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GBU4G from GS

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GBU4G

Manufacturer: GS

Bridge Rectifiers

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GBU4G GS 2000 In Stock

Description and Introduction

Bridge Rectifiers The GBU4G is a bridge rectifier manufactured by GS (General Semiconductor). Here are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Type**: Single-phase bridge rectifier  
- **Maximum Average Forward Current (Io)**: 4A  
- **Peak Forward Surge Current (Ifsm)**: 150A  
- **Maximum Repetitive Reverse Voltage (Vrrm)**: 200V to 1000V (depending on variant)  
- **Forward Voltage Drop (Vf)**: 1.1V (typical at 4A)  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C  
- **Package**: GBU (4-pin, through-hole)  
- **Mounting Type**: Through-hole  
- **Compliance**: RoHS compliant (where applicable)  

For exact voltage ratings and other detailed parameters, refer to the specific datasheet for the GBU4G variant in question.

Application Scenarios & Design Considerations

Bridge Rectifiers# GBU4G Bridge Rectifier Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The GBU4G bridge rectifier is primarily employed in  AC-to-DC conversion circuits  where moderate power handling is required. Common implementations include:

-  Power supply input stages  converting 120V/240V AC mains to pulsating DC
-  Motor drive circuits  for small industrial motors (up to 4A continuous current)
-  Battery charger circuits  in consumer electronics and automotive applications
-  Welding equipment power conversion  stages
-  UPS systems  for AC input rectification

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Machine control power supplies, PLC power modules
-  Consumer Electronics : Television power supplies, audio amplifier rectification
-  Automotive : Battery charging systems, power converter modules
-  Renewable Energy : Small wind turbine rectifiers, solar charge controllers
-  Telecommunications : DC power supply units for network equipment

### Practical Advantages
-  High surge current capability  (150A peak) protects against initial current spikes
-  Low forward voltage drop  (~1.1V typical) improves efficiency
-  Compact GBU package  enables space-constrained designs
-  Isolated mounting tab  simplifies thermal management
-  Wide operating temperature range  (-55°C to +150°C) ensures reliability

### Limitations
-  Maximum average forward current  of 4A restricts high-power applications
-  Requires heat sinking  for continuous full-load operation
-  Not suitable for high-frequency switching  applications (>1kHz)
-  Relatively large physical size  compared to surface-mount alternatives
-  Higher cost  than discrete diode solutions for low-current applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Overheating due to inadequate heat sinking
-  Solution : Calculate thermal resistance (θJA = 40°C/W) and provide sufficient copper area or external heatsink

 Voltage Spikes 
-  Pitfall : Reverse voltage transients exceeding 400V rating
-  Solution : Implement snubber circuits or TVS diodes for inductive loads

 Current Sharing 
-  Pitfall : Parallel operation without current balancing
-  Solution : Use separate bridge rectifiers rather than paralleling GBU4G units

### Compatibility Issues

 With Capacitive Loads 
- High inrush currents can stress diodes during startup
-  Mitigation : Add series current-limiting resistors or NTC thermistors

 With Inductive Loads 
- Voltage spikes during switching can exceed reverse voltage rating
-  Mitigation : Incorporate RC snubber networks across AC inputs

 With Microcontrollers 
- Electrical noise from rectification can interfere with sensitive analog circuits
-  Mitigation : Implement proper filtering and physical separation on PCB

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing 
- Use  minimum 2oz copper thickness  for power traces
- Maintain  trace widths ≥ 3mm  for 4A current carrying capacity
- Place input capacitors  close to AC terminals 
- Position output capacitors  adjacent to DC terminals 

 Thermal Management 
- Provide  ≥ 25mm² copper pour  around mounting tab
- Use  multiple thermal vias  when mounting to internal ground planes
- Ensure  adequate clearance  (≥ 2mm) for heatsink installation

 EMI Reduction 
- Keep  AC input traces short and twisted 
- Separate  high-frequency switching circuits  from rectifier area
- Implement  ground plane shielding  beneath the component

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings 
-  Peak Repetitive Reverse Voltage (VRRM) : 400V
  - Maximum instantaneous reverse voltage the

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