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GS8160Z18T-166 from GSI

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GS8160Z18T-166

Manufacturer: GSI

18Mb Pipelined and Flow Through Synchronous NBT SRAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GS8160Z18T-166,GS8160Z18T166 GSI 52 In Stock

Description and Introduction

18Mb Pipelined and Flow Through Synchronous NBT SRAM The part GS8160Z18T-166 is manufactured by GSI Technology. Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Type**: Synchronous SRAM  
- **Organization**: 1M x 18  
- **Speed**: 166 MHz  
- **Voltage**: 3.3V  
- **Package**: 100-pin TQFP  
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Access Time**: 3.5 ns  
- **I/O Type**: HSTL (High-Speed Transceiver Logic)  
- **Density**: 18 Mbit  

These are the confirmed details for GS8160Z18T-166. Let me know if you need further assistance.

Application Scenarios & Design Considerations

18Mb Pipelined and Flow Through Synchronous NBT SRAM # GS8160Z18T-166 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios (45%)

### Typical Use Cases
The GS8160Z18T-166 is a high-performance 16Mbit (1M x 16) synchronous SRAM organized as 1,048,576 words by 16 bits, operating at 166MHz with ZBT (Zero Bus Turnaround) architecture. This component is specifically designed for applications requiring high-speed data processing with minimal latency.

 Primary Applications: 
-  Network Processing : Ideal for packet buffering in routers, switches, and network interface cards where rapid data access is critical
-  Telecommunications Equipment : Used in base stations, DSLAMs, and optical network terminals for temporary data storage
-  Industrial Control Systems : Employed in real-time control systems requiring deterministic access times
-  Medical Imaging : Suitable for ultrasound and CT scan systems requiring high-speed data capture and processing
-  Test and Measurement : Used in high-speed data acquisition systems and oscilloscopes

### Industry Applications

 Networking Industry: 
- Core and edge routers for packet buffering
- Network switches for address lookup tables
- Wireless infrastructure equipment
-  Advantages : Low latency (3.0ns clock-to-output), pipelined output registers for improved timing
-  Limitations : Higher power consumption compared to DRAM alternatives

 Telecommunications: 
- 5G baseband units
- Fiber optic network equipment
-  Advantages : No refresh cycles required, consistent access times
-  Limitations : Higher cost per bit compared to DRAM solutions

 Industrial Automation: 
- Programmable logic controllers (PLCs)
- Motion control systems
-  Advantages : Deterministic performance, wide temperature range support
-  Limitations : Limited density compared to newer memory technologies

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Zero Bus Turnaround : Eliminates dead cycles between read and write operations
-  Synchronous Operation : All signals are registered on the positive edge of the clock
-  High-Speed Performance : 166MHz operation with 3.0ns access time
-  Low Latency : Single clock cycle read and write operations in flow-through mode
-  Temperature Range : Commercial (0°C to +70°C) and industrial (-40°C to +85°C) options available

 Limitations: 
-  Power Consumption : Typically 750mW (active) and 165mW (standby)
-  Density Limitations : Maximum 16Mbit density may require multiple devices for larger memory requirements
-  Cost Considerations : Higher cost per bit compared to DRAM alternatives
-  Package Size : 119-ball BGA package requires careful PCB design

## 2. Design Considerations (35%)

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Timing Closure Issues: 
-  Pitfall : Failure to meet setup and hold times at 166MHz operation
-  Solution : Implement proper clock tree synthesis and use registered I/Os
-  Implementation : Use clock buffers with minimal skew and match trace lengths

 Signal Integrity Problems: 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Implement series termination resistors (typically 22-33Ω)
-  Implementation : Place termination close to driver outputs

 Power Distribution Challenges: 
-  Pitfall : Voltage droop during simultaneous switching outputs (SSO)
-  Solution : Use multiple decoupling capacitors with proper value distribution
-  Implementation : Place 0.1μF and 0.01μF capacitors near power pins

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility: 
-  Core Voltage : 1.8V ±0.1V
-  I/O Voltage : 1.8V (LVCMOS compatible)
-  

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