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GE28F320B3BC-90 from INTEL

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GE28F320B3BC-90

Manufacturer: INTEL

3 Volt Advanced Boot Block Flash Memory

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GE28F320B3BC-90,GE28F320B3BC90 INTEL 100 In Stock

Description and Introduction

3 Volt Advanced Boot Block Flash Memory The GE28F320B3BC-90 is a flash memory component manufactured by Intel. Here are its specifications:

1. **Memory Type**: NOR Flash  
2. **Density**: 32 Mbit (4 MB)  
3. **Organization**: 4M x 8-bit or 2M x 16-bit  
4. **Supply Voltage**: 3.0V to 3.6V  
5. **Access Time**: 90 ns  
6. **Operating Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
7. **Package**: 48-pin TSOP (Thin Small Outline Package)  
8. **Interface**: Parallel  
9. **Sector Architecture**: Uniform 64 KB sectors  
10. **Endurance**: 100,000 write/erase cycles per sector  
11. **Data Retention**: 20 years  

This flash memory is designed for embedded systems, networking, and other applications requiring reliable non-volatile storage.

Application Scenarios & Design Considerations

3 Volt Advanced Boot Block Flash Memory # Technical Documentation: Intel GE28F320B3BC90 Flash Memory Component

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The Intel GE28F320B3BC90 is a 32-Mbit (4MB) Boot Block Flash Memory component designed for embedded systems requiring reliable non-volatile storage with fast read access and flexible block architecture. Typical applications include:

-  Firmware Storage : Primary use for storing boot code, operating system kernels, and application firmware in embedded systems
-  Configuration Data : Storage of system parameters, calibration data, and user settings that must persist through power cycles
-  Data Logging : Limited-capacity storage for event logs, error records, and operational statistics in industrial equipment
-  Code Shadowing : Execution-in-place (XIP) applications where code runs directly from flash memory

### Industry Applications
 Automotive Systems : Engine control units (ECUs), infotainment systems, and telematics modules utilize this component for critical firmware storage due to its reliable boot block architecture and industrial temperature range support.

 Industrial Automation : Programmable logic controllers (PLCs), motor drives, and process control equipment employ this flash memory for program storage and parameter retention in harsh environments.

 Networking Equipment : Routers, switches, and network interface cards use this component for boot loader storage and configuration data persistence.

 Medical Devices : Patient monitoring equipment and diagnostic instruments leverage the reliable data retention characteristics for critical firmware and calibration data.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Boot Block Architecture : Top or bottom boot block configuration provides flexible memory mapping for boot code protection
-  Extended Temperature Range : Operates reliably across industrial temperature ranges (-40°C to +85°C)
-  Low Power Consumption : Typical active current of 20 mA and standby current of 100 μA enables battery-powered applications
-  Fast Access Time : 90 ns initial access with page mode operation for improved read performance
-  Hardware Data Protection : WP# pin and block lock registers prevent accidental writes to critical memory regions

 Limitations: 
-  Limited Capacity : 32-Mbit density may be insufficient for modern applications requiring large firmware images
-  Legacy Interface : Parallel address/data bus requires more PCB real estate compared to modern serial flash devices
-  End-of-Life Status : Component may be in obsolescence phase, requiring design migration to newer alternatives
-  Write Endurance : Typical 100,000 program/erase cycles per block may limit suitability for high-write-frequency applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Power Sequencing Issues 
-  Problem : Improper power-up/down sequencing can cause data corruption or latch-up conditions
-  Solution : Implement proper power monitoring circuits and ensure VCC reaches stable levels before applying control signals

 Signal Integrity Challenges 
-  Problem : Long trace lengths and improper termination on address/data lines cause signal reflection and timing violations
-  Solution : Maintain trace lengths under recommended maximums, use series termination resistors, and implement proper ground return paths

 Write Protection Bypass 
-  Problem : Accidental firmware corruption due to inadequate write protection implementation
-  Solution : Properly utilize hardware WP# pin and software block locking features for critical boot sectors

### Compatibility Issues with Other Components
 Microcontroller Interface 
-  Problem : Timing mismatches between microcontroller memory bus and flash access times
-  Solution : Verify timing compatibility through detailed timing analysis and implement wait state generation if necessary

 Voltage Level Translation 
-  Problem : Interface challenges when connecting to mixed-voltage systems (3.3V flash with 5V or 1.8V controllers)
-  Solution : Use appropriate level shifters or select microcontrollers with compatible I/O voltage levels

 Memory Mapping Conflicts 
-  Problem : Address space overlap with other memory-mapped peripherals
-  

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