### **Manufacturer:** Xilinx  
### **Part Number:** XCV200-6FG456C  

### **Specifications:**  
- **Family:** Virtex® (XCV series)  
- **Device:** XCV200  
- **Speed Grade:** -6 (indicating performance level)  
- **Package:** FG456 (Fine-Pitch Ball Grid Array, 456 pins)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to +85°C)  
- **Core Voltage:** Typically 2.5V (for Virtex series)  
- **I/O Voltage:** 3.3V (compatible with various standards)  

### **Descriptions:**  
- **FPGA Type:** High-performance, high-density field-programmable gate array  
- **Logic Cells:** ~200,000 system gates (approximate equivalent)  
- **Configuration:** SRAM-based, requires external configuration memory  
- **Architecture:** Includes Configurable Logic Blocks (CLBs), Block RAM, and high-speed I/O  

### **Features:**  
- **High-Speed Performance:** Optimized for -6 speed grade  
- **Flexible I/O:** Supports multiple I/O standards (LVTTL, LVCMOS, etc.)  
- **Embedded Memory:** Distributed and block RAM for data storage  
- **Clock Management:** Dedicated clock routing and Digital Clock Managers (DCMs)  
- **Reconfigurability:** In-system programmable (ISP) via JTAG or external PROM  

This information is based on Xilinx's documentation for the Virtex series. For exact details, refer to the official datasheet or product brief from Xilinx.