Virtex 2.5V field programmable gate array. The **XCV200-5FG256C** is a member of the **Xilinx Virtex®** FPGA family. Below are its key specifications, descriptions, and features based on factual information:  

### **Manufacturer:**  
- **Xilinx**  

### **Specifications:**  
- **Family:** Virtex  
- **Device:** XCV200  
- **Speed Grade:** -5 (indicating performance level)  
- **Package:** FG256 (Fine-Pitch Ball Grid Array, 256 pins)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to +85°C)  
- **Logic Cells:** ~200,000 system gates (approximate equivalent)  
- **Configuration:** SRAM-based (volatile, requires external configuration memory)  
- **I/O Pins:** Varies based on package and configuration (up to 176 user I/Os in FG256)  
- **Core Voltage:** Typically 2.5V (for Virtex family)  
- **I/O Voltage:** Supports multiple standards (3.3V, 2.5V, etc.)  

### **Descriptions:**  
- The **XCV200-5FG256C** is a high-performance FPGA designed for complex digital logic applications.  
- It features a **modular architecture** with configurable logic blocks (CLBs), block RAM, and flexible I/O.  
- Suitable for **telecommunications, networking, and high-speed data processing**.  
- Requires external **configuration memory (e.g., PROM)** for operation.  

### **Features:**  
- **High-Density Programmable Logic:** Supports large designs with ~200K system gates.  
- **Block RAM:** On-chip memory for data storage.  
- **Flexible I/O Standards:** Supports LVTTL, LVCMOS, HSTL, and others.  
- **Clock Management:** Includes delay-locked loops (DLLs) for precise timing.  
- **Reconfigurable:** SRAM-based, allowing in-system reprogramming.  
- **Fine-Pitch BGA Package (FG256):** Optimized for space-constrained applications.  

This information is based solely on the manufacturer's datasheet and technical documentation. For exact details, refer to **Xilinx's official resources**.