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G5V-2-H1 from OMRON

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G5V-2-H1

Manufacturer: OMRON

Miniature Relay for Signal Circuits

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
G5V-2-H1,G5V2H1 OMRON 37 In Stock

Description and Introduction

Miniature Relay for Signal Circuits The G5V-2-H1 is a signal relay manufactured by OMRON. Here are its key specifications:  

- **Contact Configuration**: SPDT (1 Form C)  
- **Contact Rating**: 2A @ 30VDC, 2A @ 250VAC  
- **Coil Voltage**: 5VDC  
- **Coil Power Consumption**: 200mW (nominal)  
- **Contact Resistance**: 100mΩ max (initial)  
- **Insulation Resistance**: 1,000MΩ min (at 500VDC)  
- **Dielectric Strength**: 1,000VAC (between coil and contacts), 750VAC (between contacts)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +70°C  
- **Mechanical Life**: 100,000,000 operations (no load)  
- **Electrical Life**: 100,000 operations (rated load)  
- **Mounting Type**: PCB mount  
- **Terminal Type**: Standard (through-hole)  

For detailed mechanical dimensions and additional data, refer to OMRON's official datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Miniature Relay for Signal Circuits # G5V-2H1 High-Frequency Signal Relay Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The G5V-2H1 is a compact, high-frequency signal relay specifically designed for switching high-frequency signals up to 3 GHz. Typical applications include:

-  RF Signal Routing : Switching between multiple RF signal paths in communication systems
-  Test and Measurement Equipment : Automated test equipment (ATE) signal switching
-  Telecommunications Systems : Base station signal routing and antenna switching
-  Medical Equipment : High-frequency signal switching in diagnostic and monitoring devices
-  Industrial Automation : Precision signal routing in control systems

### Industry Applications
-  Telecommunications : 5G infrastructure, cellular base stations, network switching equipment
-  Aerospace and Defense : Radar systems, avionics, military communications
-  Medical Technology : MRI systems, patient monitoring equipment, diagnostic instruments
-  Automotive : Advanced driver assistance systems (ADAS), vehicle communication networks
-  Industrial IoT : Smart factory equipment, industrial control systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Excellent high-frequency performance up to 3 GHz
- Compact size (14.0 × 9.2 × 5.2 mm) for space-constrained applications
- Low insertion loss (<0.1 dB at 1 GHz)
- High isolation (>50 dB at 1 GHz)
- Gold-clad silver alloy contacts for reliable switching
- Sealed construction for wave soldering compatibility

 Limitations: 
- Limited current carrying capacity (max 1A)
- Not suitable for high-power applications
- Sensitive to electrostatic discharge (ESD)
- Requires careful PCB layout for optimal RF performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Improper Grounding 
-  Issue : Poor RF performance due to inadequate ground connections
-  Solution : Implement continuous ground plane beneath relay, use multiple vias for ground connections

 Pitfall 2: Signal Line Discontinuity 
-  Issue : Impedance mismatches causing signal reflections
-  Solution : Maintain 50Ω characteristic impedance throughout signal path, use controlled impedance traces

 Pitfall 3: Insufficient Decoupling 
-  Issue : Coil switching noise coupling into signal lines
-  Solution : Place 0.1μF decoupling capacitor close to coil terminals, separate analog and digital grounds

### Compatibility Issues with Other Components

 Signal Integrity Considerations: 
- Ensure compatibility with surrounding RF components (amplifiers, filters, mixers)
- Match impedance with connected components (typically 50Ω)
- Consider VSWR requirements of the overall system

 Power Supply Requirements: 
- Coil voltage: 5V DC (±10%)
- Power consumption: 200mW nominal
- Ensure power supply can handle inrush current during switching

### PCB Layout Recommendations

 RF Signal Routing: 
- Use microstrip or coplanar waveguide transmission lines
- Maintain 50Ω characteristic impedance
- Keep signal traces as short as possible
- Avoid right-angle bends; use 45° angles or curves

 Grounding Strategy: 
- Implement solid ground plane on adjacent layer
- Use multiple ground vias around relay perimeter
- Ensure ground continuity beneath relay

 Component Placement: 
- Position relay close to signal connectors
- Keep high-frequency components in close proximity
- Separate RF and digital sections of the board

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider thermal vias for improved heat transfer

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Electrical Characteristics: 
-  Contact Arrangement : DPDT (Double Pole Double Throw)
-  Contact Rating : 1A @ 30V DC, 0.5A @

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