IC Phoenix logo

Home ›  G  › G7 > GT28F160C3BA-90

GT28F160C3BA-90 from INTEL

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

GT28F160C3BA-90

Manufacturer: INTEL

Advanced Boot Block Flash Memory (C3)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GT28F160C3BA-90,GT28F160C3BA90 INTEL 4493 In Stock

Description and Introduction

Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The GT28F160C3BA-90 is a flash memory chip manufactured by Intel. Below are its specifications based on the provided knowledge:

1. **Manufacturer**: Intel  
2. **Part Number**: GT28F160C3BA-90  
3. **Memory Type**: Flash  
4. **Memory Size**: 16 Mbit (2 MB)  
5. **Organization**: 2M x 8-bit or 1M x 16-bit  
6. **Access Time**: 90 ns  
7. **Supply Voltage**: 3.0V to 3.6V  
8. **Package Type**: 48-pin TSOP (Thin Small Outline Package)  
9. **Operating Temperature**: Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
10. **Interface**: Parallel  
11. **Technology**: NOR Flash  
12. **Sector Architecture**: Uniform 64 KB sectors  
13. **Endurance**: 100,000 write cycles per sector  
14. **Data Retention**: 10 years  

This information is strictly factual and sourced from the provided knowledge base.

Application Scenarios & Design Considerations

Advanced Boot Block Flash Memory (C3) # Technical Documentation: GT28F160C3BA90 Flash Memory Component

 Manufacturer:  INTEL  
 Component Type:  16-Mbit (2M x 8-bit / 1M x 16-bit) CMOS Flash Memory  
 Technology:  0.23 µm ETOX™ VIII Process Technology

---

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The GT28F160C3BA90 is a high-performance, 3.0V-only read/write flash memory device designed for embedded systems requiring non-volatile storage with in-circuit programmability. Its primary use cases include:

*    Firmware Storage:  Storing boot code, operating system kernels, and application firmware in microcontrollers (MCUs) and microprocessors (MPUs). The symmetrical block architecture is well-suited for execute-in-place (XIP) operations.
*    Parameter and Configuration Data:  Holding calibration tables, device settings, user preferences, and network parameters that may require periodic updates.
*    Data Logging:  Serving as storage for event logs, historical data, or transaction records in systems where data persistence through power cycles is critical.
*    Programmable Logic and FPGA Configuration:  Storing configuration bitstreams for FPGAs or CPLDs, allowing for field upgrades of hardware logic.

### Industry Applications
This component finds application across several industries due to its reliability, density, and voltage compatibility:

*    Telecommunications:  Used in routers, switches, modems, and base station controllers for storing firmware and configuration data.
*    Industrial Automation:  Embedded within PLCs (Programmable Logic Controllers), HMIs (Human-Machine Interfaces), motor drives, and sensor systems for robust, non-volatile storage.
*    Automotive Electronics:  Employed in infotainment systems, instrument clusters, and body control modules (note: for automotive use, a qualified AEC-Q100 grade component would typically be specified; this standard part may be used in non-safety-critical applications).
*    Consumer Electronics:  Found in set-top boxes, printers, networking equipment, and advanced peripherals.
*    Medical Devices:  Utilized in portable diagnostic equipment and monitoring systems for storing operational software and patient data (subject to appropriate medical device regulations).

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Single Voltage Supply:  Operates from a 2.7V to 3.6V range, simplifying power supply design and making it compatible with modern low-voltage logic.
*    High Performance:  Offers fast read access times (e.g., 90ns for the `-BA90` speed grade) and efficient write/erase cycles via an intelligent write/erase algorithm.
*    Advanced Architecture:  Features a symmetrical 128-Kbyte block structure, providing flexibility for code and data storage. Supports both byte (x8) and word (x16) data widths.
*    High Reliability:  Based on Intel's ETOX™ process, offering high endurance (minimum 100,000 write/erase cycles per block) and long data retention (typically >20 years).
*    Standard Command Set:  Uses the JEDEC-standard Common Flash Interface (CFI), simplifying driver development and system integration.

 Limitations: 
*    Finite Endurance:  Like all NOR flash, it has a limited number of write/erase cycles. Not suitable for applications requiring constant, high-frequency writes (e.g., solid-state drive primary storage).
*    Block Erase Granularity:  Data must be erased in entire 128-Kbyte blocks before being reprogrammed. This requires careful software management (wear-leveling, garbage collection for file systems) to maximize lifespan and performance.
*    Legacy Technology:  As a 0.23 µm component, it is a mature technology. For new designs requiring higher densities (>256 Mbit) or significantly lower

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips