### **Manufacturer**: Xilinx  
### **Part Number**: XCV50-4BG256I  

### **Specifications**:  
- **Family**: Virtex®  
- **Device**: XCV50  
- **Speed Grade**: -4  
- **Package**: BG256 (256-ball FineLine BGA)  
- **Operating Temperature**: Industrial (-40°C to +100°C)  
- **Logic Cells**: ~50,000 (varies by exact configuration)  
- **Gate Count**: ~50,000 system gates  
- **I/O Pins**: Varies by package configuration  
- **Voltage Supply**: Core voltage typically 2.5V, I/O voltage selectable (3.3V, 2.5V, etc.)  
- **Configuration**: SRAM-based, requires external configuration memory  

### **Descriptions**:  
- **FPGA Type**: High-performance, SRAM-based FPGA  
- **Architecture**: Configurable Logic Blocks (CLBs), embedded RAM, digital clock managers (DCMs), and programmable I/Os  
- **Applications**: Telecommunications, networking, DSP, embedded systems  

### **Features**:  
- **High-Speed Logic Fabric**: Optimized for performance and flexibility  
- **On-Chip Memory**: Distributed and block RAM for data storage  
- **Clock Management**: Digital Clock Managers (DCMs) for clock synchronization  
- **Programmable I/O Standards**: Supports LVTTL, LVCMOS, HSTL, and others  
- **Reconfigurable**: In-system programmable via JTAG or external memory  

This information is based on Xilinx's official documentation for the **Virtex XCV50** series. For exact pinout and timing details, refer to the datasheet.