IC Phoenix logo

Home ›  G  › G7 > GT28F016B3TA90

GT28F016B3TA90 from INTEL

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

GT28F016B3TA90

Manufacturer: INTEL

SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GT28F016B3TA90 INTEL 882 In Stock

Description and Introduction

SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY The GT28F016B3TA90 is a flash memory device manufactured by Intel. Here are its key specifications:

- **Type**: 16 Mbit (2 MB) flash memory
- **Organization**: 2M x 8-bit or 1M x 16-bit
- **Supply Voltage**: 3.0V to 3.6V
- **Access Time**: 90 ns
- **Package**: 48-pin TSOP (Thin Small Outline Package)
- **Interface**: Parallel
- **Operating Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)
- **Technology**: NOR flash memory
- **Erase/Program**: Block erase and byte/word program operations
- **Endurance**: 100,000 erase/program cycles per block
- **Data Retention**: 10 years minimum

This device is designed for embedded systems and other applications requiring non-volatile storage.

Application Scenarios & Design Considerations

SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY # Technical Documentation: GT28F016B3TA90 Flash Memory Component

 Manufacturer : INTEL  
 Component Type : 16-Mbit (2M x 8) Boot Block Flash Memory  
 Technology : 0.23 µm ETOX™ VIII Process Technology  
 Package : 48-Lead TSOP (Type I) - Standard Pinout  

---

## 1. Application Scenarios (45% of Content)

### Typical Use Cases
The GT28F016B3TA90 is a 16-Mbit (2 Megabyte) parallel NOR flash memory designed primarily for  code storage and execution  in embedded systems. Its key architectural feature is the asymmetrically arranged  boot block  configuration, which provides enhanced data security and flexible code organization.

 Primary Applications Include: 
-  Boot Code Storage : The top or bottom boot block (depending on model variant) is typically reserved for bootloader firmware, BIOS, or secure startup routines. This block can be hardware-locked to prevent accidental or malicious overwrites.
-  Firmware/OS Storage : Main blocks store operating system kernels, application firmware, and configuration data in embedded Linux, RTOS, or bare-metal systems.
-  Data Logging : While optimized for code execution (XIP capability), the remaining blocks can store non-volatile data logs, calibration tables, or user settings in industrial controllers.
-  Field Updates : Supports in-system programming (ISP) for firmware updates over communication interfaces (UART, Ethernet, USB via host processor).

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Engine control units (ECUs), instrument clusters, and infotainment systems where reliable booting and firmware integrity are critical. Operating temperature support (-40°C to +85°C) suits extended automotive ranges.
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor drives, and HMI panels requiring robust, non-volatile storage for control algorithms and configuration parameters.
-  Telecommunications : Network routers, switches, and base stations storing boot code, firmware, and fallback images.
-  Consumer Electronics : Set-top boxes, printers, and IoT gateways where cost-effective, medium-density code storage is needed.
-  Medical Devices : Patient monitors and diagnostic equipment benefiting from the hardware lockable boot block for regulatory compliance (firmware integrity).

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Fast Read Performance : 90 ns maximum access time enables efficient execute-in-place (XIP) operation without shadowing to RAM.
-  Flexible Block Architecture : 8 uniform 16-KByte parameter blocks, 2 × 8-KByte parameter blocks, 1 × 32-KByte parameter block, and 1 × 128-KByte main block (boot block variant dependent) allow optimized code/data partitioning.
-  Extended Cycling Endurance : Minimum 100,000 program/erase cycles per block exceeds many industrial requirements.
-  Low Power Consumption : 30 µA typical standby current and active read current under 20 mA (5 MHz) suit battery-sensitive applications.
-  Comprehensive Command Set : Supports JEDEC standard and Intel extended commands for simplified software integration.

 Limitations: 
-  Parallel Interface Only : 8-bit data bus requires more PCB traces compared to serial flash, increasing layout complexity in space-constrained designs.
-  Moderate Density : 16-Mbit capacity may be insufficient for applications requiring large file systems or multiple firmware images without external memory.
-  Page Buffer Limitation : Programming requires writing to the internal 32-byte page buffer; full-page writes are not supported, impacting maximum programming throughput.
-  Block Erase Granularity : Cannot erase individual bytes/words; minimum erase size is 8 KB, which may be inefficient for small parameter updates.

---

## 2. Design Considerations (35% of Content)

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1:

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips