Family Hardware Specifications The **XPC860TZP50D3** is a microprocessor manufactured by **Motorola** (now part of NXP Semiconductors). Below are its key specifications, descriptions, and features based on available data:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Motorola (now NXP Semiconductors)  
- **Part Number:** XPC860TZP50D3  
- **Core Processor:** PowerPC 8xx  
- **Core Frequency:** 50 MHz  
- **Data Bus Width:** 32-bit  
- **Address Bus Width:** 32-bit  
- **Voltage Supply:** 3.3V  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package:** 357-pin Plastic Ball Grid Array (PBGA)  
- **On-Chip Cache:** 4 KB Instruction Cache, 4 KB Data Cache  
- **Integrated Peripherals:**  
  - Communications Processor Module (CPM)  
  - Serial interfaces (UART, SPI, I²C)  
  - Timers  
  - DMA Controller  
  - Ethernet Controller (10 Mbps)  

### **Descriptions & Features:**  
- **Embedded Processor:** Designed for networking, telecommunications, and industrial control applications.  
- **High Integration:** Combines a PowerPC core with a Communications Processor Module (CPM) for efficient data handling.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for power-sensitive applications.  
- **Real-Time Performance:** Suitable for real-time embedded systems.  
- **Flexible I/O:** Supports multiple communication protocols.  
- **Reliability:** Industrial-grade variants available for harsh environments.  

For exact technical details, refer to the official **Motorola/NXP datasheet** for the XPC860 series.

Family Hardware Specifications The **XPC860TZP50D3** is a microprocessor from the **MPC8xx** family, manufactured by **Motorola (MOT)**. Below are its key specifications, descriptions, and features based on available information:

### **Manufacturer:**  
- **Motorola (MOT)**  

### **Key Specifications:**  
- **Core:** PowerPC 8xx  
- **Clock Speed:** 50 MHz  
- **Package:** 357-pin Plastic Ball Grid Array (PBGA)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Voltage Supply:** 3.3V  
- **Technology:** CMOS  

### **Descriptions & Features:**  
1. **Embedded PowerPC Core:**  
   - Based on the PowerPC architecture, optimized for embedded applications.  
   - Includes a RISC integer unit and a floating-point unit (FPU).  

2. **Integrated Peripherals:**  
   - **Memory Controller:** Supports SRAM, EPROM, Flash, and DRAM.  
   - **Communications Processor Module (CPM):**  
     - Supports multiple serial protocols (UART, HDLC, SPI, I²C).  
     - Includes two SCC (Serial Communication Controllers) and one SMC (Serial Management Controller).  
   - **Timers:** Four general-purpose timers and a system clock timer.  
   - **DMA Controller:** Supports high-speed data transfers.  

3. **On-Chip Cache:**  
   - 4 KB instruction cache and 4 KB data cache.  

4. **Low Power Consumption:**  
   - Designed for power-sensitive embedded systems.  

5. **Applications:**  
   - Networking equipment (routers, switches).  
   - Industrial control systems.  
   - Telecommunications infrastructure.  

6. **Development Support:**  
   - Compatible with Motorola/Freescale development tools.  

This information is strictly based on the manufacturer's datasheet and technical documentation. For detailed electrical characteristics and pin configurations, refer to the official **Motorola MPC860 PowerQUICC Family User’s Manual**.  

Would you like additional details on any specific aspect?