENs)
- Supercomputing center interconnects
- Scientific data transfer applications

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Density : CFP2 form factor provides higher port density compared to CFP modules
-  Multi-Rate Support : Operates at 103.125 Gbps and 111.80997 Gbps for Ethernet and OTN applications respectively
-  Long Reach Capability : Supports transmission distances up to 40km on single-mode fiber
-  Low Power Consumption : Typically consumes <12W, reducing operational costs
-  Digital Diagnostics : Comprehensive monitoring via I2C interface for temperature, voltage, Tx bias current, and Rx power
-  Hot-Pluggable : Supports live insertion and removal without system shutdown

 Limitations: 
-  Form Factor Size : Larger than QSFP28 modules, limiting maximum port density
-  Power Requirements : Higher power consumption compared to newer coherent modules
-  Cost Considerations : Higher initial cost per port compared to shorter reach alternatives
-  Thermal Management : Requires adequate airflow and heat sinking in dense configurations
-  Compatibility : May require specific host board designs and firmware support

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Thermal Management 
*Problem*: The FTM3413CSLCG generates significant heat during operation. Insufficient cooling can lead to:
- Reduced module lifetime
- Increased bit error rate (BER)
- Potential thermal shutdown

*Solution*:
- Implement front-to-back or side-to-side airflow with minimum 200 LFM (linear feet per minute)
- Use thermal interface materials between module cage and heatsink
- Monitor module temperature via digital diagnostics and implement temperature-based fan control

 Pitfall 2: Power Supply Noise 
*Problem*: Switching noise on power rails can degrade receiver sensitivity and increase jitter.

*Solution*:
- Implement separate LDO regulators for analog and digital sections
- Use low-ESR capacitors close to power pins (100nF ceramic + 10μF tantalum recommended)
- Maintain power supply ripple below 50mV peak-to-peak

 Pitfall 3: Signal Integrity Issues 
*Problem*: High-speed electrical

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