IC Phoenix logo

Home ›  G  › G3 > GE28F256L30B85

GE28F256L30B85 from INTEL

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

GE28F256L30B85

Manufacturer: INTEL

1.8 Volt Intel StrataFlash? Wireless Memory with 3.0-Volt I/O (L30)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GE28F256L30B85 INTEL 1206 In Stock

Description and Introduction

1.8 Volt Intel StrataFlash? Wireless Memory with 3.0-Volt I/O (L30) The **GE28F256L30B85** is a high-performance flash memory component designed for applications requiring reliable, non-volatile data storage. With a capacity of 256 megabits (32 megabytes), it offers fast read and write operations, making it suitable for embedded systems, industrial controls, and telecommunications equipment.  

This device operates at a voltage of 3.0V, ensuring efficient power consumption while maintaining robust performance. Its **30 ns access time** enables quick data retrieval, critical for real-time processing applications. The **GE28F256L30B85** supports both uniform and asymmetric sector architectures, providing flexibility for different firmware and software requirements.  

Built with durability in mind, it features a **minimum 100,000 write/erase cycles** per sector, ensuring long-term reliability. Additionally, its extended temperature range allows operation in harsh environments, making it ideal for automotive and industrial applications.  

The component incorporates advanced error correction and wear-leveling algorithms, enhancing data integrity over prolonged use. Its compatibility with industry-standard interfaces simplifies integration into existing designs.  

Engineers and developers favor the **GE28F256L30B85** for its balance of speed, endurance, and power efficiency, making it a dependable choice for mission-critical storage solutions.

Application Scenarios & Design Considerations

1.8 Volt Intel StrataFlash? Wireless Memory with 3.0-Volt I/O (L30) # Technical Documentation: Intel GE28F256L30B85 Flash Memory

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The Intel GE28F256L30B85 is a 256-Mbit (32-MByte) parallel NOR flash memory component designed for high-performance embedded systems requiring reliable non-volatile storage with fast read access. Typical applications include:

-  Embedded boot code storage  for microcontrollers and processors
-  Firmware storage  in industrial control systems
-  Execute-in-place (XIP)  applications where code runs directly from flash
-  Data logging  in automotive and industrial environments
-  System configuration storage  in networking equipment

### Industry Applications
 Automotive Electronics : Used in engine control units (ECUs), infotainment systems, and advanced driver assistance systems (ADAS) where reliable boot code storage is critical. The component's wide temperature range (-40°C to +85°C) makes it suitable for automotive environments.

 Industrial Automation : Employed in programmable logic controllers (PLCs), industrial PCs, and robotics control systems. The flash memory stores control algorithms, configuration parameters, and firmware updates.

 Networking Equipment : Utilized in routers, switches, and base stations for boot code storage and firmware updates. The fast read performance enables quick system initialization.

 Medical Devices : Applied in patient monitoring systems and diagnostic equipment where reliable code storage and fast access are essential for real-time operation.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Fast access time : 85ns maximum access time enables high-performance applications
-  High reliability : 100,000 program/erase cycles endurance
-  Data retention : 20 years minimum data retention
-  Wide voltage range : 2.7V to 3.6V operation supports various system designs
-  Hardware protection : Block locking mechanism prevents accidental writes

 Limitations: 
-  Parallel interface : Requires multiple I/O pins compared to serial flash alternatives
-  Higher power consumption : Active current typically 25mA during read operations
-  Larger footprint : 56-lead TSOP package requires significant PCB space
-  Limited scalability : Parallel architecture less suitable for high-density storage applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Power Supply Sequencing 
*Pitfall*: Improper power sequencing can cause latch-up or data corruption.
*Solution*: Ensure VCC reaches stable voltage before applying control signals. Implement proper power-on reset circuitry.

 Signal Integrity Issues 
*Pitfall*: Long trace lengths and improper termination cause signal reflections.
*Solution*: Keep address and data lines as short as possible. Use series termination resistors (22-33Ω) for critical signals.

 Timing Violations 
*Pitfall*: Insufficient setup and hold times during read/write operations.
*Solution*: Carefully analyze timing diagrams and add wait states if necessary. Verify timing margins across temperature variations.

### Compatibility Issues with Other Components
 Microcontroller Interface 
- Verify voltage level compatibility with host processor
- Ensure proper timing alignment between flash and controller
- Check for bus contention during multi-device configurations

 Mixed Signal Systems 
- Isolate analog and digital power supplies to prevent noise coupling
- Use separate ground planes with single-point connection
- Implement proper decoupling near power pins

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution 
- Use dedicated power planes for VCC and VSS
- Place 0.1μF decoupling capacitors within 5mm of each power pin
- Add bulk capacitance (10μF) near the component for transient response

 Signal Routing 
- Route address and data buses as matched-length groups
- Maintain 3W rule for critical signal spacing
- Avoid crossing split planes with high-speed signals

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips