TO-220

Channel style heat sink with folded back fins The TO-220 is a widely used through-hole semiconductor package designed for power devices like transistors, voltage regulators, and MOSFETs. Below are the factual specifications, descriptions, and features from manufacturers:

### **Manufacturer Specifications:**
1. **Package Type:** Through-hole, three-terminal (commonly).  
2. **Dimensions:**  
   - **Height:** Typically 10.0 mm (varies slightly by manufacturer).  
   - **Width:** 15.7 mm (including leads).  
   - **Lead Pitch:** 2.54 mm (standard).  
   - **Mounting Hole Diameter:** 3.5 mm (for screw attachment).  
3. **Material:**  
   - **Body:** Thermoplastic (often flame-retardant).  
   - **Leads:** Tinned copper or alloy.  
4. **Power Dissipation:** Up to 50W (depends on thermal management).  
5. **Operating Temperature Range:** Typically -55°C to +150°C.  
6. **Voltage/Current Ratings:** Varies by device (e.g., MOSFETs may support up to 100V/75A).  

### **Descriptions:**  
- The TO-220 package includes a metal tab for heat dissipation, often attached to a heatsink.  
- Used in linear regulators (e.g., LM78xx), power transistors (e.g., TIP31), and MOSFETs.  
- Designed for through-hole PCB mounting with screw-secured thermal management.  

### **Features:**  
- **Thermal Performance:** Metal tab improves heat transfer.  
- **Mechanical Stability:** Robust construction for high-power applications.  
- **Standardized Pinout:** Base (B), Collector (C), Emitter (E) for transistors; Input, Output, Ground for regulators.  
- **Compatibility:** Fits standard TO-220 heatsinks.  

Manufacturers include STMicroelectronics, ON Semiconductor, Vishay, and Texas Instruments. Exact specs may vary by device.

Channel style heat sink with folded back fins