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GBK160808T-600Y-N from

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GBK160808T-600Y-N

SMD Chip Beads

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GBK160808T-600Y-N,GBK160808T600YN 348680 In Stock

Description and Introduction

SMD Chip Beads The part GBK160808T-600Y-N is a ball screw manufactured by TBI Motion. Here are its specifications:

- **Model**: GBK160808T-600Y-N  
- **Manufacturer**: TBI Motion  
- **Screw Diameter**: 16 mm  
- **Lead**: 8 mm  
- **Nut Type**: Flanged nut  
- **Accuracy Grade**: C7  
- **Preload**: Standard (no preload)  
- **End Machining**: Double end (support ends)  
- **Screw Shaft Material**: Carbon steel  
- **Nut Material**: Carbon steel  
- **Ball Return System**: End cap type  
- **Dynamic Load Rating**: 6,000 N  
- **Static Load Rating**: 15,000 N  
- **Max Speed**: 3,000 rpm  
- **Lubrication**: Grease lubrication  

This information is based on the manufacturer's specifications.

Application Scenarios & Design Considerations

SMD Chip Beads # Technical Documentation: GBK160808T600YN Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The GBK160808T600YN is a surface-mount power inductor designed for high-frequency power conversion applications. Typical implementations include:

 DC-DC Converters 
- Buck converter output filtering (1-3 MHz switching frequency range)
- Boost converter energy storage elements
- Point-of-load (POL) converters in distributed power architectures
- LDO replacement circuits for improved efficiency

 Power Management Systems 
- Voltage regulator modules (VRMs) for processors and FPGAs
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- Tablet and laptop power subsystems
- IoT device power supplies

 Noise Suppression Applications 
- EMI filtering in switching power supplies
- High-frequency noise decoupling
- Signal integrity enhancement in high-speed digital circuits

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (battery power circuits)
- Wearable devices (size-constrained power systems)
- Gaming consoles (processor power delivery)
- LCD/LED display backlight power supplies

 Telecommunications 
- Network equipment power supplies
- Base station power modules
- Router and switch power circuits
- 5G infrastructure equipment

 Automotive Electronics 
- Infotainment system power supplies
- ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) power circuits
- Automotive lighting control systems
- Electric vehicle battery management systems

 Industrial Equipment 
- PLC (Programmable Logic Controller) power supplies
- Motor drive control circuits
- Industrial sensor power conditioning
- Robotics power distribution systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Miniature Footprint : 1608 (1.6×0.8mm) package enables high-density PCB designs
-  High Current Handling : Rated for 600mA continuous current with low DC resistance
-  Thermal Stability : Maintains inductance stability across operating temperature range (-40°C to +125°C)
-  High Frequency Performance : Suitable for MHz-range switching frequencies
-  Shielded Construction : Reduces electromagnetic interference to adjacent components

 Limitations 
-  Saturation Current : Limited to specified maximum (typically 700-800mA)
-  Self-Resonant Frequency : May exhibit parasitic capacitance effects above 100MHz
-  Power Handling : Not suitable for high-power applications (>5W typically)
-  Mechanical Fragility : Small size requires careful handling during assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Current Saturation Issues 
-  Problem : Inductor saturation at peak currents causing efficiency drops
-  Solution : Design with 20-30% current margin above maximum expected load
-  Verification : Simulate worst-case transient current conditions

 Thermal Management Challenges 
-  Problem : Excessive temperature rise affecting performance and reliability
-  Solution : Ensure adequate copper pour for heat dissipation
-  Implementation : Use thermal vias under component when possible

 Parasitic Effects 
-  Problem : Stray capacitance and resistance impacting high-frequency performance
-  Solution : Model parasitic elements in circuit simulation
-  Mitigation : Select appropriate switching frequency to avoid self-resonance

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility 
-  Switching Regulators : Compatible with most modern buck/boost controllers
-  MOSFETs : Ensure proper gate drive capability for intended switching frequency
-  Diodes : Synchronous rectification preferred for optimal efficiency

 Capacitor Selection 
-  Input/Output Capacitors : Low-ESR ceramic capacitors recommended
-  Bulk Capacitors : Tantalum or polymer capacitors for transient response
-  Decoupling : Place high-frequency decoupling close to switching node

 PCB Material Considerations 
-  Dielectric Constant : Standard FR-4 suitable for most applications

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