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GBJ2510 from LT

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GBJ2510

Manufacturer: LT

Voltage 50V ~ 1000V 25.0 Amp Glass Passivited Bridge Rectifiers

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GBJ2510 LT 45 In Stock

Description and Introduction

Voltage 50V ~ 1000V 25.0 Amp Glass Passivited Bridge Rectifiers The GBJ2510 is a bridge rectifier manufactured by LT (Lite-On Technology). Here are its specifications:

- **Type**: Single-phase bridge rectifier
- **Maximum Average Forward Current (Io)**: 25A
- **Peak Forward Surge Current (Ifsm)**: 300A
- **Maximum Reverse Voltage (Vr)**: 1000V
- **Forward Voltage Drop (Vf)**: 1.1V (typical at 12.5A)
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C
- **Package**: GBJ (4-pin through-hole)
- **Mounting Type**: Through-hole
- **Applications**: Power supplies, converters, and general rectification circuits. 

For exact datasheet details, refer to the official LT documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

Voltage 50V ~ 1000V 25.0 Amp Glass Passivited Bridge Rectifiers # GBJ2510 Bridge Rectifier Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The GBJ2510 is a 25A, 1000V single-phase bridge rectifier commonly employed in:

 Power Supply Units 
- AC-to-DC conversion in switching power supplies
- Input rectification stages for industrial power systems
- Battery charger circuits requiring high-current rectification

 Motor Control Systems 
- DC motor drive circuits
- Servo motor power stages
- Industrial automation equipment power conversion

 Welding Equipment 
- Primary rectification in arc welding power sources
- Resistance welding machine power supplies

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Machine tool power supplies, PLC power modules
-  Renewable Energy : Solar inverter input stages, wind turbine control systems
-  Transportation : Electric vehicle charging systems, railway power electronics
-  Consumer Electronics : High-power audio amplifiers, large display power supplies

### Practical Advantages
-  High Current Capacity : 25A continuous forward current rating
-  Voltage Robustness : 1000V peak repetitive reverse voltage
-  Thermal Performance : Low thermal resistance junction-to-case (typically 1.5°C/W)
-  Compact Design : GBJ package saves PCB space compared to discrete diodes

### Limitations
-  Heat Dissipation : Requires adequate heatsinking at full load current
-  Frequency Limitations : Not suitable for high-frequency switching applications (>20kHz)
-  Voltage Drop : Typical 1.1V forward voltage per diode leg affects efficiency in low-voltage applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate thermal requirements using:
  ```
  Tj = Ta + (P × Rθj-a)
  Where P = Vf × If × 2 (for bridge configuration)
  ```
-  Implementation : Use thermal interface material and proper mounting torque

 Voltage Spikes 
-  Pitfall : Unsuppressed voltage transients exceeding 1000V rating
-  Solution : Implement snubber circuits and TVS diodes
-  Implementation : Place 0.1µF ceramic capacitors across AC inputs

 Current Surge Protection 
-  Pitfall : Inrush currents during startup
-  Solution : Add negative temperature coefficient (NTC) thermistors
-  Implementation : Series NTC with typical 5-10Ω cold resistance

### Compatibility Issues

 With Filter Capacitors 
- High ripple current compatibility required with electrolytic capacitors
- Ensure capacitor RMS current rating exceeds calculated ripple current

 With Transformers 
- Consider transformer secondary voltage derating due to diode voltage drop
- Account for 2.2V total forward voltage in voltage calculations

 Control Circuits 
- Compatible with standard gate drivers and microcontroller interfaces
- No special drive requirements for passive rectification

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing 
- Use wide copper traces (minimum 100 mil width for 25A current)
- Implement power planes where possible
- Maintain minimum 60 mil clearance for 1000V isolation

 Thermal Management 
- Dedicate large copper area for heatsinking
- Use multiple vias for heat transfer to inner layers
- Consider thermal relief patterns for soldering

 EMI Considerations 
- Place decoupling capacitors close to AC terminals
- Implement ground planes for noise reduction
- Route AC and DC lines separately to minimize coupling

 Component Placement 
```
AC Input → Fuse → GBJ2510 → Filter Caps → Load
```
- Keep AC input filtering close to bridge rectifier
- Position heatsink with adequate airflow

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings 
-  Vrrm : 1000V (

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