Surface Mount Type, High Power # Technical Documentation: GL100MN1MP1 Infrared Emitting Diode
 Manufacturer : SHARP  
 Component Type : Infrared Emitting Diode  
 Document Version : 1.0  
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## 1. Application Scenarios
### Typical Use Cases
The GL100MN1MP1 is a high-performance infrared emitting diode designed for various optoelectronic applications. Its primary use cases include:
-  Remote Control Systems : Widely implemented in consumer electronics remote controls (TVs, audio systems, set-top boxes)
-  Infrared Data Transmission : Suitable for short-range wireless data communication up to 115.2 kbps
-  Proximity Sensors : Integrated into automatic faucets, soap dispensers, and security systems
-  Object Detection : Used in industrial automation for position sensing and object counting
-  Night Vision Illumination : Supplemental IR illumination for surveillance cameras
### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Television and home entertainment remote controls
- Smart home device control interfaces
- Gaming console peripherals
 Industrial Automation 
- Machine vision systems
- Conveyor belt object detection
- Robotic positioning sensors
 Security & Surveillance 
- CCTV camera night vision enhancement
- Motion detection systems
- Access control systems
 Medical Devices 
- Non-contact temperature measurement instruments
- Patient monitoring equipment
- Medical instrument control interfaces
### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
- High radiant intensity (typical 20 mW/sr at 100 mA)
- Narrow emission angle (±17° half angle) for focused illumination
- Fast response time (<100 ns) enabling high-speed data transmission
- Low forward voltage (typical 1.35V) for power-efficient operation
- RoHS compliant and lead-free construction
 Limitations: 
- Limited operating temperature range (-40°C to +85°C)
- Requires precise current regulation for optimal performance
- Susceptible to ambient light interference in some applications
- Narrow viewing angle may require multiple units for wide coverage
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## 2. Design Considerations
### Common Design Pitfalls and Solutions
 Current Regulation Issues 
-  Pitfall : Direct connection to voltage sources without current limiting
-  Solution : Implement constant current drivers or series resistors
-  Recommendation : Use 15-20Ω series resistors for 5V operation at 100 mA
 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating due to continuous operation at maximum ratings
-  Solution : Implement PWM dimming for high-duty cycle applications
-  Recommendation : Maintain junction temperature below 100°C
 Optical Alignment 
-  Pitfall : Misalignment reducing effective radiation
-  Solution : Use mechanical alignment features in housing design
-  Recommendation : Incorporate lens tubes for precise beam direction
### Compatibility Issues with Other Components
 Infrared Receivers 
- Ensure spectral matching with common IR receivers (typically 940 nm)
- Verify modulation frequency compatibility (38 kHz standard)
- Consider receiver field of view alignment
 Microcontrollers 
- GPIO current sourcing/sinking capability verification
- PWM frequency and resolution requirements
- ESD protection circuit implementation
 Power Supply 
- Voltage regulation stability requirements
- Inrush current management
- Noise suppression for sensitive applications
### PCB Layout Recommendations
 Placement Guidelines 
- Position away from heat-generating components
- Maintain minimum 2mm clearance from other components
- Orient for optimal radiation path without obstructions
 Routing Considerations 
- Use separate ground planes for analog and digital sections
- Implement star-point grounding for noise reduction
- Keep drive traces short and wide (minimum 20 mil)
 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider thermal vias for multilayer boards
- Allow space for optional heatsinking if required
 EMI/EMC Considerations 
- Implement proper bypass capacitors (100 nF